折弯框架制造技术

折弯框架。提供了一种结构简单，降低框架变形程度，提高质量的折弯框架。所述框架包括铜片一~四，铜片一~四相互之间的中部留有均匀的间隙，铜片一~四的外部设有塑封体；铜片一~四的中部的下部呈向上的折弯体，所述折弯体的高度大于框架的厚度、且小于所述塑封体的顶面和框架顶面之间的距离。本实用新型专利技术在框架的中下部设计成向上垂直折弯结构，塑封后折弯部分仍被包裹在本体内部，当塑封体由于热胀冷缩产生形变时，折弯部分会抵抗此种形变，降低材料的弯曲度并保证芯片不受损害。本实用新型专利技术能够在不改变材料外形和性能的前提下，改善材料的弯曲状况，使得材料获得良好的外观良率和可靠性。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】折弯框架。提供了一种结构简单，降低框架变形程度，提高质量的折弯框架。所述框架包括铜片一~四，铜片一~四相互之间的中部留有均匀的间隙，铜片一~四的外部设有塑封体；铜片一~四的中部的下部呈向上的折弯体，所述折弯体的高度大于框架的厚度、且小于所述塑封体的顶面和框架顶面之间的距离。本技术在框架的中下部设计成向上垂直折弯结构，塑封后折弯部分仍被包裹在本体内部，当塑封体由于热胀冷缩产生形变时，折弯部分会抵抗此种形变，降低材料的弯曲度并保证芯片不受损害。本技术能够在不改变材料外形和性能的前提下，改善材料的弯曲状况，使得材料获得良好的外观良率和可靠性。【专利说明】折弯框架
本技术涉及对芯片框架的改进。
技术介绍
随着光伏行业的迅速发展，客户对应用在接线盒内的二极管提出了更高更新的要求，在这种环境下，集多个二极管封装于一体的模块产品就应运而生，此产品改变了接线盒行业的现状，无论在组装、调试、更换以及材料散热、电性能方面均有质的突破。但是，由于集成的因素，此产品体积较数倍于一般的二极管，较为庞大的体积以及使用铜框架式结构的封装势必导致在塑封后本体出现一定的弯曲变形的现本文档来自技高网...

【技术保护点】
折弯框架，所述框架包括铜片一~四，铜片一~四相互之间的中部留有均匀的间隙，铜片一~四的外部设有塑封体；其特征在于，铜片一~四的中部的下部呈向上的折弯体，所述折弯体的高度大于框架的厚度、且小于所述塑封体的顶面和框架顶面之间的距离。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈晓华，景昌忠，王毅，
申请(专利权)人：扬州扬杰电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32