一种基板母板及其切割方法技术

本发明专利技术提供一种基板母板及其切割方法，属于基板切割技术领域，其可解决现有的切割设备切割玻璃基板时切割质量和产品良率易受切割设备稳定性的影响以及切割薄基板、柔性玻璃基板或曲面基板时切割效果较差的问题。本发明专利技术的基板母板，包括多个单元基板，所述多个单元基板之间设有切割区，所述切割区形成有切割线，所述切割线由能产生放热反应的材料组成。切割方法包括在所述切割区形成切割线，切割线由能产生放热反应的材料组成；使用遮挡元件对所述多个单元基板进行遮挡；使所述能产生放热反应的材料发生反应；对基板母板施加作用力使基板母板沿切割线分开。本发明专利技术可用于对基板母板进行切割。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供，属于基板切割
，其可解决现有的切割设备切割玻璃基板时切割质量和产品良率易受切割设备稳定性的影响以及切割薄基板、柔性玻璃基板或曲面基板时切割效果较差的问题。本专利技术的基板母板，包括多个单元基板，所述多个单元基板之间设有切割区，所述切割区形成有切割线，所述切割线由能产生放热反应的材料组成。切割方法包括在所述切割区形成切割线，切割线由能产生放热反应的材料组成；使用遮挡元件对所述多个单元基板进行遮挡；使所述能产生放热反应的材料发生反应；对基板母板施加作用力使基板母板沿切割线分开。本专利技术可用于对基板母板进行切割。【专利说明】
本专利技术属于基板切割
，具体涉及。
技术介绍
薄膜晶体管液晶显不器(ThinFilm Transistor Liquid Crystal Display,简称TFT-1XD)以体积小、功耗低、无辐射、分辨率高等优点而获广泛应用。一般地，TFT-1XD包括液晶面板和背光模组两大部分。液晶面板包括阵列基板和彩膜基板以及设置于上述两基板之间的液晶层。阵列基板和彩膜基板一般使用玻璃基板作为衬底。如图1所示，一般制作阵列基板11时，是通过在阵列基板母板I (通常是一张大的玻璃基板)上进行多次构图工艺形成多个阵列排布的阵列基板11的图形。根据显示基板母板I上设置的对位标记和切割标记等工艺标记，切割设备2进行对位并计算切割位置，切割导轮21对阵列基板母板I沿切割线12进行切割，以得到多个阵列基板11。现有的切割设备，其使用的切割技术有玻璃刀轮切割技术、激光切割技术、水切割技术、等尚子切割技术等。专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题:现有的切割设备在对阵列基板母板I进行切割时需要较高的对位精度，且切割质量和产品良率易受切割设备稳定性的影响。另外，现有的切割设备一般适用于切割普通厚度的基板，而对薄基板(如厚度为0.1mm的基板)、柔性玻璃基板或曲面基板进行切割时，切割效果较差。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题包括，针对现有的切割设备切割玻璃基板时切割质量和产品良率易受切割设备稳定性的影响以及切割薄基板、柔性玻璃基板或曲面基板时切割效果较差的问题，提供，该基板母板切割方法切割基板母板时切割精度高并且切割速度较快。解决本专利技术技术问题所采用的技术方案是一种基板母板的切割方法，所述基板母板包括多个单元基板，所述多个单元基板之间设有切割区，其中，所述基板母板切割方法包括如下步骤:在所述切割区形成切割线，切割线由能产生放热反应的材料组成；使用遮挡元件对所述多个单元基板进行遮挡；使所述能产生放热反应的材料发生反应；对基板母板施加作用力使基板母板沿切割线分开。本专利技术在单元基板的之间的切割区形成由能够产生放热反应的材料组成的切割线，利用放热反应产生的热量熔化切割区的基板，从而实现对基板母板的切割。上述切割基板母板的方法工艺简单，切割精度和产品良率高，也进一步提高了切割基板母板的速度和切割效率。优选的是，所述能产生放热反应的材料包括氧化钥和铝，所述切割线包括氧化钥层和铝膜层。进一步优选的是，所述基板母板为阵列基板母板，形成所述氧化钥层的步骤包括:在衬底上形成钥金属层，通过构图工艺在形成栅极和栅线的图形的同时还形成包括切割线的钥金属层的图形；对所述钥金属层进行氧化形成氧化钥层。进一步优选的是，在衬底上形成钥金属层，通过构图工艺在形成数据线的图形的同时还形成包括切割线的钥金属层的图形；对所述钥金属层进行氧化形成氧化钥层。更进一步优选的是，形成所述铝膜层的步骤包括:在形成有氧化钥层的衬底上形成铝金属层，通过构图工艺形成包括切割线的铝膜层的图形。