一种无卤阻燃型HIPS复合材料的制备方法技术

本发明专利技术提供了一种无卤阻燃型HIPS复合材料的制备方法，该制备方法包括如下步骤：a）选材备料，b）配制改性无卤阻燃剂，c）塑炼处理，d）制取复合板材。本发明专利技术揭示了一种无卤阻燃型HIPS复合材料的制备方法，该制备方法工序安排合理，实施简便、成本适中，制得的HIPS复合材料力学性能稳定，外观质量高，且具有突出而全面的综合阻燃性能，可广泛制作成电子、办公设备领域中HIPS片材。

【技术实现步骤摘要】
一种无卤阻燃型…％复合材料的制备方法
本专利技术涉及一种材料的制备方法，尤其涉及一种无卤阻燃型复合材料的制备方法，属于塑料材料
。
技术介绍
高抗冲聚苯乙烯!是一种常用的塑料，具有较高的力学性能，用其生产的!片材广泛应用于电子电器、食品、医药、办公用品、玩具等各行业。由于受分子结构和组分的影响，故犯？3具有易燃性，这就要求对!进行阻燃改性，以获得符合阻燃使用要求的材料。通常，!材料的阻燃是通过在基体树脂中加入适当种类与用量的阻燃剂，利用阻燃剂作1？3复合体系在燃烧时的气相和凝聚相阻燃作用来实现的。 现行技术中对!材料的阻燃改性广泛应用无卤阻燃技术，这种技术不使用含卤素阻燃成分，具有无毒、低烟、燃烧不释放卤化氢腐蚀性气体等优点。目前，无卤阻燃犯？3材料采用的无卤阻燃剂多为金属水合物，这类无卤阻燃剂的阻燃效率较低，通常需要大量填充才能使犯？3材料具有优异的阻燃性能，而如此高的填充量势必会严重损害材料的力学强度、成型加工性能、外观质量，甚至使材料丧失使用价值。因此，需要充分发挥不同阻燃剂之间的协同阻燃作用，最大限度地降低阻燃剂的用量，在赋予犯？3材料良好阻燃性能的同时减轻对材料其他性能的负面影响。
技术实现思路
针对上述需求，本专利技术提供了一种无卤阻燃型复合材料的制备方法，该制备方法工序安排科学，实施简便，制得的犯？3复合材料具有极佳的综合阻燃性能，并且其力学性能、外观质量所受负面影响小，可广泛用于电子、办公设备领域中片材的制作。 本专利技术是一种无卤阻燃型复合材料的制备方法，该制备方法包括如下步骤: &)选材备料，0配制改性无齒阻燃剂，0?塑炼处理，(1)制取复合板材。 在本专利技术一较佳实施例中，所述的步骤￡1)中，该复合材料原料由高抗冲聚苯乙烯树脂和复合无卤阻燃剂组成；复合无卤阻燃剂由改性氢氧化镁粉料、改性氢氧化铝粉料以及红磷微胶囊组成，三者的质量配比为7:3:4 ；改性氢氧化镁粉料和改性氢氧化铝粉料的改性剂均选用硅烷偶联剂，质量比均为50:1。 在本专利技术一较佳实施例中，所述的步骤中，制备过程如下:首先，称取定量的氢氧化镁粉料、氢氧化铝粉料和硅烷偶联剂；然后，将硅烷偶联剂加入蒸馏水中于801下恒温搅拌3小时；接着，加入定量的氢氧化镁粉料或氢氧化铝粉料，高速搅拌45-50分钟；随后，将改性氢氧化镁粉料或改性氢氧化铝粉料在401烘箱内进行干燥处理；最后，通过研磨处理制得平均粒径约为的改性氢氧化镁和平均粒径约为的改性氢氧化铝阻燃剂。 在本专利技术一较佳实施例中，所述的步骤0中，处理过程如下:首先，将高抗冲聚苯乙烯树脂在双辊温度为1801 -1901的塑炼机上进行熔融处理；然后，依次添加改性氢氧化镁阻燃剂、改性氢氧化铝阻燃剂和红磷微胶囊，塑炼15-20分钟，塑炼均匀后出片。 在本专利技术一较佳实施例中，所述的步骤(1)中，制备过程如下:首先，塑炼制得的片材在塑料粉碎机上进行粉碎处理；然后，将粉碎料在平板硫化机上于2051 -2101和10-121？^的压力下进行热压处理；最后，在10-12^?的压力下进行冷压。 本专利技术揭示了一种无卤阻燃型!复合材料的制备方法，该制备方法工序安排合理，实施简便、成本适中，制得的复合材料力学性能稳定，外观质量高，且具有突出而全面的综合阻燃性能，可广泛制作成电子、办公设备领域中片材。 【附图说明】 下面结合附图和【具体实施方式】对本专利技术作进一步详细的说明:图1是本专利技术实施例无卤阻燃犯？3复合材料制备方法的工序步骤图。 【具体实施方式】 下面结合附图对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。 图1是本专利技术实施例无卤阻燃!复合材料制备方法的工序步骤图；该制备方法包括如下步骤选材备料，0配制改性无齒阻燃剂，0?塑炼处理，(1)制取复合板材。 实施例1本专利技术提及的无卤阻燃犯？3复合材料的具体制备方法如下:3)选材备料，该复合材料原料中高抗冲聚苯乙烯树脂和复合无卤阻燃剂的百分质量比为:68%:32% ；复合无卤阻燃剂由改性氢氧化镁粉料、改性氢氧化铝粉料以及红磷微胶囊组成，三者的质量配比为7:3:4 ；改性氢氧化镁粉料和改性氢氧化铝粉料的改性剂均选用硅烷偶联剂，质量比均为50:1 ；0配制改性无齒阻燃剂，无齒阻燃剂包括改性氢氧化铝和改性氢氧化镁阻燃剂，两者制备工艺相同，制备过程如下:首先，称取定量的氢氧化镁粉料、氢氧化铝粉料和硅烷偶联剂；然后，将硅烷偶联剂加入蒸馏水中于801下恒温搅拌3小时；接着，加入定量的氢氧化镁粉料或氢氧化铝粉料，高速搅拌45-48分钟；随后，将改性氢氧化镁粉料或改性氢氧化铝粉料在401烘箱内进行干燥处理；最后，通过研磨处理制得平均粒径约为的改性氢氧化镁和平均粒径约为的改性氢氧化铝阻燃剂；0?塑炼处理，处理过程如下:首先，将高抗冲聚苯乙烯树脂在双辊温度为1801的塑炼机上进行熔融处理；然后，依次添加改性氢氧化镁阻燃剂、改性氢氧化铝阻燃剂和红磷微胶囊，塑炼20分钟，塑炼均匀后出片；(1)制取复合板材，制备过程如下:首先，塑炼制得的片材在塑料粉碎机上进行粉碎处理；然后，将粉碎料在平板硫化机上于2051和12即3的压力下进行热压处理，时间控制在16分钟；最后，在10腿^的压力下进行冷压，处理时间约为14分钟，制得厚度约为的复合板材。 实施例2本专利技术提及的无卤阻燃犯？3复合材料的具体制备方法如下:3)选材备料，该复合材料原料中高抗冲聚苯乙烯树脂和复合无卤阻燃剂的百分质量比为:70%:30% ；复合无卤阻燃剂由改性氢氧化镁粉料、改性氢氧化铝粉料以及红磷微胶囊组成，三者的质量配比为7:3:4 ；改性氢氧化镁粉料和改性氢氧化铝粉料的改性剂均选用硅烷偶联剂，质量比均为50:1 ；0配制改性无齒阻燃剂，无齒阻燃剂包括改性氢氧化铝和改性氢氧化镁阻燃剂，两者制备工艺相同，制备过程如下:首先，称取定量的氢氧化镁粉料、氢氧化铝粉料和硅烷偶联剂；然后，将硅烷偶联剂加入蒸馏水中于801下恒温搅拌3小时；接着，加入定量的氢氧化镁粉料或氢氧化铝粉料，高速搅拌48-50分钟；随后，将改性氢氧化镁粉料或改性氢氧化铝粉料在401烘箱内进行干燥处理；最后，通过研磨处理制得平均粒径约为的改性氢氧化镁和平均粒径约为的改性氢氧化铝阻燃剂；(3)塑炼处理，处理过程如下:首先，将高抗冲聚苯乙烯树脂在双辊温度为1851的塑炼机上进行熔融处理；然后，依次添加改性氢氧化镁阻燃剂、改性氢氧化铝阻燃剂和红磷微胶囊，塑炼16分钟，塑炼均匀后出片；(1)制取复合板材，制备过程如下:首先，塑炼制得的片材在塑料粉碎机上进行粉碎处理；然后，将粉碎料在平板硫化机上于2101和1现？3的压力下进行热压处理，时间控制在15分钟；最后，在10即3的压力下进行冷压，处理时间约为13分钟，制得厚度约为3臟的复合板材。 本专利技术揭示了一种无卤阻燃型!复合材料的制备方法，该制备方法工序安排合理，实施简便、成本适中，制得的复合材料力学性能稳定，外观质量高，且具有突出而全面的综合阻燃性能，可广泛制作成电子、办公设备领域中片材。 以上所述，仅为本专利技术的【具体实施方式】，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无卤阻燃型HIPS复合材料的制备方法，其特征在于，该制备方法包括如下步骤：a）选材备料，b）配制改性无卤阻燃剂，c）塑炼处理，d）制取复合板材。

