一种耦合电感式交错并联Boost软开关电路制造技术

本发明专利技术涉及一种耦合电感式交错并联Boost软开关电路，该电路包括升压电感，该升压电感采用两个相互耦合的电感替代了传统交错并联Boost拓扑中的普通升压电感。与现有技术相比，本发明专利技术通过开关管实现了零电压开通(占空比大于0.5)与零电流开通(占空比小于0.5)，减小了开关损耗，提高了电路总体效率；软开关效果利用耦合电感漏感实现，没有添加额外辅助元件，不会对变换器功率密度造成影响。

【技术实现步骤摘要】
一种耦合电感式交错并联Boost软开关电路
本专利技术涉及一种软开关电路，尤其是涉及大功率非隔离DC/DC应用场合的耦合电感式交错并联Boost软开关电路。
技术介绍
在航空航天、电动汽车、光伏发电等诸多领域中，大功率DC/DC变换器是必不可少的部件。如何有效地选取和调节其参数，提升功率密度，提高转换效率，改善电磁干扰(EMI)情况，不仅关系到变换器本身的正常工作，而且也关系到系统整体性能的优化、能源利用效率的提高以及控制部分的稳定可靠运行。 提高开关频率是提升DC/DC变换器功率密度的重要手段。但是由于功率器件的非理想特性，开关频率越高，工作在硬开关状态下的功率器件开关损耗也越大，从而导致变换器效率下降。而且，较大的电压与电流变化率会给电路带来严重的EMI影响。 针对高频化带来的一系列问题，软开关技术是重要的解决方法。它可以通过改善功率器件电流电压波形，有效降低开关损耗，提高高频工作下变换器效率；还可以降低开关应力，减小EMI影响。但是为实现软开关效果而额外添加的辅助网络往往会造成变换器整体体积的增加，从而影响软开关变换器在对空间要求严苛的高功率密度场合本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耦合电感式交错并联Boost软开关电路，该电路包括升压电感，其特征在于，所述的升压电感为两个相互耦合的电感。

【技术特征摘要】
1.一种耦合电感式交错并联Boost软开关电路，该电路包括升压电感，其特征在于，所述的升压电感为两个相互耦合的电感。2.根据权利要求1所述的耦合电感式交错并联Boost软开关电路，其特征在于，所述的电路具体包括第一升压电感(U)、第二升压电感(L2)，第一续流二极管(队)、第二续流二极管Φ2)，第一功率开关管(Sj、第二功率开关管(S2)，第一辅助二极管(DS1)、第二辅助二极管(DS2),第一辅助电容(CS1)、第二辅助电容(CS2);其中，电路中第一续流二极管(DJ共阳极接第一功率开关管(SJ的漏极，第二续流二极管(D2)共阳极接第二功率开关管(S2)的漏极；第一辅助二极管(DS1)、第二辅助二极管(DS2)分别并联于两个功率开关管(SpS2)两端；第一辅助电容(CS1)、第二辅助电容(CS2)分别并联于两个功率开关管⑶、S2)两端；第一升压电感(U)和第二升压电感(l2)相互稱合,输入直流电源(vin) —端接第一升压电感(U)和第二升压电感(L2)，另一端接第一功率开关管(Si)、第二功率...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦莉，刘帅，张逸成，杨晓盛，詹地夫，姚勇涛，沈玉琢，张佳佳，顾帅，叶尚斌，
申请(专利权)人：同济大学，
类型：发明
国别省市：上海;31