电连接器(106，116)包括具有配置成与电子部件接口的配合侧面(132，148)的连接器主体(130，146)，以及延伸穿过该连接器主体的信号通道(202，212)。该信号通道布置以形成成对的该信号通道。包括多个介电体(210，154)的阻抗控制组件(270，272)由该连接器主体支撑。该介电体围绕相应的成对信号通道。该介电体包括介电介质(282)和分布在该介电介质中的气泡或充气颗粒(280)中的至少一种。该介电介质具有预定的介电常数，并且气泡或充气颗粒中的所述至少一种具有一定的尺寸并分布在该介电介质中以获得介电体的目标介电常数。
【技术实现步骤摘要】
具有信号通道的电连接器及具有该电连接器的系统
本专利技术涉及具有用于传输差分信号的成对的信号通道的电连接器和系统。
技术介绍
系统，诸如那些在联网和电信中使用的系统，使用电连接器来互连系统部件。互连的部件可以例如是母板和子卡。然而，随着速度和性能要求的增加，传统的电连接器被证明是不够的。例如，在某些系统中信号损失和/或信号衰减是个问题。还存在着这样的期望:在没有明显的增加电连接器尺寸的情况下通过增加信号通道的密度来增加系统的通过量。然而，信号通道密度的增加可降低电连接器的性能或导致其它问题。 除了增加信号通道的密度之外，制造者更乐于采用设备的不同电特性。在过去，用于某些电子设备中的阻抗的工业标准是100欧姆。接合这些设备的电连接器被配制成匹配所述设备的阻抗(例如100欧姆)。然而，近来，制造者采用具有不同阻抗(例如85欧姆)的设备设计。在许多情况下，改变电子设备的阻抗需要接合电子设备的电连接器(一个或多个)的结构改变。诸如这样的设计改变可能是昂贵的。此外，可能要求新工具来制造新设计的连接器。 因此，存在对这样电连接器的需要:其可以在没有改变电连接器结构的情况下被制造成具有第一阻抗(例如85欧姆)或制造成具有第二阻抗(例如100欧姆)。
技术实现思路
根据本专利技术，电连接器包括:具有配置成与电子部件接口的配合侧面的连接器主体，以及延伸穿过连接器主体的信号通道。信号通道布置为形成成对的信号通道。包括多个介电体的阻抗控制组件由连接器主体支撑。介电体围绕相应的成对的信号通道。介电体包括介电介质、以及分布在介电介质中的气泡或充气颗粒中的至少一种。介电介质具有预定的介电常数，且气泡或充气颗粒中的所述至少一种具有一定的尺寸并且分布在介电介质中以获得介电体的目标介电常数。 【附图说明】 图1是根据一个实施例形成的系统的透视图。 图2是可用于图1中系统的第一电连接器(或插座连接器)的分离透视图。 图3是可用于图1中系统的第二电连接器(或插头连接器)的分离透视图。 图4是图1系统的透视图，其去除了部分系统以显示系统的横截面。 图5是如图4中示出的相同部分的侧面横截面图。 图6是第一电连接器沿着图5中的线6-6的放大的横截面，并且更详细地图示了单独一对信号通道。 图7是第二电连接器沿着图5中的线7-7的放大的横截面，并且更详细地图示了单独一对信号通道。 【具体实施方式】 本文描述的实施例包括配置成传输数据信号的系统(例如通讯系统)和电连接器。在特定实施例中，系统和电连接器配置成用于高速信号传输，诸如10GbpS、20GbpS或更高。实施例包括由一个或多个介电体围绕的信号通道。介电体可以是例如将信号通道与邻近的信号通道或其它导电材料分开的包覆模制件(overmold)。正如本文使用的，术语“信号通道”包括通过其数据信号能够被传输的一个或多个导电元件。例如，单个信号通道可包括第一电连接器的信号导体，其中该信号导体包括相对的导电尾部(或端部)以及在相对的导电尾部之间延伸的信号导体。单个信号通道还可包括与第一电连接器配合的第二电连接器的电接触部(或终端接触部)。例如，电接触部可直接地接合导电尾部中的一个。 信号通道的至少一部分可由介电体围绕。正如本文使用的，术语“围绕”包括介电体围绕信号通道被模制，使得介电体的介电介质紧密地接合信号通道的导电元件(例如包覆导电元件)。术语“围绕”还包括介电体的介电介质围绕导电元件但是与导电元件间隔开，使得空气间隙存在于介电体和导电兀件之间。任一,清况下，介电体和信号通道被相对于彼此配置以获得目标阻抗。在各种不同实施例中，介电体包括介电介质和分布在介电介质中的气泡或充气颗粒中的至少一种。气泡和/或充气颗粒还被称为气囊。为了获得介电体的目标介电常数并因而获得电连接器的目标阻抗，介电介质可被配置成具有预定的介电常数，并且气泡和/或充气颗粒可被配置成具有预定的尺寸以及在介电介质中的分布。相对于在介电介质中不具有气泡和/充气颗粒的介电体，介电介质中的气体(例如空气)可减少介电常数。 图1图示了包括被配置成在配合操作期间彼此接合的电路板组件102和电路板组件104的系统100。系统100以相互垂直的轴线191-193定向，包括配合轴线191和横向轴线192、193。如所示的，电路板组件102包括第一电连接器106 (以下称为插座连接器106)、电路板108和接地阵列110。电路板108包括前边缘112和相对的第一和第二侧面114、115。插座连接器106沿着前边缘112安装到第一侧面114。 