电源装置和电源装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术是能适当散发电子部件的热量而不引起美观受损或产生破损的情况的电源装置。电源装置（1）具备：容器体（C），上表面开口；填充剂层（4），容器体（C）内浇注填充剂并使其固化而成；和电路基板（5），安装有电子部件（41）并以隔着填充剂层（4）与构成容器体（C）的底板的电路基板（2）相对配置的状态固定于容器体（C）的框架（3），电路基板（5）安装有作为工作时发热部件的电子部件（41），在填充剂层（4），在将电路基板（5）固定于容器体（C）时与电路基板（5）相对的相对区域形成有凹部（31），并在凹部（31）内配设有与电子部件（41）接触而将电子部件（41）的热量传递到填充剂层（4）的传热件（32）。

【技术实现步骤摘要】
电源装置和电源装置的制造方法
本专利技术涉及一种电源装置和制造这种电源装置的电源装置制造方法，该电源装置具备以隔着填充剂层与容器体的底板相对配置的状态固定于容器体的电路基板。
技术介绍
例如，下述专利文献1公开了放电灯点亮装置（供给点亮用电源的电源装置），该放电灯点亮装置在具有底壁（底板）、一对长侧壁以及一对短侧壁（侧板）的上表面开口的箱形金属外壳内收纳印刷电路板而构成。这种情况下，在该放电灯点亮装置中，晶体管、电阻、电容器、变压器等各种电子部件分别安装于印刷电路板的表面和背面，各电子部件中需要散热的电子部件（工作时发热的电子部件，下面，也称为“工作时发热部件”）安装于印刷电路板背面（与金属外壳的底壁相对的面）。另外，在该放电灯点亮装置中，在金属外壳的上述一对长侧壁设有多个支座，印刷电路板以与金属外壳的底壁平行的方式载置并固定于各支座上。另外，在该放电灯点亮装置中，采用如下结构：印刷电路板与金属外壳的底壁之间填充散热用树脂，由此，安装于印刷电路板背面的上述工作时发热部件的热量经由散热用树脂的层（下面，也称为“散热用树脂层”）传递到金属外壳，向外壳外散发。这种情况下，在该放电灯点亮装置中，沿着金属外壳的内表面配设有绝缘板，并且为了减少上述散热用树脂的填充量，在绝缘板设有用于在散热用树脂层中不存在工作时发热部件的部位形成空气层的凸部（用于在金属外壳的底壁与绝缘板之间形成空气层的凸部）。另外，在上述绝缘板中与工作时发热部件相对的部位设有开口部，使得散热用树脂层直接与金属外壳的底壁接触，由此，能够使从工作时发热部件传递到散热用树脂层的热量传递到底壁并向外壳外散发。制造该放电灯点亮装置时，首先，在金属外壳内设置绝缘板。然后，向金属外壳内（即，设置于金属外壳内的由绝缘板构成的容器状部位）注入液态的散热用树脂。接着，以工作时发热部件朝下的方式将印刷电路板插入金属外壳内，载置于上述支座上。此时，成为印刷电路板背面（安装有工作时发热部件的面）与注入到金属外壳内的液态的散热用树脂接触的状态，由此，成为工作时发热部件掩埋于散热用树脂中的状态。然后，通过加热处理等使液态的散热用树脂固化，从而形成上述散热用树脂，完成放电灯点亮装置。另一方面，下述专利文献2公开了一种安装有内置有发热元件（功率元件等）的树脂包装体的基板收纳于外壳内而构成的模块。这种情况下，在专利文献2中作为第二实施方式公开的模块中，采用如下结构：在基板的安装面（在收纳于外壳内的状态下，与外壳的底板相对的相对面的背面）形成有用于安装上述树脂包装体的焊盘（land）（下面，也称为“安装面侧焊盘”），并且在安装面侧焊盘的形成部位的背面侧（与外壳的底板的相对面）形成有散热用焊盘（下面，也称为“相对面侧焊盘”），而且两个焊盘通过散热用贯通孔（散热通孔（thermalvia））相互连接，由此，树脂包装体的热量经由安装面侧焊盘和散热用贯通孔传递到相对面侧焊盘。另外，在该模块中，沿着外壳的底板内表面配设有散热片，并且以与该散热片接触的方式在上述相对面侧焊盘焊接有散热块。由此，在该模块中，能够使从树脂包装体传递到相对面侧焊盘的热量经由散热块和散热片传递到外壳，向外壳外散发。另外，在该模块中，在设置于外壳的底板上的散热片与基板之间的上述散热块的周围填充有高导热材料（硅类的树脂等），通过该高导热材料，能够将基板粘接固定于外壳，并且从基板向外壳（散热片）适当地传热。这种情况下，在该专利文献2中，没有具体公开上述模块的制造方法，但是，从公开的“通过高导热材料，基板粘接固定于外壳”这一内容可以推测通过如下工艺进行制造。首先，在安装完各种电子部件的基板的相对面侧焊盘焊接散热块，并且沿着外壳的底板在外壳内设置散热片。然后，在外壳内注入液态的高导热材料后，以使焊接有散热块的面（上述相对面）朝下的方式将基板插入外壳内。此时，成为基板的相对面与高导热材料接触的状态，并且成为散热块掩埋于高导热材料中与底板上的散热片接触的状态。然后，通过使高导热材料固化，基板固定于外壳，完成模块。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2004－363192号公报（第4－7页、第1－2图）专利文献2：日本特许第3733783号公报（第3－7页、第2图）
