【技术实现步骤摘要】
一种真空封装系统
本专利技术涉及包装
,特别是涉及一种真空封装系统。
技术介绍
目前,许多商品是以袋装形式出厂的;在市场上,也可见到很多商品是以袋装形式上架的。在工厂,袋装产品的包装生产,其常见的作业过程可以分为两大步骤,第一步骤,将物料装入袋中(或者称将物料灌入袋中),第二步骤,对袋口进行封口。在现有技术中,常规的包装生产技术已经非常成熟,有许多类型、型号的自动化设备得到了使用;常规的包装是指封装后的包装袋中还存在着空气,其包装过程中没有进行过真空抽气处理。除了以上介绍的常规包装产品外,还有不少产品,虽然也是以袋装方式包装的,但是对它们作了真空抽气处理。比如,有不少食品类的产品,为了保持卫生,防止细菌侵入变质,往往采用真空密封包装。真空密封包装的产品,在包装的过程中,不仅要将物料装入包装袋中,而且还要将袋中的空气全部抽取出来形成真空并且密封封口,如此一来,包装袋内始终保持真空状态,袋中的食品等物料由于真空而与外界空气隔绝,所以能够较长时间保持质量。在现有技术中,真空密封封装(或者称真空封装,或真空封口)技术还存在一些不足,比如,需要手工操作进行真空封装作业,或者只能达到半自动化程度的真空封装作业,无法实现全自动化真空封装作业。比如,在现有技术中,其真空封装作业的情况是:使用现有技术的灌装机器,将物料自动化灌入袋中,然后由工人将已经灌了物料的袋子取起并放入真空密封机内,再合上真空密封机的盖子,随后进行抽真空,使用真空密封机内的封口器对包装袋进行封口作业,随后,使真空密封机内恢复大气状态,打开真空密封机的盖子,由人工取出已经封装的袋子。根据前面的描述可 ...
【技术保护点】
一种真空封装系统,其特征是,包括:进料输送机(19),真空封装设备,以及自动化控制电路;所述的进料输送机(19)中设置一个以上的摆放盒(18),每一摆放盒(18)中放进入一个工件(15),工件(15)的开口朝上;所述的真空封装设备包括:含有设备机架(21)的机架构件,真空泵(49),取放机构,以及真空密封装置;真空密封装置包括:在电路指挥下作向前和向后移动的真空室主体(45),真空室盖体(37),一个以上的承接盒(70),排放作业部件(65),以及电加热的封口器(32);真空室盖体(37)与设备机架(21)固定连接,或者真空室盖体(37)通过连接件与设备机架(21)固定连接;在真空室主体(45)和真空室盖体(37)处于合拢状态时,承接盒(70)和封口器(32)均位于真空室内部;所述的真空泵(49),其接口端与真空室通过真空管道(50)进行气路连接,或者其接口端与真空室通过真空管道(50)以及气阀进行气路连接;所述的取放机构,其工作任务包括四者:第一者,将位于摆放盒(18)中的工件(15)夹持住,第二者,将所夹持的工件(15)升高,第三者,将所夹持的工件(15)向后移动,以及第四者,将所 ...
【技术特征摘要】
1.一种真空封装系统,包括:进料输送机(19),真空封装设备,以及自动化控制电路;其特征是,所述的进料输送机(19)中设置一个以上的摆放盒(18),每一摆放盒(18)中放进入一个工件(15),工件(15)的开口朝上;所述的真空封装设备包括:含有设备机架(21)的机架构件,真空泵(49),取放机构,以及真空密封装置;真空密封装置包括:在电路指挥下作向前和向后移动的真空室主体(45),真空室盖体(37),一个以上的承接盒(70),排放作业部件(65),以及电加热的封口器(32);真空室盖体(37)与设备机架(21)固定连接,或者真空室盖体(37)通过连接件与设备机架(21)固定连接;在真空室主体(45)和真空室盖体(37)处于合拢状态时,承接盒(70)和封口器(32)均位于真空室内部;所述的真空泵(49),其接口端与真空室通过真空管道(50)进行气路连接,或者其接口端与真空室通过真空管道(50)以及气阀进行气路连接;所述的取放机构,其工作任务包括四者:第一者,将位于摆放盒(18)中的工件(15)夹持住,第二者,将所夹持的工件(15)升高,第三者,将所夹持的工件(15)向后移动,以及第四者,将所夹持的工件(15)释放到承接盒(70)内,或者将所夹持的工件(15)下降后再释放到承接盒(70)内;工件(15)释放到承接盒(70)前,真空室主体(45)和真空室盖体(37)处于分离状态;在工件(15)释放到承接盒(70)之后,真空封装系统所进行的后续工作依序包括:a.真空室主体(45)和真空室盖体(37)进行合拢,b.对真空室进行抽真空作业,c.封口器(32)对工件(15)进行封口作业,d.对真空室进行恢复大气作业,e.真空室主体(45)和真空室盖体(37)进行分离,以及f.在排放作业部件(65)的推动下,对承接盒(70)已经真空密封的工件(15)作排放作业。2.根据权利要求1所述的一种真空封装系统,其特征是:所述真空封装设备的机架构件包括:安装前板(4)和安装后板(33);安装前板(4)直接与设备机架(21)固定连接,或者安装前板(4)通过连接零部件与设备机架(21)固定连接;安装后板(33)直接与设备机架(21)固定连接,或者安装后板(33)通过连接零部件与设备机架(21)固定连接;所述的真空封装设备包括空压机;所述的取放机构包括:第一直线轴(34),第二直线轴(34-1),第一直线轴承箱(35),第二直线轴承箱(35-1),第一前后移动气缸(29),第二前后移动气缸(29-1),升降移动气缸(5),升降气缸座(7),第一导向部件,第二导向部件,夹持机构,以及夹持安装座(10);第一直线轴(34)和第二直线轴(34-1)水平设置;第一直线轴(34),其身部穿过第一直线轴承箱(35)并与第一直线轴承箱(35)滑动连接,其前部与安装前板(4)固定连接,其后部与安装后板(33)固定连接;第二直线轴(34-1),其身部穿过第二直线轴承箱(35-1)并与第二直线轴承箱(35-1)滑动连接,其前部与安装前板(4)固定连接,其后部与安装后板(33)固定连接;所述的第一前后移动气缸(29)和第二前后移动气缸(29-1),它们的输出轴均与升降气缸座(7)连接,它们的身部均和安装后板(33)固定连接;所述的升降气缸座(7),其与第一直线轴承箱(35)固定连接,其与第二直线轴承箱(35-1)固定连接;所述的升降移动气缸(5),其身部与升降气缸座(7)固定连接,其输出轴与夹持安装座(10)连接;升降气缸座(7)和夹持安装座(10),在它们的左侧设置第一导向部件,在它们的右侧设置第二导向部件;夹持机构与夹持安装座(10)连接;空压机通过气管将压缩空气送至第一前后移动气缸(29)和第二前后移动气缸(29-1),该两个气缸的接线端与自动化控制电路电连接,根据自动化控制电路的指令,第一前后移动气缸(29)的输出轴和第二前后移动气缸(29-1)的输出轴伸出或缩回;空压机通过气管将压缩空气送至升降移动气缸(5),该气缸的接线端通过导线与自动化控制电路电连接,根据自动化控制电路的指令,升降移动气缸(5)的输出轴伸出或缩回。3.