切断机构、接合机构、基板处理系统、基板处理装置及基板处理方法制造方法及图纸

一种基板处理系统，具有：第1处理单元，对以速度V1搬送的基板连续地实施第1处理；以及第2处理单元，以速度V2搬送由第1处理单元处理后的基板，对基板连续地实施第2处理，在根据第1、第2处理单元各自的性能，能够将速度的关系设定成V1＞V2的情况下，设置多个第2处理单元，且还具有切断机构和选择投入机构，在根据第1、第2处理单元各自的性能，能够将速度的关系设定成V1＜V2的情况下，设置多个第1处理单元，且还具有将由多个第1处理单元实施第1处理的多个基板，依次接合并投入至第2处理单元的接合机构。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】切断机构、接合机构、基板处理系统、基板处理装置及基板处理方法
本专利技术的形式涉及切断机构、接合机构、基板处理系统、基板处理装置及基板处理方法。本申请基于2012年5月23日提出的美国临时申请61/650712及2012年6月1日提出的美国临时申请61/654500而主张优先权，并将其内容援引至此。
技术介绍
在液晶显示元件等大画面显示元件中，在平面状的玻璃基板上沉积ITO(IndiumTinOxide)等透明电极或Si等半导体物质后蒸镀金属材料，涂敷光阻并转印电路图案。然后，使光阻显影后，通过蚀刻而形成电路图案等。但是，随着显示元件的大画面化，玻璃基板也大型化，由此，基板搬送变得困难。因此，提出一种在具有挠性的基板(例如，聚酰亚胺、PET、金属箔等膜构件、或者极薄玻璃片等)上形成显示元件的、被称为卷对卷方式(以下仅称为“卷筒方式”)的技术(例如，参照专利文献1)。另外，在专利文献2中提出了一种技术，即，与能够旋转的圆筒状的光罩的外周部接近地配置卷绕于输送辊且移动的挠性的长条片(基板)，使光罩图案连续地曝光于基板。另外，在专利文献3中提出了一种技术，即，将以卷筒方式输送来的挠性的长条片(基板)的图案形成区域暂时保持在平面载台上，使经由放大投影透镜而投影的光罩图案像扫描曝光在该图案形成区域。在先技术文献专利文献1：国际公开第2008/129819号专利文献2：日本实开昭60－019037号专利文献3：日本特开2011－22584号但是，在上述现有技术中存在如下问题。在对长条片状基板依次实施多个处理的情况下，根据各处理单元的性能，适于处理的基板的搬送速度在各单元(各处理内容)中分别不同。例如，在专利文献2那样的曝光处理的情况下，因涂敷在基板表面上的感光层的感度和曝光用照明光的亮度等，使基板的搬送速度(作业时间)受到限制。另外，在蚀刻或镀敷等湿式处理、或该湿式处理后的干燥、加热步骤中，通过将基板缓慢地搬送，而得到能够使液槽或干燥/加热炉小型化等的优点。此外，在功能性材料的沉积处理、或印刷或喷墨印刷的步骤等中，为了维持高精度化(微细化)并同时确保生产率，也具有最佳的基板搬送速度。但是，这些最佳的基板搬送速度大多因处理单元而不同。在构筑这种组合多个处理单元，使长条片状基板依次通过并持续进行一连串处理的卷筒方式生产线(处理系统)的情况下，基板的搬送速度(生产线的速度)不得不配合处理中的基板搬送速度最低的处理单元。因此，处理速度快的处理单元尽管在性能上未完全发挥，也以慢速进行基板搬送。因此，处理单元的效率变差，且有可能无法提升生产线整体的生产率。本专利技术的形态的目的在于，提供一种能够有助于提高生产率的切断机构、接合机构、基板处理系统及基板处理方法。另外，在专利文献1中，以卷筒方式搬送挠性的片状基板并主要使用印刷(喷墨)方式在片状基板上形成电子元件。但是，在一般印刷现场，当卷绕在供给辊上的片状基板的剩余量变少，则暂时停止印刷装置，在印刷装置与回收辊之间将片状基板切断，将作为回收辊而卷绕的完成印刷的片状基板送至下一步骤。