技术实现思路
专利技术需要解决的技术问题但是，在现有的放电灯点亮装置和模块中存在以下有待解决的问题。即，在现有的放电灯点亮装置和模块中，采用如下结构：在向上表面开口的外壳内浇注填充剂（散热用树脂或高导热材料）后将基板插入外壳内，在该状态下使填充剂固化，从而成为外壳和基板分别与填充剂层接触的状态。这种情况下，这种装置中使用的上述填充剂的固化以前的状态（液态）下的粘度随着气温和湿度等环境的变化而变化。因此，作业环境不同，有时就难以在外壳内浇注规定量（与设计值一致的量）的填充剂并使其在外壳内适当地延展。这种情况下，制造现有的放电灯点亮装置时，若在外壳内浇注超过规定量的散热用树脂，则在将基板插入外壳内并使基板下降直到与支座接触时，由于散热用树脂的液面高于设计值，填充剂溢出到基板的上表面侧。因此，产生放电灯点亮装置的美观受到破坏的问题。另外，在制造现有的模块时，若在外壳内浇注超过规定量的高导热材料，则由于高导热材料的液面高于设计值，在插入到外壳内的基板与高导热材料表面接触的状态下，散热块与散热片之间产生间隙，成为散热块与散热片之间存在高导热材料的薄膜的状态。因此，与散热块直接与散热片接触的状态相比，导热率降低，导致产生难以使安装在基板上的电子部件的热量适当地向外壳外散发的问题。另外，在制造现有的放电灯点亮装置时，若在外壳内浇注的散热用树脂的量不足规定量，则由于散热用树脂的液面低于设计值，有待散热的电子部件与散热用树脂的接触面积减少，导致产生难以经由散热用树脂使电子部件的热量适当地向外壳外散热的问题。另外，制造现有的模块时，若在外壳内浇注的高导热材料的量不足规定量，则由于高导热材料的液面低于设计值，在将基板插入外壳内使散热块与散热片接触的状态下，基板与高导热材料的表面之间产生间隙，导致基板与外壳难以通过高导热材料适当地粘接，最坏的情况下，产生在使用中模块破损的问题。另一方面，与上述放电灯点亮装置的制造方法不同，还有这样一种制造方法：在将基板插入外壳内以前，使填充剂固化形成填充剂层，然后，以电子部件与填充剂层接触的方式将基板插入外壳内。通过采用这种制造方法，在将基板插入时，填充剂不会溢出到基板的上表面侧，因此，能够避免美观受到破坏的情况发生。但是，在采用这种制造方法的情况下，依然存在如上所述难以在外壳内浇注规定量（与设计值一致的量）的填充剂并使其在外壳内适当地延展的问题，因此，已固化的填充剂层的表面的高度产生参差不齐。这种情况下，若填充剂层的表面的高度高于规定值（若在浇注超过规定量的填充剂的状态下固化），则在使插入到外壳内的基板下降到与设计一致的位置时，安装在基板上的电子部件被强力按压在填充剂层上，因此，应力（stress）被施加在电子部件或基板上的电子部件的安装部位，最坏的情况下，产生电子部件或基板破损的问题。另外，填充剂层的表面高度低于规定值时（在浇注的填充剂的量不足规定量的状态下固化时），在使插入到外壳内的基板下降到与设计一致的位置的状态下，电子部件与填充剂层之间产生间隙。在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电源装置，具备：容器体，上表面开口；填充剂层，在该容器体内浇注填充剂并使其固化而成；和第一电路基板，安装有第一电子部件，并且以隔着所述填充剂层与所述容器体的底板相对配置的状态固定于该容器体，所述电源装置的特征在于：在所述第一电路基板，安装有作为所述第一电子部件的工作时发热部件，在所述填充剂层，在将所述第一电路基板固定于所述容器体时与该第一电路基板相对的相对区域形成有凹部，并且，在该凹部内配设有传热件，所述传热件与该工作时发热部件和该第一电路基板的与该填充剂层相对的相对面中的任一个接触，使该工作时发热部件的热量传递到该填充剂层。

【技术特征摘要】
1.一种电源装置，具备：容器体，上表面开口；填充剂层，在该容器体内浇注填充剂并使其固化而成；和第一电路基板，安装有第一电子部件，并且以隔着所述填充剂层与所述容器体的底板相对配置的状态固定于该容器体，所述电源装置的特征在于：在所述第一电路基板，安装有作为所述第一电子部件的工作时发热部件，在所述填充剂层，在将所述第一电路基板固定于所述容器体时与该第一电路基板相对的区域形成有凹部，并且，在该凹部内配设有传热件，所述传热件与该工作时发热部件和该第一电路基板的与该填充剂层相对的面中的任一个接触，使该工作时发热部件的热量传递到该填充剂层。2.如权利要求1所述的电源装置，其特征在于：所述容器体由作为所述底板的第二电路基板、和在该第二电路基板的第二电子部件的安装面以包围该第二电子部件的方式配设的框部件构成，所述第一电路基板以与所述第二电路基板的所述安装面相对的状态固定于所述框部件。3.一种电源装置的制造方法，所述电源装置具备：容器体，上表面开口；填充剂层，...

【专利技术属性】
技术研发人员：花房一义，石泽一树，福留启太，邹炼文，田中道博，本山宗尚，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP