本实用新型专利技术公开了一种耐高温的RFID电子标签，包括含有RFID电子芯片的Inlay，所述含RFID电子芯片的Inlay由两片带有涂胶层的杜邦诺美纸相夹粘接固定形成RFID电子标签，本实用新型专利技术结构简单，制作方便，由于使用了耐高温的硅胶胶黏剂，并且在粘接前将硅胶胶黏剂刻好一个RFID电子芯片放置标记，可以非常方便的将含有RFID电子芯片的Inlay的一个面贴附在杜邦诺美纸上，做到即便是在高温变形时也不会对RFID电子芯片造成损伤，提高了高温下RFID电子标签的可用性。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种耐高温的RFID电子标签，包括含有RFID电子芯片的Inlay，所述含RFID电子芯片的Inlay由两片带有涂胶层的杜邦诺美纸相夹粘接固定形成RFID电子标签，本技术结构简单，制作方便，由于使用了耐高温的硅胶胶黏剂，并且在粘接前将硅胶胶黏剂刻好一个RFID电子芯片放置标记，可以非常方便的将含有RFID电子芯片的Inlay的一个面贴附在杜邦诺美纸上，做到即便是在高温变形时也不会对RFID电子芯片造成损伤，提高了高温下RFID电子标签的可用性。【专利说明】—种耐局温的RFID电子标佥
本技术涉及一种耐高温的RFID电子标签。
技术介绍
RFID射频电子标签，由于其具有识别可编程的代码以及通过收发天线，与传统条码标签相比具有防伪程度高的优势。目前大多数电子标签都采用ABS工程塑料封装的结构，RFID射频芯片直接粘接在ABS工程塑料中，在常温下使用没有问题，但当应用在一些特殊的场地，例如工厂生产线上的高温处理段，RFID射频电子标签会挂在中间零件上，在高温环境下，由于其ABS工程塑料封装材料直接与RFID射频芯片双面固定粘接，随着温度升高，因此ABS工程塑料将会收缩变形，RFID射频芯片也随之收缩变形，造成RFID射频芯片损伤，因此需要克服现有技术存在的问题。
技术实现思路
本技术目的在于提供一种耐高温的RFID电子标签，是一种可以在200°C至300°C环境下使用的RFID电子标签。 为了实现上述目的，本技术的方案是:一种耐高温的RFID电子标签，包括含有RFID电子芯片的Inlay，所述含有RFID电子芯片的Inlay由两片带有涂胶层的杜邦诺美纸相夹粘接固定形成RFID电子标签。 方案进一步是:所述涂胶层是硅胶胶黏剂，硅胶胶黏剂涂覆在两片杜邦诺美纸的一个面上，硅橡胶胶黏剂的厚度等于含有RFID电子芯片的Inlay的厚度，在所述两片中的第一片杜邦诺美纸的硅橡胶胶黏剂层上设置有一个与含有RFID电子芯片Inlay长、宽尺寸相同的定位印记，含有RFID电子芯片Inlay放置在印记中，所述两片中的第二片杜邦诺美纸带有硅橡胶胶黏剂的面扣在第一片杜邦诺美纸上，通过热压将含有RFID电子芯片Inlay夹在中间固定。 方案进一步是:第一片杜邦诺美纸和第二片杜邦诺美纸连接在一起形成一张完整的表面涂胶的杜邦诺美纸，第一片杜邦诺美纸和第二片杜邦诺美纸之间通过压痕线区分开。 方案进一步是:所述压痕线是邮票式穿孔分开线，在所述第一片杜邦诺美纸和第二片杜邦诺美纸上分别设置有相对应的方形穿孔。 本技术的有益效果是:结构简单，制作方便，由于使用了耐高温的硅胶胶黏齐U，并且在粘接前将硅胶胶黏剂刻好一个含有RFID电子芯片Inlay放置标记，可以非常方便的将含有RFID电子芯片Inlay的一个面直接贴附在杜邦诺美纸上，其优点是高温变形小，而且做到即便是在高温变形时也不会对RFID电子芯片造成损伤，提高了高温下RFID电子标签的可用性。 下面结合附图和实施例对本技术作一详细描述。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术结构示意图。 图2为本技术粘接前的结构示意图。 【具体实施方式】 一种耐高温的RFID电子标签，参见图1和图2，所述电子标签包括含有RFID电子芯片Inlayl，含有RFID电子芯片Inlay是带有印刷电路的柔性电路片，所述含有RFID电子芯片Inlay由带有涂胶层2的两片纸相夹粘接固定形成RFID电子标签，涂胶的纸是杜邦诺美纸；两片涂胶的杜邦诺美纸分别称为第一片3和第二片4。 