在该情况下，在从印刷装置的入口至出口的印刷路径中，印刷途中会残留片状基板，这些会全部作为不良品而废弃。在纸或膜上以彩色墨水印刷的情况下，印刷成本极其低廉。但是，在以卷筒方式形成电子元件的情况下，片状基板的每单位长度(m)的制造成本仍然昂贵，若如一般印刷现场那样地将残留在装置内的片状基板废弃，则过于浪费且成本增加。尤其，在将基于有机EL构成的中型、大型显示面板形成在片状基板上的情况下，片状基板连续地通过一连串的多个处理装置，例如感光层印刷装置、专利文献3那样的曝光装置、湿式处理装置、干燥装置等之后，卷绕在回收辊上。因此，可推测从供给辊至回收辊通过多个处理装置(处理步骤)的片状基板会极其长，一旦停止片状基板的搬送，则会浪费相当长距离的片状基板。本专利技术的其他形态的目的在于，提供一种抑制成本增加而提高生产率的基板处理装置及基板处理方法。
技术实现思路
根据本专利技术的第1形态，提供一种基板处理系统，具有：第1处理单元，对沿长边方向以速度V1搬送的基板连续地实施第1处理；以及第2处理单元，以速度V2搬送由第1处理单元处理后的基板，对基板连续地实施第2处理，其特征在于，在根据第1、第2处理单元各自的性能，能够将速度的关系设定成V1＞V2的情况下，设置多个第2处理单元，且在第1处理单元之后，还具有：将实施了第1处理的基板以长边方向的规定长度切断的切断机构；和将切断后的基板投入至多个第2处理单元的任一个的选择投入机构，在根据第1、第2处理单元各自的性能，能够将速度的关系设定成V1＜V2的情况下，设置多个第1处理单元，且在第2处理单元之前，还具有将由多个第1处理单元分别实施第1处理的多个基板，沿长边方向依次接合并投入至第2处理单元的接合机构。根据本专利技术的第2形态，提供一种基板处理方法，具有：通过第1处理单元对沿长边方向以速度V1搬送的基板连续地实施第1处理的动作；和以速度V2搬送由第1处理单元处理后的基板，并通过第2处理单元对基板连续地实施第2处理的动作，其特征在于，在根据第1、第2处理单元各自的性能，能够将速度的关系设定成V1＞V2的情况下，使用多个第2处理单元，且在第1处理单元之后，还具有：将实施了第1处理的基板以长边方向的规定长度切断的切断步骤；和将切断后的基板投入至多个第2处理单元的任一个的选择投入步骤，在根据第1、第2处理单元各自的性能，能够将速度的关系设定成V1＜V2的情况下，使用多个第1处理单元，且在第2处理单元之前，还具有将由多个第1处理单元分别实施第1处理的多个基板，沿长边方向依次接合并投入至第2处理单元的接合步骤。根据本专利技术的第3形态，提供一种切断机构，具有：切断部，其将进行了规定处理的基板切断；和缓冲部，其使基板的储存量能够根据实施了规定处理的基板的搬送量而改变，且调整朝向切断部搬送的基板的搬送量。根据本专利技术的第4形态，提供一种接合机构，具有：接合部，其将实施规定处理的基板接合；和缓冲部，其使基板的储存量能够根据实施规定处理的基板的搬送量而改变，且调整从接合部投入至规定处理的基板的搬送量。根据本专利技术的第5形态，提供一种基板处理系统，使沿长边方向搬送的基板从第1处理单元通过之后，从第2处理单元通过，在相对于第1处理单元中的基板的搬送速度而使第2处理单元中的基板的搬送速度降低时具有切断机构，该切断机构在第1处理单元与第2处理单元之间，将基板以长边方向的规定长度切断，在相对于第1处理单元中的基板的搬送速度而使第2处理单元中的基板的搬送速度增加时具有接合机构，该接合机构在第1处理单元与第2处理单元之间，将基板沿长边方向接合。