铜合金溅射靶及铜合金溅射靶的制造方法技术

本发明专利技术的铜合金溅射靶由铜合金构成，所述铜合金中，Ca的含量为0.3质量％～1.7质量％、Mg和Al的总含量为5质量ppm以下、氧的含量为20质量ppm以下、余量为Cu和不可避免的杂质。本发明专利技术的铜合金溅射靶的制造方法具有：准备纯度99.99质量％以上的铜的工序；惰性气体气氛或还原性气体气氛中，在坩埚内高频熔解所述铜而得到熔融铜的工序；在所述熔融铜中添加纯度98.5质量％以上的Ca并使其熔解而进行成分调整，以使其成为具有规定的成分组成的熔融金属的工序；将具有所述规定的成分组成的熔融金属在冷却的铸模中铸造而得到铸块的工序；及对所述铸块进行热轧后，进行消除应力退火的工序。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术的铜合金溅射靶由铜合金构成，所述铜合金中，Ca的含量为0.3质量％～1.7质量％、Mg和Al的总含量为5质量ppm以下、氧的含量为20质量ppm以下、余量为Cu和不可避免的杂质。本专利技术的铜合金溅射靶的制造方法具有：准备纯度99.99质量％以上的铜的工序；惰性气体气氛或还原性气体气氛中，在坩埚内高频熔解所述铜而得到熔融铜的工序；在所述熔融铜中添加纯度98.5质量％以上的Ca并使其熔解而进行成分调整，以使其成为具有规定的成分组成的熔融金属的工序；将具有所述规定的成分组成的熔融金属在冷却的铸模中铸造而得到铸块的工序；及对所述铸块进行热轧后，进行消除应力退火的工序。【专利说明】
本专利技术涉及一种例如通过溅射在由玻璃、非晶Si或二氧化硅等构成的基板上形 成作为薄膜晶体管的栅电极、源极、漏极等配线膜的铜合金膜时，用作溅射时的靶的铜合金 溅射靶，尤其涉及一种由Cu-Ca系合金（含Ca铜合金）构成的溅射靶及铜合金溅射靶的制 造方法。 本申请主张基于2013年7月31日于日本申请的专利申请2013-159962号及2014 年6月12日于日本申请的专利本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铜合金溅射靶，其特征在于，所述铜合金溅射靶由铜合金构成，所述铜合金中，Ca的含量为0.3质量％～1.7质量％、Mg和Al的总含量为5质量ppm以下、氧的含量为20质量ppm以下，余量为Cu和不可避免的杂质。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：森晓，坂本敏夫，大久保清之，
申请(专利权)人：三菱综合材料株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP