散热装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开对电路板上的集成电路组件散热处理的一种散热装置，此散热装置包括底面上具有多个多边体凹穴的散热本体、多个固定件和弹性装置，固定件由杆体、多边体结构的头部和连接电路板的连接结构构成，固定件的头部固设于散热底面的多边体凹穴中，弹性装置套设在杆体外缘，连接结构部分穿过散热装置底面和电路板上的透孔固定在电路板上，固定时，弹性装置受压变形。

【技术实现步骤摘要】
散热装置
本专利技术涉及一种散热装置，特别是涉及一种装设在电路板上的散热装置。
技术介绍
电子设备中使用的集成电路组件发热量较大，如不对其做专门的散热处理，会影响其正常工作。在集成电路上设置专门的散热装置是常见的散热处理方式。将散热装置设置在集成电路上目前一般采用螺栓或其它连接方式直接将散热装置固定在电路板上。安装时，如果各固定处因为安装压力或安装顺序的不同，造成散热装置发生偏斜，会使集成电路组件受力不均，局部压力过大。而集成电路的材质特性使其受到外界压力后较易损坏。
技术实现思路
鉴于以上的问题，本专利技术是针对上述目前使用的散热装置安装过程中易造成集成电路损坏的缺失，提出一种散热装置，以有效克服上述的问题。因此，本专利技术的目的是避免散热装置发生偏斜而导致集成电路组件受压后损坏。为达以上的目的，本专利技术提出一种散热装置，用于对电路板上的集成电路组件散热，电路板具有固定散热装置的多个透孔，散热装置由底面具有多个多边体凹穴的散热本体、多个固定件和弹性装置组成，固定件包括杆体、头部和连接机构，头部为多边体结构，固设于本体的多边体凹穴中，弹性装置套设在杆体外缘，连接结构穿过本体底面及各透孔将散热装置固定在电路板上，散热装置固定于电路板时，弹性装置受压变形，避免散热装置发生偏斜。本专利技术提出的散热装置，散热本体由基座和盖板组成，基座上有多个多边体凹穴，盖板上具有多个开孔，分别对应于各多边体凹穴，散热装置的固定件分别穿过各开孔。本专利技术提出的散热装置，其弹性装置为弹簧。本专利技术提出的散热装置，散热装置固定件的连接结构为外螺纹，与具有内螺纹的紧固件连接将散热装置固定。本专利技术提出的散热装置，散热装置固定件的连接结构为内螺纹，与具有外螺纹的紧固件连接将散热装置固定。本专利技术提出的散热装置，散热装置固定件的连接结构为卡扣。本专利技术的功效在于，多个固定件在安装前内置于散热装置内,安装时如单个固定件受力过大时,弹性装置和凹穴同时产生作用,即受力侧的固定件弹性装置压缩,产生反作用力,降低该侧受力,非受力侧固定件相对于受力侧固定件反向的移动也因为凹穴的限制而减小,从而限制散热装置的偏离角度,避免散热装置发生偏斜而导致集成电路组件受压后损坏。以下，有关本专利技术的特征、实施与功效，现配合附图作最佳实施例详细说明。【附图说明】图1为本专利技术的第一实施例的立体示意图。图2为本专利技术的第一实施例的立体示意图。图3为本专利技术的第一实施例非正常安装时的剖面示意图。图4为本专利技术的第二实施例的剖视图。图5为本专利技术的第三实施例的剖视图。主要组件符号说明：100散热装置110散热本体112基座113盖板1131开孔114多边形凹穴120固定件121杆体122头部123连接结构130弹性装置200电路板210集成电路组件220透孔300紧固件【具体实施方式】请参照图1至图2，本专利技术的实施例所揭露的为一种电路板集成电路组件的鳍片式散热装置。散热装置100用于对电路板200上的集成电路组件210散热，电路板200具有固定散热装置100的多个透孔220，散热装置100由底面具有多个多边体凹穴114的散热本体110、多个固定件120和弹性装置130组成。散热本体110包括基座112和盖板113，多个多边体凹穴114设置在基座112上，盖板113具有多个开孔1131，分别对应于多边体凹穴114，固定件120分别穿过开孔1131。固定件120包括杆体121、头部122和连接机构123，头部122为多边体结构，固设于散热本体110的多边体凹穴中，弹性装置130套设在杆体121外缘，连接结构123穿过散热本体110底面及各透孔220将散热装置100固定在电路板200上，散热装置100固定于电路板200时，弹性装置130受压变形，避免散热装置100发生偏斜致使集成电路组件210损坏。本专利技术所述的弹性装置130为弹簧，但并不以此为限，熟悉本
的人员可以将弹簧替换为任何具有弹性回复力的组件，例如泡绵等材料。多个固定件120在安装前内置于散热装置100内,安装时如单个固定件120受力过大时,弹性装置100和凹穴114同时产生作用,即受力侧的固定件120的弹性装置130受力后压缩,产生反作用力,以降低该侧受力,非受力侧固定件120相对于受力侧固定件120反向的移动也因为凹穴114的限制而减小,从而限制散热装置100的偏离角度。请参照图2和3，本专利技术的固定件120的连接结构123的其中一型态为内螺纹，与具有外螺纹的紧固件300连接。请参照图4，本专利技术的固定件120的连接结构123的另一型态为外螺纹，与具有内螺纹的紧固件300连接。请参照图5，本专利技术的固定件120的连接结构123的又一型态为卡扣结构，固定件120的连接结构123穿过透孔220时受压缩，等到完全穿过透孔220后，卡扣型态的连接结构123回复成原始状态而抵扣住电路板200的底面，达到固定效果。虽然本专利技术的实施方式揭露如上所述，然而并非用以限定本专利技术，任何熟悉相关技艺的人，在不脱离本专利技术的精神和范围内，凡是依本专利技术权利要求所述的形状、构造、特征及数量当可做些许的变更，因此本专利技术的专利保护范围须视本说明书所附的权利要求书所界定者为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置，用于一电路板上的一集成电路组件，所述电路板具有固定所述散热装置的多个透孔，其特征在于，所述散热装置包括：一个散热本体，所述散热本体的一底面具有多个多边体凹穴；多个固定件，包括一杆体和一头部，所述头部为多边体结构，固设于各所述多边体凹穴中，所述杆体一端连接所述头部，另一端具有一连接结构，所述连接结构穿过所述底面及各所述透孔固定在所述电路板上；以及一弹性装置，套设在所述杆体外缘，所述弹性装置分别抵靠于所述头部和所述散热本体，所述散热装置固定于所述电路板时，所述弹性装置受压变形。

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，用于对一电路板上的一集成电路组件散热，所述电路板具有固定所述散热装置的多个透孔，其特征在于，所述散热装置包括：一个散热本体，所述散热本体的一底面具有多个多边体凹穴；多个固定件，每个固定件包括一杆体和一头部，所述头部为多边体结构，固设于各所述多边体凹穴中，所述杆体一端连接所述头部，另一端具有一连接结构，所述连接结构穿过所述底面及各所述透孔将所述散热装置固定在所述电路板上；以及多个弹性装置，分别套设在相应的所述杆体外缘，所述弹性装置分别抵靠于所述头部和所述散热本体，所述散热装置固定于所述电路板时，所述弹性装置受压变形，避免所述散热本体...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄顺治，毛黛娟，
申请(专利权)人：技嘉科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71