【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种模拟散热装置，包括一基板及若干模拟热源模块，该基板包括一铁板层及一塑料板层，该每一模拟热源模块包括一模拟芯片、一发热片及一散热片，该模拟芯片的底部埋设有磁铁，用于吸附在该基板上，该发热片设置在该模拟芯片的顶部，用于模拟该模拟热源模块的发热，该散热片设置在该发热片的上方，用于模拟该模拟热源模块散热。该模拟散热装置可使得电路板在初期设计阶段的测试中不用使用实际芯片即可得到电路板的散热情况，同时使得测试人员可根据得到的散热情况任意移动模拟热源模块，以达到优良的散热设计要求。【专利说明】模拟散热装置
本专利技术涉及一种模拟散热装置。
技术介绍
-般而言，当设计人员初步设计好一电路板的结构后，需先进行散热测试，以判断 该电路板上的主要发热元件是否符合散热要求，以使这些电子元件能正常的工作。若这些 电子元件的散热要求不能满足要求，此时设计人员就必须对该电路板的结构进行修改，然 后再进行散热测试直到满足这些电子元件的散热要求为止。 目前常用的散热测试方法是直接以该电路板的样品进行散热测试以确保该电路 板的结构可以满足电子元件的散热要求，但是，制作电路板的样品耗时且昂贵，将会造成测 试成本的增加及时间的浪费。
技术实现思路
鉴于以上内容，有必要提供一种成本低、使用方便的模拟散热装置。 -种模拟散热装置，包括一基板及若干模拟热源模块，该基板包括一铁板层及一 塑料板层，该每一模拟热源模块包括一模拟芯片、一发热片及一散热片，该模拟芯片的底部 埋设有磁铁，用于将该模拟芯片吸附在该基板的塑料板层上，该发热片设置在该模拟芯...
【技术保护点】
一种模拟散热装置，包括一基板及若干模拟热源模块，该基板包括一铁板层及一塑料板层，该每一模拟热源模块包括一模拟芯片、一发热片及一散热片，该模拟芯片的底部埋设有磁铁，用于将该模拟芯片吸附在该基板的塑料板层上，该发热片设置在该模拟芯片的顶部，用于模拟该模拟热源模块的发热，该散热片设置在该发热片的上方，用于模拟该模拟热源模块散热。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：宁万里，傅立仁，韩宇，王俊辉，何爱玲，冯赫，李琨，易姝妮，刘磊，梁安刚，邓平川，刘明羽，高夏冰，张汉兵，孙正衡，
申请(专利权)人：鸿富锦精密电子天津有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：天津;12
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