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本发明涉及包装技术领域，公开了一种真空封装系统。为了解决现有技术真空封装自动化程度不高的问题，提出以下技术方案。其特征是：在进料输送机(19)中设置摆放盒(18)；取放机构将摆放盒(18)中的工件(15)夹住、升高、后移，并释放到承接盒(7...该专利属于上海精汇包装设备有限公司;统一企业(中国)投资有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海精汇包装设备有限公司;统一企业(中国)投资有限公司授权不得商用。