还示出，电路板组件104包括第二电连接器116(以下称为插头连接器116)、电路板118和接地阵列120。电路板118具有相对的第一和第二侧面122和123。电路板组件104还可包括在插头连接器116和电路板118之间的接地阵列(未示出)。插座和插头连接器106、116配置成在配合操作期间随着插座和插头连接器106、116沿着配合轴线191朝着彼此相对移动而彼此接合。 在插座和插头连接器106、116接合时，接地阵列120可沿着插座和插头连接器106、116之间的配合界面186 (示出在图4中)放置。接地阵列110和120配置成沿着相应界面且在两个部件之间建立多个接触点，使得在操作期间接地或返回路径被维持。接地阵列110、120可改进相应的配合部件之间的电性能(例如改进数据信号的通讯)。接地阵列110、120更详细地描述在2013年6月5日申请的美国申请号N0.13/910670中，其整体引入本文作为参考。 系统100可被使用在各种不同应用中。举例来说,系统100可被使用在电信和计算机应用，路由器、服务器、超级计算机以及不间断电源(UPS)系统中。在这样的实施例中，系统100可被描述为底板系统，电路板组件102可被描述为子卡组件，并且电路板组件104可被描述为底板连接器组件。插座和插头连接器106、116可以类似于由TE Connectivity开发的Z-PACKTinMan生产线或STRADA Whisper的电连接器。在某些实施例中，插座和插头连接器106、116能够在诸如10GbpS、20GbpS或更高的高速下传输数据信号。尽管系统100图示为底板系统，但实施例不限于这样的系统并且可以使用其它类型的系统。因而，插座和插头连接器106、116可被更普遍地称为电连接器。 图2是插座连接器106的透视图。如图所示，插座连接器106包括具有配合侧面132和安装侧面134的连接器主体130。配合侧面132被配置成接合插头连接器116 (图1)，安装侧面134被配置成接合电路板108。如所示的，插头连接器106包括沿着配合侧面132的插座腔136阵列。每个插座腔136配置成接收插头连接器116的一个或多个电终端152(示出在图3中)。插座腔136可具有布置于其中的一个或多个电接触部，诸如插座接触部204(示出在图4中)。在可选实施例中，配合侧面132不包括插座腔。例如，配合侧面可具有从其突出的电接触部阵列。 插座连接器106可包括一个或多个接触模块138。在图2中示出的图示性实施例中，插座连接器106包括并排叠置的四个接触模块138。正如下面详细描述本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电连接器(106，116)，包括：具有配置成与电子部件接口的配合侧面(132，148)的连接器主体(130，146)、以及延伸穿过所述连接器主体的信号通道(202，212)，所述信号通道布置为形成成对的信号通道，所述电连接器特征在于：阻抗控制组件(270，272)，包括由所述连接器主体支撑的多个介电体(210，154)，所述介电体围绕相应成对的信号通道，所述介电体包括介电介质(282)和分布在所述介电介质中的气泡或充气颗粒(280)中的至少一种，所述介电介质具有预定的介电常数，其中所述气泡或充气颗粒中的所述至少一种具有一定的尺寸并且分布在所述介电介质中以获得所述介电体的目标介电常数。
【技术特征摘要】
2013.08.16 US 13/968,9681.一种电连接器(106，116)，包括:具有配置成与电子部件接口的配合侧面(132，148)的连接器主体(130，146)、以及延伸穿过所述连接器主体的信号通道(202，212)，所述信号通道布置为形成成对的信号通道，所述电连接器特征在于: 阻抗控制组件(270，272)，包括由所述连接器主体支撑的多个介电体(210，154)，所述介电体围绕相应成对的信号通道，所述介电体包括介电介质(282)和分布在所述介电介质中的气泡或充气颗粒(280)中的至少一种，所述介电介质具有预定的介电常数，其中所述气泡或充气颗粒中的所述至少一种具有一定的尺寸并且分布在所述介电介质中以获得所述介电体的目标介电常数。2.根据权利要求1所述的电连接器，其中所述介电体(210，154)的目标介电常数介于1.5至4.0之间。3.根据权利要求1所述的电连接器，其中所述介电体(210，154)包括聚合物泡沫，所述聚合物泡沫具有介电介质以及气泡或充气颗粒中的所述至少一种。4.根据权利要求1所述的电连接器，其中所述介电体(210，154)具有包括气泡或充气颗粒中的所述至少一种的微球体。5.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：M·贞，M·E·S·马勒维，J·H·戈登，
申请(专利权)人：泰科电子公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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