一种高稳定性芯片传送装置及使用该装置的流水线制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种高稳定性芯片传送装置及使用该装置的流水线，包括用于传送所述芯片的传送带，其特征是，传送带上沿传送方向排列有多个芯片定位区，所述芯片包括片状主体和围绕主体四周排列的多个引脚，各定位区中设有多个环形排列，能够分别与对应芯片上对应两引脚间空隙插接配合的定位柱。本发明专利技术的芯片传送装置，直接在传送带上设置芯片定位区，并安排能与芯片上对应两引脚间空隙插接配合的定位柱，使得芯片能直接置于各芯片定位区，获得稳定的传送，同时引脚得到很好的保护。另外，由于定位柱固定于传送带，在取出芯片进行转运等操作时也不用担心带起定位柱，传输稳定性高。

【技术实现步骤摘要】
一种高稳定性芯片传送装置及使用该装置的流水线
本专利技术涉及一种传送装置及流水线。
技术介绍
SMT贴片生产线需要将IC芯片一一放置在PCB板上的指定位置，以进行下一步加工。而由于IC芯片通常包括片状主体和围绕主体四周排列的多个引脚，如不采取一定的限位措施，其在存储和运输的过程中，引脚容易晃动而受到碰损，造成成本的不必要升高。而如果设计能够容置芯片的单独的储运治具，则治具的数量庞大，成本相对提高，且摆放在流水线上也不容易固定于目标工位，取用芯片还容易带起治具，传输稳定性较差。
技术实现思路
一种高稳定性芯片传送装置，包括用于传送所述芯片的传送带，其特征是，传送带上沿传送方向排列有多个芯片定位区，所述芯片包括片状主体和围绕主体四周排列的多个引脚，各定位区中设有多个环形排列，能够分别与对应芯片上对应两引脚间空隙插接配合的定位柱。优选的，所述定位柱为弹性定位柱。优选的，所述定位柱可拆卸的设置在传送带上。优选的，所述传送带上设有沿芯片引脚分布形状的四边分布的多个定位孔，定位柱安装在定位孔中，且每条边上至少具有三个定位孔，至少安装两个定位柱。优选的，所述传送带上定位孔分布使得各定位孔安装定位柱后，放置在传送带上的芯片其各引脚的侧部都有相应定位件卡位。优选的，所述定位区中、各定位柱围合的中心还设有能够嵌设所述主体的凹槽。本专利技术还提供一种高稳定性芯片加工流水线，其特征是，包括所述高稳定性芯片传送装置，和沿传送带方向依次设置的：用于在所述传送带上安装所述定位柱的定位机械手，用于将芯片安置在各定位区的上料机械手，以及将芯片从定位区取出进行贴片操作的下料机械手。本专利技术所达到的有益效果：1.本专利技术的芯片传送装置，直接在传送带上设置芯片定位区，并安排能与芯片上对应两引脚间空隙插接配合的定位柱，使得芯片能直接置于各芯片定位区，获得稳定的传送，同时引脚得到很好的保护。另外，由于定位柱固定于传送带，在取出芯片进行转运等操作时也不用担心带起定位柱，传输稳定性高。2.设置弹性定位柱，借助其变形可在一定程度上增加对芯片引脚分布的适应范围，且对芯片引脚有缓冲保护作用。3.通过设置可装卸的定位柱，实现定位柱排布方式的调整，以适应具有不同引脚排布的芯片的定位，适用范围广，定位稳定，可节省加工基于不同的定位柱分布的不同芯片传送装置的成本。4.传送带上设置沿芯片引脚分布形状的四边分布的多个定位孔，定位柱安装在定位孔中，且每条边上至少具有三个定位孔，则芯片的每一侧都可以在一定程度上根据引脚排布选择最适当的位置安装定位柱，选择安装最适当的数量，来达到最佳的定位和保护效果。如果每侧至少设置两个定位柱则同侧的定位柱之间能够相互配合更好的定位芯片。而如果传送带上定位孔分布使得各定位孔安装定位柱后，放置在传送带上的芯片其各引脚的侧部都有相应定位件卡位，则定位柱有最多的可选安装位置，且全部安装后对芯片的定位最稳定。5.定位区中、各定位柱围合的中心还设置能够嵌设主体的凹槽，则能够起到定位芯片主体的效果，相对于不设凹槽的情况可用更少的定位柱实现对芯片的稳定定位。6.