从基底上除去保护性涂层的选定部分制造技术

从基底，例如电子器件上选择性除去一部分保护性涂层的方法包括从该基底上除去部分保护性涂层。除去工艺可包括在特定的位置处切割保护性涂层，然后从基底中除去所需部分的保护性涂层，或者它可包括烧蚀将要被除去的部分保护性涂层。还公开了涂布和除去系统。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】从基底，例如电子器件上选择性除去一部分保护性涂层的方法包括从该基底上除去部分保护性涂层。除去工艺可包括在特定的位置处切割保护性涂层，然后从基底中除去所需部分的保护性涂层，或者它可包括烧蚀将要被除去的部分保护性涂层。还公开了涂布和除去系统。【专利说明】从基底上除去保护性涂层的选定部分相关申请的交叉参考本文要求2013 年 I 月 8 日提交的标题为 “METHODS FOR REMOVING PROTECTIVECOATING FROM AREAS OF AN ELECTRONIC DEVICE(从电子器件的区域中除去保护性涂层的方法)”的美国临时申请N0.61/750,257( “ ' 257临时申请”)，和标题为METHODS FORMASKING ELECTRONIC DEVICES FOR APPLICAT1N OF PROTECTIVE COATINGS AND MASKEDELECTRONIC DEVICES(掩蔽电子器件以供施涂保护性涂层的方法和被掩蔽的电子器件)的美国临时申请N0.61/750，254(' 254临时申请”)的优先权权益。'254临时申请和'257临时申请各自的全部公开内容在此通过参考引入。
本专利技术的公开内容一般地涉及从电子器件的组件，电子的子组装件，电子组装件，和电子器件中选择性地除去部分保护性涂层(例如耐水的涂层)的方法，使得保护性涂层能保护涂布的元件，同时涂布的电子器件能合适地操作。 相关现有技术 电子器件的耐久性常常是消费者关心的，尤其在采用现有技术的便携式电子器件的情况下，这是因为它们的成本和消费者典型地依赖电子器件的程度导致的。因此，便携式电子器件，例如移动电话，台式计算机，膝上型计算机，和其他电子器件的保护覆盖层和保护外壳是高度需求的。许多保护覆盖层和外壳防止对电子器件的划伤和其他物理损坏，但保护覆盖层典型地提供很少(如果有的话)的保护避免水和其他类型的湿气，和很少有保护外壳保护便携式电子器件避免损坏，所述损坏可由水和其他类型的湿气引起。提供保护防止水损坏的保护外壳通常通过确保电子器件没有暴露于水下而进行；典型的防水保护外壳包封整个电子器件。结果，防水的外壳常常优点很大，或者大，且可限制获得电子器件的某些特征，和因此妨碍个体以该个体所需的方式使用电子器件的能力。 一些公司，例如HzO，Inc.采用不同的方法来保护电子器件避免水，其他类型的湿气和污染。HzO的方法使用施涂薄膜，或保护性涂层到电子器件内部的各种组件上。这一保护性涂层限制了电子器件的涂层组件暴露于水，其他类型的湿气和污染下且在电子器件的外侧不需要庞大的保护外壳。这一保护性涂层可保护电子器件，即使它下落在水内，雨点落在其上，或者要么暴露于损坏程度的湿气下。 尽管保护性涂层可限制涂布的特征暴露于水，其他类型的湿气或污染下，但保护性涂层也可负面影响电子器件某些特征的性能。例如，保护性涂层可降低显示器和电子器件的任何摄像机镜头的分辨率和清晰度。保护性涂层也可干扰电接触，例如电池终端，插头等。保护性涂层也可负面影响一些部件，例如移动部件(例如，振动元件等)，麦克风，扬声器，镜头和类似物的性能。另外，保护性涂层可在电子组件(例如，半导体器件等)内非所需的捕获热量，从而降低它们的可靠度和它们操作时的速度。 以基底，例如电子器件在其内涂布的方式实现选择性的一种方法包括掩蔽。掩蔽可防止保护性涂层粘附到基底的某些特征上。虽然如此，但掩模引入额外的预涂布步骤且也可增加制造或保护基底所要求的成本和时间。另外，还要求后涂布工艺，其中包括掩模除去和除去位于掩模上的一部分保护性涂层，从而增加施涂保护性涂层的成本和时间。 