根据本专利技术的第6形态，提供一种基板处理装置，具有：第1安装部，其安装卷绕有长条状的第1基板的第1辊；第2安装部，其安装卷绕有长条状的第2基板的第2辊；处理机构，其将第1基板和第2基板的某一个作为处理基板，一边沿长边方向输送一边实施规定处理；缓冲机构，其配置在处理机构与第1安装部之间，将从第1辊供给的第1基板在规定的最长储存范围内暂时储存后，向处理机构送出；和基板连接更换机构，其在缓冲机构与第1安装部之间切断第1基板，并且将从第2辊供给的第2基板的前端部接合在切断的第1基板的终端部，并向缓本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板处理系统，具有：第1处理单元，对沿长边方向以速度V1搬送的基板连续地实施第1处理；以及第2处理单元，以速度V2搬送由所述第1处理单元处理后的所述基板，对所述基板连续地实施第2处理，其特征在于，在根据所述第1处理单元、第2处理单元各自的性能，能够将所述速度的关系设定成V1＞V2的情况下，设置多个所述第2处理单元，且在所述第1处理单元之后，还具有：将实施了所述第1处理的所述基板以所述长边方向的规定长度切断的切断机构；和将所述切断的基板投入至多个所述第2处理单元的任一个的选择投入机构，在根据所述第1处理单元、第2处理单元各自的性能，能够将所述速度的关系设定成V1＜V2的情况下，设置多个所述第1处理单元，且在所述第2处理单元之前，还具有将由多个所述第1处理单元分别实施所述第1处理的多个基板，沿所述长边方向依次接合并投入至所述第2处理单元的接合机构。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.05.23 US 61/650,712;2012.06.01 US 61/654,5001.一种基板处理系统，具有：第1处理单元，对沿长边方向以速度V1搬送的基板连续地实施第1处理；以及第2处理单元，以速度V2搬送由所述第1处理单元处理后的所述基板，对所述基板连续地实施第2处理，其特征在于，在根据所述第1处理单元、第2处理单元各自的性能，能够将所述速度的关系设定成V1＞V2的情况下，设置多个所述第2处理单元，且在所述第1处理单元之后，还具有：将实施了所述第1处理的所述基板以所述长边方向的规定长度切断的切断机构；和将所述切断的基板投入至多个所述第2处理单元的任一个的选择投入机构，在根据所述第1处理单元、第2处理单元各自的性能，能够将所述速度的关系设定成V1＜V2的情况下，设置多个所述第1处理单元，且在所述第2处理单元之前，还具有将由多个所述第1处理单元分别实施所述第1处理的多个基板，沿所述长边方向依次接合并投入至所述第2处理单元的接合机构。2.根据权利要求1所述的基板处理系统，其特征在于，在能够将所述速度的关系设定为V1＞V2的情况下，还具有第1缓冲部，该第1缓冲部使所述基板的储存量能够根据实施了所述第1处理的所述基板的搬送量而改变，且调整朝向所述切断机构搬送的所述基板的搬送量。3.根据权利要求2所述的基板处理系统，其特征在于，还具有使所述切断机构的动作与所述第1缓冲部中的所述基板的储存量连动的连动控制部。4.根据权利要求1至3中任一项所述的基板处理系统，其特征在于，在能够将所述速度的关系设定为V1＜V2的情况下，还具有第2缓冲部，该第2缓冲部使所述基板的储存量能够根据要实施所述第2处理的所述基板的搬送量而改变，且调整从所述接合机构投入至所述第2处理单元的所述基板的搬送量。5.根据权利要求4所述的基板处理系统，其特征在于，还具有使所述接合机构的动作与所述第2缓冲部中的所述基板的储存量连动的第2连动控制部。6.根据权利要求1至3中任一项所述的基板处...

【专利技术属性】
技术研发人员：鬼头义昭，铃木智也，堀正和，
申请(专利权)人：株式会社尼康，
类型：发明
国别省市：日本;JP