【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种。
技术介绍
铜箔广泛应用于特殊电缆、印刷电路板、导线和变压器的生产,随着电子产品日新 月异和交通通讯的飞速发展。电子器件日趋小型化,印刷电路表面安装技术的不断发展 以及多层印刷电路板生产的不断增长而促使印刷电路趋向细密化、高可靠性、高稳定性、高 功能化方向发展,由此对电解铜箔的性能、品种提出了更新更高的要求,使铜箔生产技 术出现了全新的发展趋势,市场对于对其性能和精度的要求也越来越高,主要表现在:低表 面粗糙度、高强度、高延展性、越来越薄等方面,这就对铜箔的生产技术提出更高的要求。对 于铜箔的轧制生产,工艺润滑对铜箔的最终质量有着最直接的影响。尤其要求铜箔低温退 火清净性和高速轧制稳定性,因此铜箔轧制油是影响铜箔最终质量的关键因素。目前国内 市场铜箔轧制生产刚刚起步,尚无规范的铜箔轧制油产品。文献CN102660357A中介绍了用 N5机油、硬脂酸丁酯、十二醇和石油磺酸钠等为组分,制备压延铜箔轧制油的制备方法,强 调了产品的防锈能和表面光洁度,但未涉及低温退火性能和高速轧制低油雾性能。因此发 明一种润滑冷却性好、 ...
【技术保护点】
一种铜箔轧制油组合物,以重量份数计包括以下组份:a) 90~98份基础油;b) 1~10份油性剂;c) 0.5~4份极压剂;d) 0.05~1份铜缓蚀剂;e) 0.05~1份抗氧剂;所述基础油选自精制窄馏分脱芳烃溶剂油;所述油性剂选自12~14碳脂肪酸甲酯和C10~14醇的混合物;所述极压剂选自三丁基亚磷酸酯;所述铜缓蚀剂选自苯并三氮唑及其衍生物;所述抗氧剂选自N‑苯基‑α‑萘胺或二烷基二苯胺中的至少一种。
【技术特征摘要】
1. 一种铜箔轧制油组合物,以重量份数计包括以下组份: a) 90?98份基础油; b) 1~10份油性剂; c) 0. 5~4份极压剂; d) 0. 05?1份铜缓蚀剂; e) 0. 05?1份抗氧剂; 所述基础油选自精制窄馏分脱芳烃溶剂油;所述油性剂选自12~14碳脂肪酸甲酯和 C1(T14醇的混合物;所述极压剂选自三丁基亚磷酸酯;所述铜缓蚀剂选自苯并三氮唑及其 衍生物;所述抗氧剂选自N-苯基-a -萘胺或二烷基二苯胺中的至少一种。2. 根据权利要求1所述铜箔轧制油组合物,其特征在于所述油性剂混合物中12~14碳 脂肪酸甲酯和C1(T14醇的重量比为1. 5~4。3. 根据权利要求2所述铜...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨志东,张旭,李谨,王士庭,李晓阳,杨兰,吴滨,胡晓辉,
申请(专利权)人:中国石油化工股份有限公司,
类型:发明
国别省市:北京;11
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