进一步优选的是，所述使所述能产生放热反应的材料发生反应为:使用紫外光或激光照射所述基板母板使所述氧化钥和铝发生反应。更进一步优选的是，所述遮挡元件为掩膜板。 优选的是， 所述对基板母板施加作用力使基板母板沿切割线分开包括:使用冷水或冷空气冲击基板母板的切割区，使基板母板沿切割线分开。优选的是，所述在所述切割区形成切割线，切割线由能产生放热反应的材料组成包括:将组成所述切割线的能产生放热反应的材料印制在衬底上。解决本专利技术技术问题所采用的技术方案是一种基板母板，包括多个单元基板，所述多个单元基板之间设有切割区，其中，所述切割区形成有切割线，所述切割线由能产生放热反应的材料组成。优选的是，所述能产生放热反应的材料包括氧化钥和铝，所述切割线包括氧化钥层和铝膜层。本专利技术的单元基板之间的切割区形成有切割线，切割线由能产生放热反应的材料组成。利用放热反应产生的热量熔化切割区的基板母板，从而实现对基板母板的切割。因此，基板母板的切割精度和广品良率得到了进一步提闻。【专利附图】【附图说明】图1为现有的切割玻璃基板的示意图；图2为本专利技术的实施例1和实施例2的基板母板的结构示意图；图3为本专利技术的实施例1和实施例2的基板母板的切割线的结构示意图。其中附图标记为:1、阵列基板母板；11、阵列基板；12、切割线；121、氧化钥层；122、铝膜层；2、切割设备；21、切割刀轮；3、遮挡元件。【具体实施方式】为使本领域技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合附图和【具体实施方式】对本专利技术作进一步详细描述。显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本专利技术的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例1:本实施例提供一种基板母板切割方法，适用于对基板母板进行切割，以形成多个单元基板，尤其适用于在显示装置(液晶显示装置以及有机发光二极管显示装置等)制作过程中对显示基板(如液晶显示装置的阵列基板以及彩膜基板等)母板进行切割。本实施例中，以在制作液晶显示装置过程中对阵列基板母板进行切割为例，对本实施例提供的基板母板切割方法进行描述。如图2和图3所示，所述阵列基板母板I包括多个阵列基板11，所述多个阵列基板11之间设有切割区，其中，所述阵列基板母板I切割方法包括如下步骤:在所述切割区形成切割线12，切割线12由能产生放热反应的材料组成；使用遮挡元件3对所述多个阵列基板11进行遮挡；使所述能产生放热反应的材料发生反应；对阵列基板母板I施加作用力使基板母板沿切割线12分开。本实施例中，在阵列基板11之间的切割区形成由能够产生放热反应的材料组成的切割线12，利用放热反应产生的热量熔化切割区的阵列基板母板1，从而实现对阵列基板母板I的切割。上述切割阵列基板母板I的方法工艺简单且适用范围广，切割精度和产品良率均较高，同时进一步 提高了切割基板的速度和切割效率。所述切割线12由能产生放热反应的材料组成，优选的，能产生放热反应的材料包括氧化钥和铝，所述切割线12包括氧化钥层121和铝膜层122。氧化钥包括二氧化钥和三氧化钥，其与金属铝反应时会产生大量的热(其反应式为:Mo02+A1 — Μο+Α1203+热量；以及Mo03+A1 — Mo+A1203+热量)，从而熔化切割区的阵列基板母板I,进而实现对阵列基板母板I的切割。进一步优选的，形成所述氧化钥层121的步骤包括:在衬底上采用溅射、热蒸发或其它成膜方法形成钥金属层，通过构图工艺在形成栅极和栅线的图形的同时还形成包括切割线12的钥本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板母板切割方法，所述基板母板包括多个单元基板，所述多个单元基板之间设有切割区，其特征在于，所述基板母板切割方法包括如下步骤：在所述切割区形成切割线，切割线由能产生放热反应的材料组成；使用遮挡元件对所述多个单元基板进行遮挡；使所述能产生放热反应的材料发生反应；对基板母板施加作用力使基板母板沿切割线分开。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周晓东，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11