本发明专利技术提供了一种印刷电路板控锣装置，包括软硬结合印刷电路板、数控激光钻孔机和电脑数控系统，所述激光钻孔机用于产生激光束，所述软硬结合印刷电路板包括连接设置的软板区和硬板区，所述硬板区包括第一区域和第二区域，所述第二区域面积小于所述第一区域且所述第二区域设置在所述第一区域内部，本发明专利技术还提供了一种印刷电路板控深锣方法。相较于现有技术，本发明专利技术提供的印刷电路板控锣装置与方法采用电脑数控系统，将需要进行控深锣出的部分进行程序编写并导入到数控激光钻孔机，数控激光钻孔机根据加工深度选择相应的能量参数以及激光孔径、间距，在所有参数确定后，激光钻机按照程序进行激光烧灼，从而形成深度、锣槽宽度可控的控深锣。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供了一种印刷电路板控锣装置，包括软硬结合印刷电路板、数控激光钻孔机和电脑数控系统，所述激光钻孔机用于产生激光束，所述软硬结合印刷电路板包括连接设置的软板区和硬板区，所述硬板区包括第一区域和第二区域，所述第二区域面积小于所述第一区域且所述第二区域设置在所述第一区域内部，本专利技术还提供了一种印刷电路板控深锣方法。相较于现有技术，本专利技术提供的印刷电路板控锣装置与方法采用电脑数控系统，将需要进行控深锣出的部分进行程序编写并导入到数控激光钻孔机，数控激光钻孔机根据加工深度选择相应的能量参数以及激光孔径、间距，在所有参数确定后，激光钻机按照程序进行激光烧灼，从而形成深度、锣槽宽度可控的控深锣。【专利说明】
本专利技术涉及一种的印刷电路板制作领域，特别的，涉及一种软硬结合电路板控深锣装置与方法。
技术介绍
印刷电路板，特别是软硬结合印刷电路板，是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者，是将零件与零件之间复杂的铜箔电路，整合在一块板子上，以提供电子零件组件在安装与互连时的主要载体，是电子产品不可缺少的基础零件。 软硬结合印刷电路板既有硬板的刚性特点，又有软板的任意弯曲的特点，已被广泛应用于数码、通信、医疗器械等领域。在一些特殊的软硬结合板制作工艺中，常常需将一部分硬板使用数控锣技术锣除或锣成掀盖式，在数控锣的过程中按照一定的深度要求进行控制深度锣，即能将硬板部分按要求锣出又不超出深度要求。传统的软硬结合板数控控深锣技术采用数控UV切割机或数控锣机对板件进行加工，UV切割技术加工成本较高，且锣程深度比较难控制，而数控锣机由于软板的特性，加工难度较大，品质较难控制。
技术实现思路
本专利技术主要解决现有印刷电路板控锣装置与方法造成对软硬结合电路板锣孔成本高、孔尺寸不可控和加工难度大的技术问题。 为了解决上述技术问题，本专利技术实施例公开了一种印刷电路板控锣装置，包括软硬结合印刷电路板、数控激光钻孔机和电脑数控系统，所述激光钻孔机用于产生激光束，所述软硬结合印刷电路板包括连接设置的软板区和硬板区，所述硬板区包括第一区域和第二区域，所述第二区域面积小于所述第一区域且所述第二区域设置在所述第一区域内部。 在本专利技术的一较佳实施例中，所述硬板区还包括盲孔，所述盲孔设置在所述第二区域范围内。 在本专利技术的一较佳实施例中，所述盲孔与所述第二区域边缘的间距为30 μ m。 在本专利技术的一较佳实施例中，所述盲孔为所述数控激光钻孔机激光烧灼的激光孔。 在本专利技术的一较佳实施例中，所述数控激光钻孔机通过靶标对位选择钻孔位置。 在本专利技术的一较佳实施例中，所述数控激光钻孔机和电脑数控系统电联接，所述电脑数控系统控制所述数控激光钻孔机工作状态。 在本专利技术的一较佳实施例中，所述电脑数控系统发射命令至所述数控激光钻孔机，所述数控激光钻孔机根据命令选择不同的工作时间、发射位置、能量参数和激光孔径，控制所述盲孔的间距、深度和孔径。 本专利技术实施例还公开了一种印刷电路板控深锣方法，该方法包括如下步骤:提供一软硬结合电路板，包括软板区和硬板区；提供一电脑数控系统，通过电脑控制系统在所述硬板区划分出第一区域；通过电脑控制系统在所述第一区域内划分出第二区域；通过电脑控制系统根据所述第二区域范围，选定激光孔孔径；通过电脑控制系统，所述数控激光钻孔机标靶对位所述激光孔位置；所述电脑数控系统控制所述数控激光钻孔机对所述软硬结合电路板进行钻孔。 