本发明专利技术公开了一种减小信号损耗的压接连接器的设计方法，在压接连接器的技术基础上，地线的管脚采取压接方式，信号线的管脚采用弹片装置。本发明专利技术的技术效果在于，通过设置压接连接器的管脚连接方式，消除连接器与PCB板连接时的Via-Stub,当信号的传输速率达到40G甚至更高的话，系统能够保持较好的传输状态，减少信号的损耗。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子和PCB设计领域，具体涉及。
技术介绍
目前随着速率的不断提高，对通道的损耗的要求也越来越高。如何降低通道的损耗成为现在不断讨论的话题。在服务器的互连中，连接器是不可或缺的一部分，板级间的互连往往通过连接器连接，连接器分为:回流焊接连接器，如图1所示；压接连接器，如图2所示；波峰焊连接器，如图3所示。 不同的连接器各自有自己的优缺点，回流焊连接器，可以控制损耗比较好，如控制Via-Stub (随着速率的不断提高，Via-Stub如图4所示的影响成为主要因素,不得不引起工程师高度重视)，但是牢固性存在争议；波峰焊连接器虽然牢固性很好，但是损耗比较大；压接连接器是目前设计的主流，如图5所示，可以很牢固也可以控制Via-Stub的长度。目前在服务器设计中控制Via-Stub的方式是背钻如图6所示，这时，又有一个问题出现，对于压接连接器来说，如果钻的太深，则牢固性就出现问题，如果钻的太浅的话，还会有一部分Via-Stub存在。如果速率真的达到40G甚至更高的话，原本不行的系统，去掉这部分Via-Stub之后，系统就会变好。所以本专利技术通过改变连接器的互连方式来解决这一问题。 目前的压接连接器与PCB板链接的方式如图5所示，如果传输线从顶层出线链接到连接器上，这样的Via-Stub会很长，通常我们会采用背钻，背钻示意图如图六所示，但是还是有一小段Via-Stub的存在。 注:盲埋孔线路板，也称为HDI板，常多用于手机，GPS导航等等高端产品的应用上.常规的多层电路板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得各层线路之内部之间实现连结功能。随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。而提高Pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现这个要求，由此应运而产生了 HDI板。 埋孔也称为BURIED HOLE (外层不可看见)，即为内层间的通孔，上下两面都在板子的内部，层经过压合后是无法看到.所以不必占用外层之面积。 盲孔也称为BLIND HOLE，与通孔相对而言，通孔是指各层均钻通的孔，盲孔则是非钻通孔；简单点说就是盲孔表面可以看到一面但是另一面是在板子里的我们是也看不到的，通俗的说法就是我们平时种的菜，茎叶花都是往上长的，冲破泥土，但是根须是在泥土里面的，我们看不到。 通常手机板或者导航仪器上都有用到盲孔和埋孔工艺相结合起来的板子，此类板子要求的技术含量高，精确度准，所以相对来说，，对工厂的机器设备要求比普通的多层板要高出许多，相应的这类线路板的成本也会比一般的多层板要高，所谓一分钱一分货，说的就是这个理了，技术含量高，价格自然也就上去了，经济的发展也会日益趋于进步！ 回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。 波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫〃波峰焊。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是:本专利技术的目的主要是为了将服务器的所有可能出问题的部件的信息以FRU的形式写入服务器中，这样子可以很方便的查询到某服务器内部部件的信息。 本专利技术所采用的技术方案为:，在压接连接器的技术基础上，地线的管脚采取压接方式，信号线的管脚采用弹片装置。 当信号线从通过表层传输线过来时，通过连接器的地线的管脚与板子互联，互联的硬力使得信号管脚通过弹片按压到PCB板上并与PCB联通，不必打过孔。 当信号线从内层传输线过来时，在PCB板信号线连接的位置盲埋孔，然后通过连接器的地线的管脚与板子互联，信号管脚的弹片通过盲埋孔按压到PCB板内层信号线位置，与PCB联通。实现没有Via-Stub的情况。 一种减小信号损耗的压接连接器，所述连接器的地线管脚为压接方式的地线管脚，信号线的管脚为弹片装置。 本专利技术有益效果:本专利技术的技术效果在于，通过设置压接连接器的管脚连接方式，消除连接器与PCB板连接时的Via-Stub，当信号的传输速率达到40G甚至更高的话，系统能够保持较好的传输状态，减少信号的损耗。 【附图说明】 图1为回流焊连接器的结构示意图；图2为压接连接器的结构示意图图3为焊接连接器的结构示意图图4为Via-Stub示意图；图5为压接连接器在PCB连接示意图；图6为压接连接器在PCB连接背钻的结构示意图；图7为本专利技术连接器的结构示意图；图8为本专利技术信号管脚弹片的结构示意图；图9为本专利技术连接器与PCB板表层互连的结构示意图；图10为本专利技术信号走线内层采用盲埋孔时的结构示意图。 【具体实施方式】 下面根据说明书附图，结合具体实施例，对本专利技术进一步说明:实施例1: 如图7所示，，在压接连接器的技术基础上，地线的管脚采取压接方式，信号线的管脚采用弹片装置，如图8所示。 实施例2:在实施例1的基础上，本实施例中，当信号线从通过表层传输线过来时，通过连接器的地线的管脚与板子互联，互联的硬力使得信号管脚通过弹片按压到PCB板上并与PCB联通，如图9所示,不必打过孔。 实施例3:在实施例1的基础上，本实施例中，当信号线从内层传输线过来时，在PCB板信号线连接的位置盲埋孔，然后通过连接器的地线的管脚与板子互联，信号管脚的弹片通过盲埋孔按压到PCB板内层信号线位置，与PCB联通。如图10所示，实现没有Via-Stub的情况。 实施例4:在上述任一实施例的基础上，一种减小信号损耗的压接连接器，所述连接器的地线管脚为压接方式的管脚，信号线的管脚为弹片装置。 以上实施方式仅用于说明本专利技术，而并非对本专利技术的限制，有关
的普通技术人员，在不脱离本专利技术的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本专利技术的范畴，本专利技术的专利保护范围应由权利要求限定。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种减小信号损耗的压接连接器的设计方法，其特征在于：在压接连接器的技术基础上，地线的管脚采取压接方式，信号线的管脚采用弹片装置。
【技术特征摘要】
1.一种减小信号损耗的压接连接器的设计方法，其特征在于:在压接连接器的技术基础上，地线的管脚采取压接方式，信号线的管脚采用弹片装置。2.根据权利要求1所述的一种减小信号损耗的压接连接器的设计方法，其特征在于:当信号线从通过表层传输线过来时，通过连接器的地线的管脚与板子互联，互联的硬力使得信号管脚通过弹片按压到PCB板上并与PCB联通。3.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员：宗艳艳，张柯柯，贡维，
申请(专利权)人：浪潮电子信息产业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37
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