导电导热的粉末和树脂混合成型的LED散热结构和LED线性灯制造技术

本实用新型专利技术涉及一种具有导电导热的粉末和树脂混合成型的LED散热结构的LED线性灯，包括：LED光源模组电路板(1)；散热结构，用导电导热的金属粉末、或者石墨粉末、或者金属与石墨的混合粉末，与树脂混合造粒，并挤出成型紧贴在LED光源电路模组上而形成；和外壳，由透光树脂挤出成型，并且至少部分包裹所述LED光源模组电路板(1)，从而提供高导热的LED线性灯，LED工作时产生的热量通过电路板快速传递到散热结构而散发出去，其LED工作温度可以控制到很低，使LED线性灯的亮度可以做到更高，光衰小。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种具有导电导热的粉末和树脂混合成型的LED散热结构的LED线性灯，包括：LED光源模组电路板(1)；散热结构，用导电导热的金属粉末、或者石墨粉末、或者金属与石墨的混合粉末，与树脂混合造粒，并挤出成型紧贴在LED光源电路模组上而形成；和外壳，由透光树脂挤出成型，并且至少部分包裹所述LED光源模组电路板(1)，从而提供高导热的LED线性灯，LED工作时产生的热量通过电路板快速传递到散热结构而散发出去，其LED工作温度可以控制到很低，使LED线性灯的亮度可以做到更高，光衰小。【专利说明】导电导热的粉末和树脂混合成型的LED散热结构和LED线性灯
本技术涉及LED灯饰照明领域。更具体而言，本技术涉及一种具有导电导热的粉末和树脂混合成型的LED散热结构的LED线性灯。
技术介绍
通常，LED线性灯，例如LED灯管都是在线路板光源模组下面贴一铝条来导热散热，这种方法效率低，成本高；灯带或软灯常规做法是贴上一层柔性铝薄，薄了散热不够，厚了又不能弯折。 因此，为了克服以上的缺陷和不足，为了适应大规模的简单自动化生产，本技术用导电导热如金属粉末或者石墨粉末或者金属和石墨的混合粉末与树脂如塑料粉末混合造粒，制成一种导热性能好的树脂材料，通过和LED电路板光源模组一起一次性挤出成型在LED光源电路模组上，就自动成型结合到了光源模组电路板上，形成了导热体，LED工作时产生的热量通过电路板快速传递到导热的粉末和树脂混合成型的高导热材料导热体上散发出去，其LED温度可以控制到很低，使其LED线性灯的亮度可以做到更高，光衰小，广泛用于制作高导热高亮度的LED霓虹灯、高亮度LED灯带、高亮度LED灯管等。
技术实现思路
本技术涉及一种具有导电导热的粉末和树脂混合成型的LED散热结构的LED线性灯。具体而言，可用金属粉末或者石墨粉末或者金属和石墨的混合粉末与塑料粉末混合造粒，制成一种导热性能好的树脂材料，通过和LED电路板光源模组一起一次性挤出成型在LED光源电路模组上，制成高导热的LED线性灯，LED工作时产生的热量通过电路板快速传递到导热的粉末和树脂混合成型的高导热材料导热体上散发出去，其LED温度可以控制到很低，使其LED线性灯的亮度可以做到更高，光衰小，广泛用于制作高导热高亮度的LED霓虹灯、高亮度LED灯带、高亮度LED灯管等。 在本技术中，术语“散热结构”的成分是用金属粉末、或者石墨粉末、或者金属与石墨的混合粉末，与树脂混合造粒得到高导热树脂颗粒。 术语“高导热树脂颗粒”是金属粉末、或者石墨粉末、或者金属与石墨的混合粉末与树脂混合造粒制成，其中金属粉末、或者石墨粉末、或者金属与石墨的混合粉末的比例是3 %至95 %，树脂的比例是97 %至5 %。 具体而言，根据本技术提供了一种具有导电导热的粉末和树脂混合成型的LED散热结构的LED线性灯，包括:LED光源模组电路板；紧贴在LED光源电路模组上的导热导电体；和外壳，所述外壳由透光树脂挤出成型，包裹所述LED光源模组电路板和导热导电体，从而提供高导热的LED线性灯；其中，透光树脂挤出成型，将重叠在一起的导热导电体 (3)和LED光源电路模组包裹在里面，使得在所述导热体(3)和LED光源模组电路板(I)上外包所述外壳形成透光罩，所述导热导电体(3)与所述外壳在结合部位熔合成一体。 根据本技术还提供了一种具有导电导热的粉末和树脂混合成型的LED散热结构的LED线性灯，包括:LED光源模组电路板；紧贴在LED光源电路模组上的导热导电体；和透光罩，所述透光罩由透光树脂挤出成型，形成在所述LED光源模组电路板和导热导电体上，从而提供高导热的LED线性灯；其中，导热导电树脂、透光树脂一起挤出成型，将LED光源模组包裹在里面，导热导电体(5)和透光罩(6)在结合部位熔合成一体。 