相较于现有技术，本专利技术提供的印刷电路板控锣装置与方法采用电脑数控系统，将需要进行控深锣出的部分进行程序编写并导入到数控激光钻孔机，数控激光钻孔机根据加工深度选择相应的能量参数以及激光孔径、间距，在所有参数确定后，激光钻机按照程序进行激光烧灼，从而形成深度、锣槽宽度可控的控深锣。 【专利附图】【附图说明】 为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中: 图1是本专利技术提供的印刷电路板控深锣装置平面结构示意图； 图2是本专利技术提供的印刷电路板控深锣方法步骤流程图。 【具体实施方式】 下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。 本专利技术公开一种印刷电路板控深锣装置，所述印刷电路板控深锣装置包括软硬结合印刷电路板、数控激光钻孔机和电脑数控系统，所述激光钻孔机用于产生激光束。请参阅图1，是本专利技术提供的软硬结合印刷电路板平面结构示意图。所述软硬结合印刷电路板I包括连接设置的硬板区11和软板区13，所述硬板区11包括第一区域111和第二区域113，所述第二区域113面积小于所述第一区域111且所述第二区域113设置在所述第一区域111内部。所述硬板区11还包括盲孔115，所述盲孔115设置在所述第二区域113范围内，所述盲孔115为所述数控激光钻孔机激光烧灼的激光孔。 在本实施例中，所述盲孔115与所述第二区域113边缘的间距为30 μ m，所述数控激光钻孔机通过靶标对位选择钻孔位置。 所述数控激光钻孔机和电脑数控系统电联接，所述电脑数控系统控制所述数控激光钻孔机工作状态。 更具体的，所述电脑数控系统发射命令至所述数控激光钻孔机，所述数控激光钻孔机根据命令选择不同的工作时间、发射位置、能量参数和激光孔径，控制所述盲孔115的间距、深度和孔径。 本专利技术还公开了一种印刷电路板控深锣方法，请参阅图2，是本专利技术提供的印刷电路板控深锣方法步骤流程图。该方法包括如下步骤: 步骤SI，提供一软硬结合电路板，包括软板区和硬板区； 步骤S2，提供一电脑数控系统，通过电脑控制系统在所述硬板区划分出第一区域； 步骤S3，通过电脑控制系统在所述第一区域内划分出第二区域； 步骤S4，通过电脑控制系统根据所述第二区域范围，选定激光孔孔径； 步骤S5，通过电脑控制系统，所述数控激光钻孔机标靶对位所述激光孔位置； 步骤S6，所述电脑数控系统控制所述数控激光钻孔机对所述软硬结合电路板进行钻孔。 相较于现有技术，本专利技术提供的印刷电路板控锣装置与方法采用电脑数控系统，将需要进行控深锣出的部分进行程序编写并导入到数控激光钻孔机，所述数控激光钻孔机根据加工深度选择相应的能量参数以及激光孔径、间距，在所有参数确定后，所述激光钻机按照程序进行激光烧灼，从而形成深度、锣槽宽度可控的控深锣。 以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。【权利要求】1.一种印刷电路板控深锣装置，其特征在于，包括软硬结合印刷电路板、数控激光钻孔机和电脑数控系统，所述激光钻孔机用于产生激光束，所述软硬结合印刷电路板包括连接设置的软板区和硬板区，所述硬板区包括第一区域和第本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种印刷电路板控深锣装置，其特征在于，包括软硬结合印刷电路板、数控激光钻孔机和电脑数控系统，所述激光钻孔机用于产生激光束，所述软硬结合印刷电路板包括连接设置的软板区和硬板区，所述硬板区包括第一区域和第二区域，所述第二区域面积小于所述第一区域且所述第二区域设置在所述第一区域内部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘喜科，戴晖，刘亚辉，
申请(专利权)人：梅州市志浩电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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