电连接器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电连接器，尤其涉及一种SATA电连接器，电连接器包括绝缘本体及收容于绝缘本体的若干导电端子，绝缘本体包括基部及自基部的一侧面垂直凸伸的舌板，绝缘本体具有相对设置的底面和顶面、及沿着绝缘本体的厚度方向延伸并连接于底面与顶面之间的竖直面，导电端子具有位于舌板上的接触部以及暴露于绝缘本体外的用以焊接于电路板上的焊脚，焊脚的底部具有焊接面，绝缘本体具有自竖直面向外凸伸形成的用以与电路板配合对电连接器进行定位的定位件，定位件具有用以抵接在电路板上的抵接面，焊接面沿绝缘本体的厚度方向位于底面和顶面之间且与抵接面位于同一平面上，如此设置，可以大大减少电连接器安装到电路板后整体占用电子设备的空间。

【技术实现步骤摘要】
电连接器
本技术涉及一种电连接器，尤其涉及一种SATA电连接器。
技术介绍
电连接器主要用于电脑、手机、相机、移动硬盘等电子设备当中以实现电子器件之间的信号传输。电连接器包括绝缘本体及收容于绝缘本体内的若干导电端子，导电端子包括暴露于所述绝缘本体之外的焊脚，焊脚用以焊接到与该电连接器相配合的电路板上。 现有技术的各类电连接器中，在组装时，绝缘本体与电路板在厚度方向上相互叠置，并将位于绝缘本体底部的端子焊脚相应地焊接到电路板上，从而实现电性连接。然而，绝缘本体与相配合的电路板相互叠置，导致两者在厚度方向上所需要的空间较大，从而不适应当前电子设备超薄化的发展趋势。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可以减少占用电子设备空间的电连接器。 为实现上述目的，本技术提供的电连接器包括绝缘本体及收容于所述绝缘本体的若干导电端子，所述绝缘本体包括基部及自所述基部的一侧面垂直凸伸的舌板，所述绝缘本体具有相对设置的底面和顶面、及沿着所述绝缘本体的厚度方向延伸并连接于所述底面与顶面之间的竖直面，所述导电端子具有位于所述舌板上的接触部以及暴露于所述绝缘本体外的用以焊接于电路板上的焊脚，所述焊脚的底部具有焊接面，所述绝缘本体具有自所述竖直面向外凸伸形成的用以与电路板配合对所述电连接器进行定位的定位件，定位件具有用以抵接在电路板上的抵接面，所述焊接面沿绝缘本体的厚度方向位于底面和顶面之间且与抵接面位于同一平面上。 作为本技术进一步的改进，所述竖直面在其纵长方向上具有第一端和第二端，所述定位件包括位于第一端的第一定位件及位于第二端的第二定位件。 作为本技术进一步的改进，所述第一、第二定位件分别具有面向所述电路板设置的用以与电路板相抵接的第一抵接面、及沿所述绝缘本体的厚度方向凸伸的用以插置于电路板上的定位孔内的定位柱，所述定位柱延伸超出所述第一抵接面所在的平面，所述抵接面包括所述第一抵接面，所述定位柱至少为两个。 作为本技术进一步的改进，所述第一、第二定位件分别具有自所述竖直面垂直凸伸的第一基壁和第一抵接壁，所述第一基壁具有面向所述电路板的第一基面，所述定位柱自所述第一基面垂直凸伸形成，所述第一抵接壁自所述第一基面垂直延伸形成，所述第一抵接面位于所述第一抵接壁上。 作为本技术进一步的改进，所述定位件还包括一位于所述第一定位件与所述第二定位件之间的第三定位件，所述第三定位件具有一个或多个用以与电路板相抵接的第二抵接面，所述第一抵接面与所述第二抵接面位于同一平面上，所述抵接面包括所述第二抵接面。 作为本技术进一步的改进，所述第三定位件包括自所述竖直面垂直凸伸的第二基壁、第二抵接壁及第三抵接壁，所述第二、第三抵接壁分别位于所述第二基壁在绝缘本体纵长方向上的两端部，所述第二抵接壁和第三抵接壁上分别具有所述第二抵接面。 作为本技术进一步的改进，所述绝缘本体具有位于所述基板的纵长方向两侧的第一端臂及第二端臂，所述电连接器具有至少两个固定件，所述第一端臂上设有相对于所述舌板向外延伸形成的第一固定件，所述第二端臂上设有相对于所述舌板向外延伸形成的第二固定件，所述第一、第二固定件用以焊接于所述电路板上，所述固定件包括所述第一固定件和第二固定件。 作为本技术进一步的改进，所述第一、第二固定件可拆卸地安装于所述第一、 第二端臂上。 作为本技术进一步的改进，所述第一、第二端臂上分别形成有用以安装所述第一、第二固定件的安装部，所述第一、第二固定件分别包括卡部及自所述卡部延伸形成的焊接部，所述安装部包括自所述底面向内凹陷的安装槽，所述安装槽内形成有用以止挡所述卡部的止挡面，焊接部的底部具有用以和电路板进行焊接的对接面，对接面与焊接面位于同一平面上。 作为本技术进一步的改进，所述安装槽包括自所述底面向内凹陷且未贯穿所述顶面的第一槽、及贯穿于所述止挡面和所述顶面的第二槽，所述第一槽用以安置所述卡部，所述第二槽用以容许所述焊接部穿过。 与现有技术相比，本技术电连接器的绝缘本体具有自竖直面向外凸伸形成的用以与电路板配合对所述电连接器进行定位的定位件，定位件具有用以抵接在电路板上的抵接面，所述焊接面沿绝缘本体的厚度方向位于底面和顶面之间且与抵接面位于同一平面上，可以大大减少电连接器安装到电路板后整体占用电子设备的空间。 【附图说明】 图1是本技术【具体实施方式】中电连接器的立体图； 图2是本技术【具体实施方式】中电连接器的主视图； 图3是图1另一角度的示意图； 图4是本技术【具体实施方式】中电连接器的导电端子及第一、第二固定件的示意图； 图5是图3另一角度的示意图。 【具体实施方式】 请参照图1及图2所不，图中绘不的是一种SATA (Serial Advanced TechnologyAttachment,串行高级技术附件)标准的电连接器，当然，本技术的技术方案可沿用于其他标准的电连接器。本技术的实施方式中，电连接器100包括绝缘本体1及收容于绝缘本体1的若干导电端子2。绝缘本体1包括基部10及自基部10的一侧面101垂直凸伸的舌板11，若干导电端子2具有收容于舌板11内的接触部21。舌板11具有端子安装面110，自该舌板11的一侧边相对于该端子安装面110垂直凸伸形成一侧板112，从而形成一对L形舌板。每一导电端子2的接触部21暴露于该端子安装面110外，从而实现接插件的电性连接。在该绝缘本体1的纵长方向上，该绝缘本体1的两端设置有第一端臂18a及第二端臂18b，其中，第一端臂18a和第二端臂18b上分别设有相对于舌板11向外延伸的固定件3，所述固定件3用以焊接于与该电连接器100相电性连接的电路板(未图示)上，以加大电连接器与电路板间的焊接强度。 请配合参照图1及图3所示，本技术的实施方式中，绝缘本体1包括在该绝缘本体1的厚度方向上相对设置的顶面13和底面15、及沿着该绝缘本体1的厚度方向延伸的并连接于底面15与顶面13之间的竖直面14，导电端子包括用以与电路板相焊接的焊脚23，该焊脚23暴露在该竖直面14的外部，所述焊脚的底部具有用以和电路板进行焊接的焊接面，焊接面沿绝缘本体的厚度方向位于底面和顶面之间。 如图3所示，本实施方式中，绝缘本体的竖直面14在其纵长方向上具有第一端142和第二端144，绝缘本体上形成有用以实现电路板定位的定位件，定位件包括第一定位件16a、第二定位件16b及第三定位件17,所述第一定位件16a、第二定位件16b及第三定位件17均自竖直面14垂直凸伸形成。其中，第一定位件16a位于第一端142,第二定位件16b位于第二端144，而第三定位件17则位于第一、第二定位件之间。第一、第二、第三定位件在绝缘本体的厚度方向上，更靠近于所述顶面13，以实现将电路板定位于顶面13及底面15之间。定位件具有用以抵接在电路板上的抵接面，焊接面与抵接面位于同一平面上，抵接面包括第一抵接面1630和第二抵接面1730、1750。 继续参照图3所示，第一定位件16a、第二定位件16b分别包括自竖直面14垂直凸伸的第一基壁161和第一抵接壁163,第一基壁161具有面向所述电路板的第一基面16本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器(100)，包括绝缘本体(1)及收容于所述绝缘本体的若干导电端子(2)，所述绝缘本体包括基部(10)及自所述基部的一侧面(101)垂直凸伸的舌板(11)，所述绝缘本体具有相对设置的底面(15)和顶面(13)、及沿着所述绝缘本体的厚度方向延伸的并连接于所述底面与顶面之间的竖直面(14)，所述导电端子具有位于所述舌板上的接触部(21)以及暴露于所述绝缘本体外的用以焊接于电路板上的焊脚(23)，所述焊脚的底部具有焊接面，其特征在于，所述绝缘本体具有自所述竖直面(14)向外凸伸形成的用以与电路板配合对所述电连接器进行定位的定位件，定位件具有用以抵接在电路板上的抵接面，所述焊接面沿绝缘本体的厚度方向位于底面和顶面之间且与抵接面位于同一平面上。

【技术特征摘要】
1.一种电连接器(100)，包括绝缘本体(I)及收容于所述绝缘本体的若干导电端子(2)，所述绝缘本体包括基部(10)及自所述基部的一侧面(101)垂直凸伸的舌板(11)，所述绝缘本体具有相对设置的底面(15)和顶面(13)、及沿着所述绝缘本体的厚度方向延伸的并连接于所述底面与顶面之间的竖直面(14)，所述导电端子具有位于所述舌板上的接触部(21)以及暴露于所述绝缘本体外的用以焊接于电路板上的焊脚(23)，所述焊脚的底部具有焊接面，其特征在于，所述绝缘本体具有自所述竖直面(14)向外凸伸形成的用以与电路板配合对所述电连接器进行定位的定位件，定位件具有用以抵接在电路板上的抵接面，所述焊接面沿绝缘本体的厚度方向位于底面和顶面之间且与抵接面位于同一平面上。2.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述竖直面(14)在其纵长方向上具有第一端(142)和第二端(144),所述定位件包括位于第一端的第一定位件(16a)及位于第二端的第二定位件(16b)。3.根据权利要求2所述的电连接器，其特征在于，所述第一、第二定位件分别具有面向所述电路板设置的用以与电路板相抵接的第一抵接面(1630)、及沿所述绝缘本体的厚度方向凸伸的用以插置于电路板上的定位孔内的定位柱(165)，所述定位柱(165)延伸超出所述第一抵接面(1630)所在的平面，所述抵接面包括所述第一抵接面，所述定位柱至少为两个。4.根据权利要求3所述的电连接器，其特征在于，所述第一、第二定位件分别具有自所述竖直面(14)垂直凸伸的第一基壁(161)和第一抵接壁(163),所述第一基壁(161)具有面向所述电路板的第一基面(1610)，所述定位柱(165)自所述第一基面(1610)垂直凸伸形成，所述第一抵接壁(163)自所述第一基面(1610)垂直延伸形成，所述第一抵接面(1630)位于所述第一抵接壁(163)上。5.根据权利要求2所述的电连接器，其特征在于，所述定位件还包括一位于所述第一定位件(16a)与所述第二定位件(16b)之间的...

【专利技术属性】
技术研发人员：程卫亚，
申请(专利权)人：常熟精微康电子元件有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32