专利技术概述 在一个方面中，本专利技术的公开内容涉及从基底的选定部分，或者“除去区域”(例如，从子组装件或者电子器件的组件，例如消费电子器件等中的选择组件或特征)中除去保护性涂层，同时在基底的其他“保护区域”上留下保护性涂层的其他部分在原地的方法。该保护性涂层可包括抗湿的涂层。通过选择除去一部分保护性涂层，可有益地提供基底保护(例如，避免暴露于潜在有害水平的湿气下等)，且没有妨碍各种组件或特征(例如电子器件的电接触，移动部件，音频传输元件，显示器，镜头等)的性能。 保护基底的方法可涉及施涂保护性涂层到基底，例如电子器件的组装件或子组装件中的多个组件或特征上。最初涂布的组件或特征可包括电子组件(例如印刷的电路板(PCBs)，半导体器件，电连接，电连接器，显示器，音频组件，其他器件，按钮，开关，端口，等)。可使用非-选择性和非-方向性的方法(例如，化学气相淀积(CVD)，分子扩散，物理气相淀积(PVD)(例如，蒸发淀积(其中包括，但不限于e-束蒸发，溅射，激光烧蚀，脉冲激光淀积等)，原子层淀积(ALD)，和物理施涂法(例如，印刷，喷涂技术，辊涂，刷涂，等)，施涂保护性涂层，从而导致被涂布的暴露组件或特征，而与最终期望是否涂布基底的每一组件或特征无关。这一方法还包括从最初被涂布的组件或特征的子设备，例如其性能可被保护性涂层妨碍的组件或特征(其中包括，但不限于，要求很少或者不要求避免水，其他类型的湿气或其他污染物的组件或特征)中除去一部分保护性涂层。 在一些实施方案中，选择性除去一部分保护性涂层可包括集中方向性方法，其中在定向除去介质的路径中切割一部分保护性涂层，然后从基底中除去，同时其他部分的保护性涂层在基底上保持在原地。本文所使用的“切割”包括保护性涂层的切断(severed)或减弱的位置。定向的除去介质源可连接到定位机构上，所述定位机构移动在与一部分保护性涂层从中被除去的组件或特征有关的各种位置之间的源头，以便促进自动化除去保护性涂层的选定部分。 在各种实施方案中，定向除去介质可包括磨料材料(它可以是粒状形式)，例如固体二氧化碳，它常常称为“干冰”。其他合适的磨料材料没有限制地包括淀粉和砂子(它包括，但不限于粒状二氧化硅，粒状玻璃，粒状陶瓷，天然石头的颗粒等)。磨料材料可以按照指向的方式被导引到基底和在其上的保护性涂层上，使得在磨料材料路径上的一部分保护性涂层从基底中被除去。 在另一实施方案中，定向除去介质可包括窄的激光束。更具体地，激光束可以是由全固态半导体(DPSS)激光器生成的窄的266纳米(nm)波长的激光束。在另一具体的实施方案中，激光束可以是通过准分子激光器或者复合受激态激光器生成的窄的248nm波长的激光束。使用窄的激光束作为定向除去介质可以能够从不打算涂布的每一组件中精确除去保护性涂层的一个或更多个选定部分。 集中或定向除去介质的其他实施方案包括大气等离子体，离子束，加热元件，或工具(例如，加热的尖端，冲切模或冲压机的加热边缘等)，除去介质的喷涂或高压幕帘(包括微粒除去介质,液体除去介质等)和类似物。 一旦保护性涂层被切割，则其切割部分可从基底中除去。 作为使用集中的方向性方法的替代方案，较少集中，未集中和/或非-方向性除去技术(例如，采用磨料材料的非-方向性烧蚀，使用宽的激光束，等离子体蚀刻等)可与位于基底上的模板和在其上的保护性涂层联合使用，通过烧蚀来除去一部分保护性涂层。模板可暴露待除去的保护性涂层的一个或更多个部分；例如，一本文档来自技高网...

【技术保护点】
选择性施涂保护性涂层到基底上的方法，该方法包括：施涂保护性涂层到基底上；和从该基底的至少一个选择的组件或特征中选择性除去至少一个选定部分的保护性涂层，以通过保护性涂层暴露至少一个选择的组件或特征。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：D·J·阿瑟尔，T·C·蔡尔德，V·K·卡撒甘尼，C·L·露斯，B·L·史蒂文斯，M·E·索伦森，
申请(专利权)人：HZO股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US