【技术特征摘要】
1.一种无卤阻燃型HIPS复合材料的制备方法，其特征在于，该制备方法包括如下步骤:a)选材备料，b)配制改性无齒阻燃剂，c)塑炼处理，d)制取复合板材。2.根据权利要求1所述的无卤阻燃型HIPS复合材料的制备方法，其特征在于，所述的步骤a)中，该复合材料原料由高抗冲聚苯乙烯树脂和复合无卤阻燃剂组成；复合无卤阻燃剂由改性氢氧化镁粉料、改性氢氧化铝粉料以及红磷微胶囊组成，三者的质量配比为7:3:4 ;改性氢氧化镁粉料和改性氢氧化铝粉料的改性剂均选用硅烷偶联剂，质量比均为50:1。3.根据权利要求1所述的无卤阻燃型HIPS复合材料的制备方法，其特征在于，所述的步骤b)中，制备过程如下:首先，称取定量的氢氧化镁粉料、氢氧化铝粉料和硅烷偶联剂；然后，将硅烷偶联剂加入蒸馏水中于80°C下恒温搅拌3小时；接着，加入定量的氢氧化镁粉料或氢氧化铝粉料，高速搅拌45-5...

【专利技术属性】
技术研发人员：李明华，
申请(专利权)人：金宝丽科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32