一种激光切割基板的方法及激光切割设备技术

本发明专利技术涉及到显示装置生产的技术领域，公开了一种激光切割基板的方法及激光切割设备。该方法包括以下步骤：在基板上刻画出多条交叉的第一平行线及第二平行线，其中，第一平行线与第二平行线之间围成刻画子基板形状的区域，形状线位于子基板形状的区域内；在刻画子基板形状的区域内，位于形状线外侧刻画辅助分裂线；且辅助分裂线朝向形状线的端部距离形状线的最小距离位于第一设定阈值内。在上述方法中，通过设置平行线及辅助分裂线来帮助分列基板，增加了基板切割时的应力破坏点，避免了玻璃基板在切割时出现破裂的情况，有效的提高了基板切割的成品率。同时，该切割方法的切割路径设计合理、巧妙，切割的基板能够完全分离，具备自动取出条件。

【技术实现步骤摘要】
一种激光切割基板的方法及激光切割设备
本专利技术涉及到显示装置生产的
，尤其涉及到一种激光切割基板的方法及激光切割设备。
技术介绍
现有的玻璃切割设备主要分为刀轮切割和(1)2激光切割，刀轮裂片方式主要有自然裂片、蒸汽式、热空气式和压力式，￠:02激光切割的裂片方式主要是冷热冲击。其中刀轮切割和￠:02激光切割的切割路径单一，只包含横向和纵向的直线切割路径，只能切割形状比较简单的基板，无法对应异形切割，且切割顺序固定。
技术实现思路
本专利技术提供了一种激光切割基板的方法及激光切割设备，用以增加基板切割时的应力破坏力点，提高基板切割的效果，降低基板碎裂的情况。 本专利技术提供了一种激光切割基板的方法，该方法包括以下步骤: 在基板上刻画出多条沿第一方向的第一平行线、多条沿与第一方向垂直的第二方向的并与第一平行线交叉的第二平行线，以及子基板的形状线，其中，所述相互交叉的第一平行线与第二平行线之间围成刻画子基板形状的区域，所述形状线位于所述子基板形状的区域内； 在所述刻画子基板形状的区域内，位于所述形状线外侧刻画辅助分裂线；且所述辅助分裂线朝向所述形状线的端部距离所述形状线的最小距离位于第一设定阈值内。 在上述方法中，通过设置的第一平行线、第二平行线及辅助分裂线来帮助分列基板，增加了基板切割时的应力破坏点，从而方便了基板的切割，避免了玻璃基板在切割时出现破裂的情况，有效的提高了基板切割的成品率，避免了材料的浪费。同时，该切割方法的切割路径设计合理、巧妙，切割的基板能够完全分离，具备自动取出条件。 优选的，所述在基板上刻画出多条沿第一方向的第一平行线、多条沿与第一方向垂直的第二方向的并与第一平行线交叉的第二平行线，以及子基板的形状线，其中，所述相互交叉的第一平行线与第二平行线之间围成刻画子基板形状的区域，所述形状线位于所述子基板形状的区域内具体为: 在基板上刻画出多条沿第一方向的第一平行线及多条沿与第一方向垂直的第二方向的并与第一平行线交叉的第二平行线，所述相互交叉的第一平行线与第二平行线之间围成刻画子基板形状的区域； 在所述刻画子基板形状的区域内刻画出子基板的形状线。通过先画第一平行线、第二平行线，之后再画形状线的方式制作。 优选的，所述形状线为矩形线，且矩形线的边角为圆角，每个圆角对应一个第一平行线与第二平行线的交汇点； 所述辅助分裂线为沿每个第一平行线与第二平行线的交汇点朝向其对应的圆角方向的直线或弧形线，或所述辅助分裂线为与两端分别与相邻的第一平行线及第二平行线相连的折线，所述辅助分裂线朝向所述形状线的端部为折线的拐角。通过不同的形状的辅助分裂线来帮助分裂基板。 优选的，所述形状线的一端具有凹陷的折弯线，所述辅助分裂线还包括设置在所述凹陷的折弯线的X形线； 优选的，所述形状线为椭圆形线，所述椭圆形线的两个长轴端分别对应两个第一平行线与第二平行线交汇点，所述辅助分裂线为沿每个第一平行线与第二平行线的交汇点朝向其对应的长轴端刻画的弧形线。通过不同的形状的辅助分裂线来帮助分裂基板。 优选的，所述第一平行线与所述形状线靠近其一侧的线条的距离位于第二设定阈值内；所述第二平行线与所述形状线靠近其一侧的线条的距离位于第二设定阈值内。保证平行线与形状线之间的间隔距离。 优选的，所述第一设定阈值为50 III?150 4 III。 优选的，所述辅助分裂线朝向所述形状线的端部距离所述圆角的距离为1004 I 优选的，所述第二设定阈值为0.5111111?1.5111111。 优选的，所述第一平行线与所述形状线靠近其一侧的线条的距离为0.5！^ ；所述第二平行线与所述形状线靠近其一侧的线条的距离为0.5皿。 优选的，所述辅助分裂线为其连接的第一平行线及第二平行线之间夹角的角平分线。方便刻画。 本专利技术还提供了一种激光切割设备，该设备包括:激光刀以及与所述激光刀信号连接的控制装置，其中， 所述控制装置内设定有控制所述激光刀在基板上刻画第一平行线、第二平行线、形状线及辅助分裂线的的行程；且辅助分裂线朝向所述形状线的端部距离所述形状线的最小距离位于第一设定阈值内； 所述激光刀按照所述设定的行程在基板上刻画出第一平行线、第二平行线、形状线及辅助分裂线。 在上述方法中，通过设置的辅助分裂线来帮助分列基板，避免了玻璃基板在切割时出现破裂的情况，有效的提高了基板切割的成品率，避免了材料的浪费。同时，该切割方法的切割路径设计合理、巧妙，切割的基板能够完全分离，具备自动取出条件。 【附图说明】 图1为本专利技术实施例提供的激光切割基板的方法的流程图； 图2为本专利技术实施例提供的激光切割基板时在基板上的一种刻画线的示意图； 图3为本专利技术实施例提供的激光切割基板时在基板上的另一种刻画线的示意图； 图4为本专利技术实施例提供的激光切割基板时在基板上的另一种刻画线的示意图； 图5为本专利技术实施例提供的激光切割基板时在基板上的另一种刻画线的示意图； 图6为本专利技术实施例提供的激光切割基板时在基板上的另一种刻画线的示意图。 附图标记: 10-基板20-第一平行线 30-第二平行线 40-辅助分裂线 50-形状线 【具体实施方式】 为了增加基板切割时的应力破坏力点，提高基板切割的效果，降低基板碎裂的情况。本专利技术实施例提供了激光切割基板的方法及激光切割设备，在本专利技术实施例的技术方案中，通过增设辅助分裂线从而提高了激光切割基板时切割出异形的效果，提高了基板切割的效果，改善了基板碎裂的情况。为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，以下以非限制性的实施例为例对本专利技术作进一步详细说明。 本专利技术提供了一种激光切割基板的方法，该方法包括以下步骤: 在基板上刻画出多条沿第一方向的第一平行线、多条沿与第一方向垂直的第二方向的并与第一平行线交叉的第二平行线，以及子基板的形状线，其中，相互交叉的第一平行线与第二平行线之间围成刻画子基板形状的区域，形状线位于子基板形状的区域内； 在刻画子基板形状的区域内，位于形状线外侧刻画辅助分裂线；且辅助分裂线朝向形状线的端部距离形状线的最小距离位于第一设定阈值内。 在上述实施例中，通过设置的第一平行线、第二平行线及辅助分裂线来帮助分列基板，增加了基板切割时的应力破坏点，从而方便了基板的切割，避免了玻璃基板在切割时出现破裂的情况，有效的提高了基板切割的成品率，避免了材料的浪费。同时，该切割方法的切割路径设计合理、巧妙，切割的基板能够完全分离，具备自动取出条件。 为了方便对本专利技术实施例的理解，下面结合图1、图2、图3、图4、图5、图6以及具体的实施例进行详细的描述: 步骤001、在基板上刻画出多条沿第一方向的第一平行线及多条沿与第一方向垂直的第二方向的并与第一平行线交叉的第二平行线，相互交叉的第一平行线与第二平行线之间围成刻画子基板形状的区域； 具体的，在基板10上刻画出多条第一平行线20及第二平行线30，其中，第一方向为水平方向，第二方向为竖直方向，因此，多个第一平行线20及第二平行线30围成矩形的框形，在具体的切割时，可以根据玻璃基板10的大小来刻画第一平行线20及第二平行线30，如图2所示，根据基板10的大小，可以采用错位设置的第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光切割基板的方法，其特征在于，包括以下步骤： 在基板上刻画出多条沿第一方向的第一平行线、多条沿与第一方向垂直的第二方向的并与第一平行线交叉的第二平行线，以及子基板的形状线，其中，所述相互交叉的第一平行线与第二平行线之间围成刻画子基板形状的区域，所述形状线位于所述子基板形状的区域内； 在所述刻画子基板形状的区域内，位于所述形状线外侧刻画辅助分裂线；且所述辅助分裂线朝向所述形状线的端部距离所述形状线的最小距离位于第一设定阈值内。