根据本技术的一实施例，所述散热结构由高导热树脂颗粒挤出成型紧贴在LED光源电路模组上而形成。 根据本技术的一实施例，所述的金属粉末成分是铝、铝合金、铜、铜合金、铁、铁合金、锌、锌合金、镁或镁合金。 根据本技术的一实施例，所述树脂的成分包括聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯或有机玻璃树脂。 根据本技术的一实施例，所述高导热树脂颗粒是金属粉末、或者石墨粉末、或者金属与石墨的混合粉末与树脂混合造粒制成，其中金属粉末、或者石墨粉末、或者金属与石墨的混合粉末的比例是3%至95%，树脂的比例是97%至5%。 根据本技术的一实施例，所述LED光源模组电路板是焊接有封装好的LED灯的线路板，或者是直接在所述LED光源模组电路板上封装LED芯片的线路板。 根据本技术的一实施例，所述LED光源模组电路板是LED柔性电路板。 根据本技术提供了一种高导热的LED线性灯，包括:位于最外层的管状的由透光树脂外壳形成的透光罩层；与所述透光罩层贴合的、位于中间层的高导热树脂颗粒层；和紧贴所述高导热树脂颗粒层的LED光源模组。 根据本技术提供了一种高导热的LED线性灯，其特征在于，包括:顶层的透光罩层；位于中间层的LED光源线路模组；和紧贴所述LED光源线路板模组的含有导电导热粉末的高导热树脂层；其中，所述透光罩层与高导热树脂层二者在结合界面处无缝地熔合为一体，从而将所述LED光源线路板模组整体包覆，导热树脂层底部露在外面。 根据本技术提供了一种具有导电导热的粉末和树脂混合成型的LED散热结构的LED线性灯，包括:LED光源模组电路板；散热结构，所述散热结构用导电导热的金属粉末、或者石墨粉末、或者金属与石墨的混合粉末，与树脂混合造粒得到高导热树脂颗粒，并挤出成型紧贴在LED光源电路模组上而形成；和外壳，所述外壳由透光树脂挤出成型，包裹所述LED光源模组电路板，从而提供高导热的LED线性灯。其中，所述高导热树脂颗粒通过单头挤出机挤塑成型在所述LED光源模组电路板上形成导热体，结合在所述导热体上的LED光源模组电路板与透光树脂一起二次挤出成型，使得在所述导热体和LED光源模组电路板上外包所述外壳形成透光罩。 根据本技术提供了一种具有导电导热的粉末和树脂混合成型的LED散热结构的LED线性灯，包括:LED光源模组电路板；散热结构，所述散热结构用导电导热的金属粉末、或者石墨粉末、或者金属与石墨的混合粉末，与树脂混合造粒得到高导热树脂颗粒，并通过双头挤出机挤出成型紧贴在LED光源电路模组上而形成；和透光罩，所述透光罩由透光树脂挤出成型，形成在所述LED光源模组电路板和导热导电体上，从而提供高导热的LED线性灯；其中，高导热树脂颗粒置于双头挤出机的一个注塑机头里，将透光树脂置于双头挤出机的另一机头里，通过双头挤出机的模具同时将这两种树脂各自挤出到LED光源线路板模组上而分别得到彼此结合的所述导热导电体的散热结构和所述透光罩。 在以下对附图和【具体实施方式】的描述中，将阐述本技术的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本技术的其它特征、目的和优点。 【专利附图】【附图说明】 通过结合以下附图阅读本说明书，本技术的特征、目的和优点将变得更加显而易见本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有导电导热的粉末和树脂混合成型的LED散热结构的LED线性灯，包括： LED光源模组电路板(1)； 紧贴在LED光源电路模组上的导热导电体(3)；和 外壳，所述外壳由透光树脂挤出成型，包裹所述LED光源模组电路板(1)和导热导电体(3)，从而提供高导热的LED线性灯； 其中，透光树脂挤出成型，将重叠在一起的导热导电体(3)和LED光源电路模组包裹在里面，使得在所述导热导电体(3)和LED光源模组电路板(1)上外包所述外壳形成透光罩，所述导热导电体(3)与所述外壳在结合部位熔合成一体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，徐文红，
申请(专利权)人：王定锋，
类型：新型
国别省市：广东;44