实施例中，所述涂胶层是硅胶胶黏剂，硅胶胶黏剂涂覆在两片杜邦诺美纸的一个面上，硅胶胶黏剂(例如D05RTV硅胶胶黏剂)涂层的厚度等于含有RFID电子芯片Inlay的厚度；粘接过程如图2所示，在硅胶胶黏剂的表面附有一层离型保护纸，通过在离型保护纸上刻出一个与含有RFID电子芯片Inlay长、宽尺寸相同的定位印记，在所述两片中的第一片杜邦诺美纸的硅橡胶胶黏剂层上形成一个与含有RFID电子芯片Inlay长、宽尺寸相同的标记301，将含有RFID电子芯片Inlay放置在标记中，摘下离型保护纸，所述两片中的第二片杜邦诺美纸带有硅橡胶胶黏剂的面扣在第一片杜邦诺美纸上，通过热压将含有RFID电子芯片Inlay夹在中间固定。 或者通过离型保护纸上的定位印记凹槽，在第一片杜邦诺美纸的硅橡胶胶黏剂层上形成一个与RFID电子芯片Inlay长、宽尺寸相同的凹槽，摘下离型保护纸，将含有RFID电子芯片Inlay的一个面直接贴附在杜邦诺美纸上，所述两片中的第二片杜邦诺美纸带有硅胶胶黏剂的面扣在第一片杜邦诺美纸上，通过热压将RFID电子芯片夹在中间固定。 实施例中，第一片杜邦诺美纸和第二片杜邦诺美纸连接在一起形成一张杜邦诺美纸，第一片杜邦诺美纸和第二片杜邦诺美纸之间通过压痕线5区分开。 实施例中，所述压痕线是邮票式穿孔分开线，在所述第一片杜邦诺美纸和第二片杜邦诺美纸上分别设置有相对应的方形穿孔6。制作时先将RFID电子芯片放到标记或凹槽中，然后以压痕线对折将含有RFID电子芯片Inlay夹在两片纸中间，经加温胶热熔粘连在一起形成电子标签，对折后形成的方形穿孔方便电子标签挂在生产线上的中间产品上。 本实施例标签由于选用耐高温的杜邦诺美纸作为标签纸，诺美纸在230°C，50分钟，10个循环的耐温测试中，除纸张表面微微泛黄以外，其他物性指标保持良好粘结剂，实施例中将普通丙烯酸类压敏粘结剂改用硅橡胶胶黏剂，此款胶黏剂在200°c至300°C温度测试中，基本没有变化，粘结效果好，而且产品外观也较为美观，此产品采用中间夹层固定的方式生产，很好保护了 RFID电子芯片(INLAY)在高温下的不发生形变，使INLAY在高温测试后，能正常使用。【权利要求】1.一种耐高温的RFID电子标签，包括含有RFID电子芯片的柔性电路片，其特征在于，所述含有RFID电子芯片的柔性电路片由两片带有涂胶层的杜邦诺美纸相夹粘接固定形成RFID电子标签。2.根据权利要求1所述的一种耐高温的RFID电子标签，其特征在于，所述涂胶层是硅胶胶黏剂，硅胶胶黏剂涂覆在两片杜邦诺美纸的一个面上，硅胶胶黏剂的厚度等于含有RFID电子芯片的柔性电路片的厚度，在所述两片中的第一片杜邦诺美纸的硅胶胶黏剂层上设置有一个与含有RFID电子芯片柔性电路片长、宽尺寸相同的定位印记，含有RFID电子芯片的柔性电路片放置在印记中，所述两片中的第二片杜邦诺美纸带有硅胶胶黏剂的面扣在第一片杜邦诺美纸上，通过热压将RFID电子芯片夹在中间固定。3.根据权利要求2所述的一种耐高温的RFID电子标签，其特征在于，第一片杜邦诺美纸和第二片杜邦诺美纸连接在一起形成一张完整的表面涂胶的杜邦诺美纸，第一片杜邦诺美纸和第二片杜邦诺美纸之间通过压痕线区分开。4.根据权利要求3所述的一种耐高温的RFID电子标签，其特征在于，所述压痕线是邮票式穿孔分开线，在所述第一片杜邦诺美纸和第二片杜邦诺美纸上分别设置有相对应的方形穿孔。【文档编号】G06K19/077GK204143485SQ201420673590【公开日】2015年2月4日 申本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种耐高温的RFID电子标签，包括含有RFID电子芯片的柔性电路片，其特征在于，所述含有RFID电子芯片的柔性电路片由两片带有涂胶层的杜邦诺美纸相夹粘接固定形成RFID电子标签。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：袁建和，
申请(专利权)人：北京美好生活家居用品有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11
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