【技术特征摘要】
1.一种激光切割基板的方法，其特征在于，包括以下步骤: 在基板上刻画出多条沿第一方向的第一平行线、多条沿与第一方向垂直的第二方向的并与第一平行线交叉的第二平行线，以及子基板的形状线，其中，所述相互交叉的第一平行线与第二平行线之间围成刻画子基板形状的区域，所述形状线位于所述子基板形状的区域内； 在所述刻画子基板形状的区域内，位于所述形状线外侧刻画辅助分裂线；且所述辅助分裂线朝向所述形状线的端部距离所述形状线的最小距离位于第一设定阈值内。2.根据权利要求1所述的激光切割基板的方法，其特征在于，所述在基板上刻画出多条沿第一方向的第一平行线、多条沿与第一方向垂直的第二方向的并与第一平行线交叉的第二平行线，以及子基板的形状线，其中，所述相互交叉的第一平行线与第二平行线之间围成刻画子基板形状的区域，所述形状线位于所述子基板形状的区域内具体为: 在基板上刻画出多条沿第一方向的第一平行线及多条沿与第一方向垂直的第二方向的并与第一平行线交叉的第二平行线，所述相互交叉的第一平行线与第二平行线之间围成刻画子基板形状的区域； 在所述刻画子基板形状的区域内刻画出子基板的形状线。3.根据权利要求1所述的激光切割基板的方法，其特征在于，所述形状线为矩形线，且矩形线的边角为圆角，每个圆角对应一个第一平行线与第二平行线的交汇点； 所述辅助分裂线为沿每个第一平行线与第二平行线的交汇点朝向其对应的圆角方向的直线或弧形线，或所述辅助分裂线为与两端分别与相邻的第一平行线及第二平行线相连的折线，所述辅助分裂线朝向所述形状线的端部为折线的拐角。4.根据权利要求3所述的激光切割基板的方法，其特征在于，所述形状线的一端具有凹陷的折弯线，所述辅助分裂线还包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶胜，黄阳，董岱，褚兵兵，
申请(专利权)人：合肥鑫晟光电科技有限公司，京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34