根据权利要求1所述的一种真空封装系统,其特征是:所述真空封装设备的机架构件包括:安装前板(4)和安装后板(33);安装前板(4)直接与设备机架(21)固定连接,或者安装前板(4)通过连接零部件与设备机架(21)固定连接;安装后板(33)直接与设备机架(21)固定连接,或者安装后板(33)通过连接零部件与设备机架(21)固定连接;所述的真空封装设备包括空压机;所述的取放机构包括:第一直线轴(34),第二直线轴(34-1),第一直线轴承箱(35),第二直线轴承箱(35-1),第一前后移动气缸(29),第二前后移动气缸(29-1),升降螺杆(102),升降螺母座(103),升降螺母支架(104),升降伺服电机(101),升降气缸座(7),第一导向部件,第二导向部件,夹持机构,以及夹持安装座(10);所述升降螺杆(102)的外螺纹与升降螺母座(103)的内螺纹,它们螺纹配合;第一直线轴(34)和第二直线轴(34-1)水平设置;第一直线轴(34),其身部穿过第一直线轴承箱(35)并与第一直线轴承箱(35)滑动连接,其前部与安装前板(4)固定连接,其后部与安装后板(33)固定连接;第二直线轴(34-1),其身部穿过第二直线轴承箱(35-1)并与第二直线轴承箱(35-1)滑动连接,其前部与安装前板(4)固定连接,其后部与安装后板(33)固定连接;所述的第一前后移动气缸(29)和第二前后移动气缸(29-1),它们的输出轴均与升降气缸座(7)连接,它们的身部均和安装后板(33)固定连接;所述的升降气缸座(7),其与第一直线轴承箱(35)固定连接,其与第二直线轴承箱(35-1)固定连接;所述的升降伺服电机(101),其输出轴在下,其身部在上并与升降气缸座(7)固定连接;所述的升降螺母座(103)与升降螺母支架(104)固定连接,升降螺母支架(104)与夹持安装座(10)固定连接;升降伺服电机(101)的输出轴与升降螺杆(102)的上部固定连接;升降螺杆(102)的身部旋入升降螺母座(103)并向下旋转穿出;升降伺服电机(101)的接线端通过导线与自动化控制电路电连接;升降气缸座(7)和夹持安装座(10),在它们的左侧设置第一导向部件,在它们的右侧设置第二导向部件;夹持机构与夹持安装座(10)连接;空压机通过气管将压缩空气送至第一前后移动气缸(29)和第二前后移动气缸(29-1),该两个气缸的接线端与自动化控制电路电连接,根据自动化控制电路的指令,第一前后移动气缸(29)的输出轴和第二前后移动气缸(29-1)的输出轴伸出或缩回。4.根据权利要求1所述的一种真空封装系统,其特征是:所述真空封装设备的机架构件包括:安装前板(4)和安装后板(33);安装前板(4)直接与设备机架(21)固定连接,或者安装前板(4)通过连接零部件与设备机架(21)固定连接;安装后板(33)直接与设备机架(21)固定连接,或者安装后板(33)通过连接零部件与设备机架(21)固定连接;所述的真空封装设备包括空压机;所述的取放机构包括:第一直线轴(34),第二直线轴(34-1),第一直线轴承箱(35),第二直线轴承箱(35-1),第一前后伺服电机(201),第一前后移动螺杆(204),第一前后移动螺母座(203),第二前后伺服电机,第二前后移动螺杆,第二前后移动螺母座,升降移动气缸(5),升降气缸座(7),第一导向部件,第二导向部件,夹持机构,以及夹持安装座(10);前后移动螺杆的外螺纹和前后移动螺母座的内螺纹,它们螺纹配合;第一直线轴(34)和第二直线轴(34-1)水平设置;第一直线轴(34),其身部穿过第一直线轴承箱(35)并与第一直线轴承箱(35)滑动连接,其前部与安装前板(4)固定连接,其后部与安装后板(33)固定连接;第二直线轴(34-1),其身部穿过第二直线轴承箱(35-1)并与第二直线轴承箱(35-1)滑动连接,其前部与安装前板(4)固定连接,其后部与安装后板(33)固定连接;所述的第一前后伺服电机(201)和第二前后伺服电机,它们的身部均通过支架(202)与设备机架(21)固定连接;所述的第一前后移动螺母座(203)和第二前后移动螺母座,它们均设置在升降气缸座(7)上;第一前后伺服电机(201)的输出轴与第一前后移动螺杆(204)的后端固定连接;第一前后移动螺杆(204)的身部旋入并穿出第一前后移动螺母座(203);第二前后伺服电机的输出轴与第二前后移动螺杆的后端固定连接;第二前后移动螺杆的身部旋入并穿出第二前后移动螺母座;所述的升降气缸座(7),其与第一直线轴承箱(35)固定连接,其与第二直线轴承箱(35-1)固定连接;所述的升降移动气缸(5),其身部与升降气缸座(7)固定连接,...
【专利技术属性】
技术研发人员:娄国平,
申请(专利权)人:上海精汇包装设备有限公司,统一企业中国投资有限公司,
类型:发明
国别省市:上海;31
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