【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种超薄多层封装体，其特征是：在基底层（1）的上表面设有芯片层（2），在芯片层（2）的外部填充有包封体（3），在包封体（3）与芯片层（2）的上表面设有正面钝化层（4），在基底层（1）的下表面设有介质层（5），在介质层（5）的下表面设有背面钝化层（6），在正面钝化层（4）内嵌有正面布线（7），在背面钝化层（6）内嵌有背面布线（8），背面布线（8）与正面布线（7）之间通过穿透基底层（1）和包封体（3）的金属柱（9）相连。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：姜峰，张文奇，
申请(专利权)人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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