单面减薄机用多位吸盘同轴旋转真空分配器制造技术

本实用新型专利技术属于真空吸盘设备技术领域，具体涉及单面减薄机用多位吸盘同轴旋转真空分配器，包括旋转轴(1)以及与旋转轴(1)连接的真空分配装置，其特征在于：所述的真空分配装置由分配器主轴(2)，套接在分配器主轴(2)外侧的套筒(3)，设在分配器主轴(2)与套筒(3)之间的骨架油封(4)，设在分配器主轴(2)两端的球轴承(5)，设在分配器主轴(2)内的流体通道(6)，以及设在套筒(3)上的与流体通道(6)相连接的流体接头(7)组成，本实用新型专利技术的有益效果为：结构简单实用性强，能够解决。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
单面减薄机用多位吸盘同轴旋转真空分配器
本技术属于高真空分配器设备
，具体涉及单面减薄机用多位吸盘同轴旋转真空分配器。
技术介绍
集成电路制造技术的进步首先来源于市场需求的要求，其次是竞争的要求。在集成电路制造中，半导体硅材料由于其资源丰富，制造成本低，工艺性好，是集成电路重要的基体材料。从集成电路断面结构来看，大部分集成电路是在硅基体材料的浅表面层上制造。 由于制造工艺的要求，对晶片的尺寸精度、几何精度、表面洁净度以及表面微晶格结构提出很高要求。因此在几百道工艺流程中，不可采用较薄的晶片，只能采用一定厚度的晶片在工艺过程中传递、流片。通常在集成电路封装前，需要对晶片背面多余的基体材料去除一定的厚度。这一工艺过程称之为晶片背面减薄工艺，对应装备就是晶片减薄机。其他行业对也对晶片的减薄有同样的要求。本公司生产的手自一体减薄机研制中用户提出了 6路吸盘单独进行控制的要求。即可以随时对每一个吸盘进行吸附或者吹起的动作。因此开发出了本多位吸盘同轴旋转真空分配器，应用于减薄机或其他领域。避免了当晶片高速旋转磨削中，吸盘上的晶片一片损坏使所有晶片失去真空吸附损本文档来自技高网...

【技术保护点】
单面减薄机用多位吸盘同轴旋转真空分配器，包括固定筒(1)以及与固定筒(1)相连接的支架立(8)，与支架立(8)相连接的支架平(9)，设在支架平(9)上的轴承固定架(10)，以及与固定筒(1)相连接的流体分配装置，其特征在于：所述的流体分配装置由连接在固定筒(1)上的分配器主轴(2)，套接在分配器主轴(2)上的分配器套筒(3)，设在分配器套筒(3)内以骨架油封(4)与隔圈交替设置形成多个密闭空间，在所述套筒(3)外侧与密闭空间相对应的外接的流体接头(7)，设在分配器主轴(2)两端的球轴承(5)，设在分配器主轴(2)内的流体通道(6)组成，其中上端的球轴承(5)固定在轴承固定架(10)上。

【技术特征摘要】
1.单面减薄机用多位吸盘同轴旋转真空分配器，包括固定筒(I)以及与固定筒(I)相连接的支架立(8)，与支架立(8)相连接的支架平(9)，设在支架平(9)上的轴承固定架(10)，以及与固定筒(I)相连接的流体分配装置，其特征在于:所述的流体分配装置由连接在固定筒(I)上的分配器主轴(2)，套接在分配器主轴(2)上的分配器套筒(3)，设在分配器套筒(3)内以骨架油封(4)与隔圈交替设置形成多个密闭空间，在所述套筒(3)外侧与密闭空间相对应的外接的流体接头(7)，设在分配器主轴(2)两端的球轴承(5)，设在分配器主轴(2)内的流体通道(6)组成，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李明晨，曹丽萍，张万财，
申请(专利权)人：平凉市老兵科技研发有限公司，
类型：新型
国别省市：甘肃;62