【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供了一种印刷电路板控锣装置，包括软硬结合印刷电路板、数控激光钻孔机和电脑数控系统，所述激光钻孔机用于产生激光束，所述软硬结合印刷电路板包括连接设置的软板区和硬板区，所述硬板区包括第一区域和第二区域，所述第二区域面积小于所述第一区域且所述第二区域设置在所述第一区域内部，本专利技术还提供了一种印刷电路板控深锣方法。相较于现有技术，本专利技术提供的印刷电路板控锣装置与方法采用电脑数控系统，将需要进行控深锣出的部分进行程序编写并导入到数控激光钻孔机，数控激光钻孔机根据加工深度选择相应的能量参数以及激光孔径、间距，在所有参数确定后，激光钻机按照程序进行激光烧灼，从而形成深度、锣槽宽度可控的控深锣。【专利说明】
本专利技术涉及一种的印刷电路板制作领域，特别的，涉及一种软硬结合电路板控深锣装置与方法。
技术介绍
印刷电路板，特别是软硬结合印刷电路板，是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者，是将零件与零件之间复杂的铜箔电路，整合在一块板子上，以提供电子零件组件在安装与互连时的主要载体，是电子产品不可缺少的...
【技术保护点】
一种印刷电路板控深锣装置，其特征在于，包括软硬结合印刷电路板、数控激光钻孔机和电脑数控系统，所述激光钻孔机用于产生激光束，所述软硬结合印刷电路板包括连接设置的软板区和硬板区，所述硬板区包括第一区域和第二区域，所述第二区域面积小于所述第一区域且所述第二区域设置在所述第一区域内部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘喜科，戴晖，刘亚辉，
申请(专利权)人：梅州市志浩电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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