芯片加工流水线使用本专利技术的高稳定性芯片传送装置，则由于传送稳定、位置准确，机械手可以快速、准确的安置和取出芯片，大大提高生产效率。附图说明图1是使用本专利技术高稳定性芯片传送装置的流水线的示意图；图2是本专利技术中芯片的示意图；图3是是芯片储放在本专利技术高稳定性芯片传送装置中的侧视剖视图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，而不能以此来限制本专利技术的保护范围。如图1、3所示，一种高稳定性芯片传送装置，包括用于传送芯片1的传送带2，传送带2上沿传送方向排列有多个芯片1定位区22。其中如图2所示，芯片1包括片状长方形主体12和围绕主体12四周排列的12个引脚14，全部引脚14对称设置。各定位区22中设有12个环形排列，能够分别与对应芯片1上对应两引脚14间空隙插接配合的定位柱4。具体的，传送带2各定位区22中心设有相对于传送带2表面下陷而成、用于嵌设主体12的凹槽222。还设有沿芯片1引脚14分布形状即长方形的四边分布的24个定位孔224，定位孔224围绕凹槽222设置，定位孔224中能够可拆卸的安装定位柱4。所述长方形对称的两边上分别具有8个定位孔224，且分别安装4个定位柱4，另两边上分别具有4个定位孔224，分别安装2个定位柱4。本实施例中，定位柱4的安装位置，使得芯片1放置在传送带2上，主体12置于凹槽222中时，每侧每相邻两个引脚14为一组，一组引脚14的两侧分设一定位柱4进行定位。使用的定位柱4数量适中，定位效果较佳。当然这并不对本专利技术装置上定位孔224和定位柱4的设置构成限定，也可以相邻多个引脚14为一组，每组的两侧分别设置一定位柱4进行定位，或者单个引脚14的两侧均设置定位柱4。定位孔224的设置以安装定位柱4时，定位柱4恰好紧贴相应引脚14为佳，定位较为稳定。另外定位柱4向上突出于传送带2表面，高度高于芯片1引脚14。更具体的，定位柱4为弹性定位柱，其在一定程度上也可增加调节范围，且对芯片1引脚14有缓冲保护作用。一种高稳定性芯片加工流水线，包括本专利技术的高稳定性芯片传送装置，和沿传送带2方向依次设置的：用于在传送带2上安装定位柱4的定位机械手6，用于将芯片1安置在各定位区22的上料机械手8，以及将芯片1从定位区22取出进行贴片操作的下料机械手9。如此，定位机械手6可以根据需要将定位柱4安装在特定的位置，形成符合芯片1需要的定位柱4排布，然后上料机械手8可以准确的将芯片1依次放置在各定位区22中，得到定位柱4的限位，最后下料机械手9将到达加工工位的芯片1取出放置在PCB板上等待下一工序的加工。取放位置准确，工作效率高。以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高稳定性芯片传送装置，包括用于传送所述芯片的传送带，其特征是，传送带上沿传送方向排列有多个芯片定位区，所述芯片包括片状主体和围绕主体四周排列的多个引脚，各定位区中设有多个环形排列，能够分别与对应芯片上对应两引脚间空隙插接配合的定位柱。

【技术特征摘要】
1.一种高稳定性芯片传送装置，包括用于传送所述芯片的传送带，其特征是，传送带上沿传送方向排列有多个芯片定位区，所述芯片包括片状主体和围绕主体四周排列的多个引脚，各定位区中设有多个环形排列，能够分别与对应芯片上对应两引脚间空隙插接配合的定位柱；所述定位柱为弹性定位柱；所述定位柱可拆卸的设置在传送带上；所述传送带上设有沿芯片引脚长方形形状的四边分布的多个定位孔，定位柱安装在定位孔中，所述长方形对称的两边上分别具有8个定位孔，且分别安装4个定位柱，另两边上分别具有4个定位孔，分别安装2个定位柱。2.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：周天毫，
申请(专利权)人：苏州速腾电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32