镀锡磷铜线制造技术

本发明专利技术公开了一种镀锡磷铜线，包括线芯和镀层，所述线芯素材为磷铜合金，所述镀层为100%纯锡层，所述纯锡层通过热浸镀法均匀包覆在所述线芯外层，所述线芯的直经为0.5mm-1.2mm，并且所述直径的公差为±0.01，所述镀层厚度为6μm-9μm，所述磷铜合金的成分及质量百分比为：磷12%-18%、铜80%-89%，其余为杂质。通过上述方式，本发明专利技术镀锡磷铜线，镀层均匀、可焊性优良、光泽性佳、耐腐蚀力强、柔性佳成型容易，尤其是成本低。

【技术实现步骤摘要】
镀锡磷铜线
本专利技术涉及电子元器件材料领域，特别是涉及一种镀锡磷铜线。
技术介绍
元器件在生产和使用过程中，引线要经受湿、热、弯折和拉伸，因此，线芯材质必须具有良好的耐热、耐腐蚀和一定的机械性能；镀层材料除了要求和芯材能良好结合之外，关键是具有高的可焊性和耐腐蚀性。影响引线性能的因素主要有:线芯材料、镀层材料、镀层厚度和镀层中杂质的含量。 铜合金价格低廉，有高的强度、导电性和导热性，加工性能、针焊性和耐蚀性优良，己成为电子元器件引线线芯的一个重要材料。 故通过控制线芯材料的成分、以及镀以合理的厚度，能够较好地满足引线的性能要求，并能控制引线制造成本。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种镀锡磷铜线，镀层均匀、可焊性优良、光泽性佳、耐腐蚀力强、柔性佳成型容易，尤其是成本低。 为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是:提供一种镀锡磷铜线，包括线芯和镀层，所述线芯素材为磷铜合金，所述镀层为100%纯锡层，所述纯锡层通过热浸镀法均匀包覆在所述线芯外层，所述线芯的直经为0.5mm-l.2mm,并且所述直径的公差为±0.01，所述镀层厚度为6 μ m-9 μ m，所述磷铜合金的成分及质量百分比为:磷12%_18%、铜80%-89%，其余为杂质。 在本专利技术一个较佳实施例中，所述磷铜合金的成分及质量百分比为:磷15%_17%、铜83%-85%，其余为杂质。 在本专利技术一个较佳实施例中，所述磷铜合金杂质质量小于等于0.05%。 本专利技术的有益效果是:采用配比合理的磷铜合金做线芯，线芯直径为0.5mm-l.2mm，公差为±0.01，具有高强度、良好的导电性，以及尺寸稳定性；镀层为100%纯锡，厚度为6 μ m-9 μ m,线芯与镀层结合度好、抗氧化性好和焊接性能好，并且该线芯使用磷铜合金代替纯铜，降低了成本。 【附图说明】 图1是本专利技术镀锡磷铜线一较佳实施例的结构示意图；附图中各部件的标记如下:1、线芯，2、镀层。 【具体实施方式】 下面结合附图对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。 请参阅图1，本专利技术实施例包括:一种镀锡磷铜线，包括线芯I和镀层2，所述线芯I素材为磷铜合金，所述镀层2为100%纯锡层，所述纯锡层通过热浸镀法均匀包覆在所述线芯I外层，所述线芯I的直经为0.5mm-1.2mm,并且所述直径的公差为±0.01,所述镀层2的厚度为6 μ m-9 μ m,所述磷铜合金的成分及质量百分比为:磷12%-18%、铜80%-89%，其余为杂质。 其中，所述磷铜合金的成分及质量百分比为:磷15%_17%、铜83%_85%，其余为杂质，该合金抗拉强度> 120MPA，并具有良好的导电性:导电率> 25%。 所述磷铜合金杂质质量小于等于0.05%。 本专利技术揭示了一种镀锡磷铜线，采用配比合理的磷铜合金做线芯，线芯直径为0.5mm-l.2mm，公差为±0.01，具有高强度、良好的导电性，以及尺寸稳定性；镀层为100%纯锡，厚度为6 μ m-9 μ m ;采用热浸镀法镀锡，通过熔化的锡和磷铜合金之间的反应，从磷铜合金线芯到锡层之间的接触层产生一硬而且均匀的金属间相，它保证了非常好的附着率，使线芯与镀层结合度好、抗氧化性好和焊接性能好，并且该线芯使用磷铜合金代替纯铜，降低了成本。 以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种镀锡磷铜线，其特征在于，包括线芯和镀层，所述线芯素材为磷铜合金，所述镀层为100%纯锡层，所述纯锡层通过热浸镀法均匀包覆在所述线芯外层，所述线芯的直经为0.5mm‑1.2mm，并且所述直径的公差为±0.01，所述镀层厚度为6μm‑9μm，所述磷铜合金的成分及质量百分比为：磷12%‑18%、铜80%‑89%，其余为杂质。

【技术特征摘要】
1.一种镀锡磷铜线，其特征在于，包括线芯和镀层，所述线芯素材为磷铜合金，所述镀层为100%纯锡层，所述纯锡层通过热浸镀法均匀包覆在所述线芯外层，所述线芯的直经为0.5mm-1.2mm,并且所述直径的公差为±0.01,所述镀层厚度为6 μ m_9 μ m,所述磷铜合金的成分及质...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹黎清，
申请(专利权)人：苏州科茂电子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32