屏蔽罩用板材及其制造方法技术

本发明专利技术涉及用于印刷电路基板的屏蔽的屏蔽罩用板材及其制造方法，更详细地，涉及通过丝网印刷或移印方式在导电性金属板印刷屏蔽层，而省略了以往的对应于印刷电路基板的既定图案的屏蔽层的剥离工序，并提供了弯曲工序的便利性，降低不良率。为了实现上述目的，本发明专利技术作为用于防止配置于印刷线路基板的各种原件的电磁干扰现象的屏蔽罩用板材，构成通过丝网印刷或移印方式在导电性金属板的表面印刷具有屏蔽功能的液状涂料，使得屏蔽层与所述金属板形成一体化。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及用于印刷电路基板的屏蔽的，更详细地，涉及通过丝网印刷或移印方式在导电性金属板印刷屏蔽层，而省略了以往的对应于印刷电路基板的既定图案的屏蔽层的剥离工序，并提供了弯曲工序的便利性，降低不良率。为了实现上述目的，本专利技术作为用于防止配置于印刷线路基板的各种原件的电磁干扰现象的屏蔽罩用板材，构成通过丝网印刷或移印方式在导电性金属板的表面印刷具有屏蔽功能的液状涂料，使得屏蔽层与所述金属板形成一体化。【专利说明】
本专利技术涉及用于遮蔽印刷电路基板的。
技术介绍
作为本专利技术的背景的现有技术，公开的有本 申请人:先登录的〃韩国登陆专利公报 第10-102m2号（2011. 03. 〇3) 〃，该专利技术涉及一种在导电性金属层表面粘合氟系树脂层， 并通过加热、加压进行一体化，或在导电性金属层表面涂敷氟系树脂及塑性制造的屏蔽罩 用板材及其制造方法，将所述板材成型加工为屏蔽罩时，制造时要避免降低遮蔽效果，并 且，成型加工屏蔽罩用板材将其制造为屏蔽罩时，切断弯曲过程中，防止导电层和遮蔽层相 互剥离和遮蔽层在中间断裂，并且，利用氟系树脂提高耐久性和屏蔽功能的屏蔽罩用板材 及其制造方法。 但，以往在为了制造屏蔽罩用板材，粘合导电性的金属层和具有遮蔽功能的树脂 层，有关此方法有，在金属层表面放置树脂层进行加热、加压，或在金属层一面形成粗糙度 后，在形成粗糙度的一面放置树脂层加热、加压，或在金属层与树脂层之间插入粘合强化剂 后加热、加压进行粘合的方法，或在金属层的表面涂敷氟系树脂并干燥及塑成而形成树脂 层等各种方法，使得金属层和树脂层一体化。 但，以往利用所述的各种粘合方法制造屏蔽罩用板材时，要进行以与印刷电路基 板的各种大小及形态对应的既定图案，将树脂层的一部分通过激光加工进行剥离的必需工 序，因此，增加了不必要的制造工序，存在成本增加的问题。 并且，还存在如下问题：以往具有屏蔽功能的树脂层，在金属层的表面以膜形状即 薄膜形状粘合的状态下，通过激光加工以既定的图案，使得一部分被剥离，因此，在将屏蔽 罩用板材与印刷电路基板的各种大小及形状对应地冲截及弯曲的过程中，导电层和树脂层 相互被剥离或屏蔽层被分离等制造过程中的不良率很高。
技术实现思路
本专利技术为了解决所述问题，提供一种，制造为了防止 配置于印刷电路基板的各种兀件的电磁千扰现象（EMI :electromagneticinterference)， 而与印刷电路基板邻接地配置的屏蔽罩时，在导电性金属板的表面，将具有屏蔽功能的液 状涂料以对应于印刷电路基板的各种形状的既定图案，通过丝网印刷方式进行印刷，使得 屏蔽层与金属板形成一体化，由此，能够省略现有的与印刷电路基板的既定图案对应的屏 蔽层的剥离工序等无需的制造工序，从而，能够节俭屏蔽罩生产的制造成本。 并且，本专利技术的又另一个目的为，通过丝网印刷在金属板的表面一体形成的屏蔽 层使用丙烯酰胺系列、尿烷系列、环氧系列中的某一个油墨，由此，能够提高屏蔽层的延伸 率，并减少在讲制造的屏蔽罩用板材与印刷电路基板的各种大小及形状进行冲截及弯曲的 过程中，树脂层从金属板被剥离或屏蔽层被分离制造过程中的不良率。 并且，本专利技术的目的在于提供一种屏蔽罩用板材的制造方法，在制造防止配置于 印刷电路基板的各种元件的电磁千扰现象的屏蔽罩时，在导电性的金属板表面通过移印形 成屏蔽层的状态下，屏蔽层等金属板的表面形成透明涂敷层，而制造屏蔽罩用板材，由此， 提供了制造工序的便利性及生产性，并防止对屏蔽罩用板材的表面的物理性、热性、化学性 损伤。 (本专利技术的技术解决方案） 本专利技术提供一种屏蔽罩用板材，作为用于防止配置于印刷线路基板的各种原件的 电磁干扰现象的屏蔽罩用板材，其特征在于，通过丝网印刷方式在导电性金属板的表面印 刷具有屏蔽功g纟的液状涂料，使得屏蔽层与所述金属板形成一体化。 并且，本专利技术提供一种屏蔽罩用板材的制造方法，其特征在于，包括：第丨步骤，利 用导电度高的金属材料，以薄板形状制造准备金属板；第2步骤，在通过所述第1步骤而准 备的金属板向丝网印刷机的加工位置投入的状态下，在所述金属板的表面通过丝网印刷方 式以对应于印刷电路基板的各种形状的既定图案印刷具有电波屏蔽功能的液状涂料，而形 成屏蔽层。 从另一观点上本专利技术提供一种屏蔽罩用板材的制造方法，其特征在于，包括： 第1步骤，将具有导电性的金属板卷曲成辊状做准备的状态下，利用传送带连续 供应金属板；第2步骤，所述第1步骤之后，将供应的金属板η向移印机的加工位置投入， 并在投入的金属板的表面以对应于印刷电路基板（P.C.B)的各种形状的既定图案印刷具 有电波屏蔽功能的液状涂料，通过移印（padprinting)方式形成屏蔽层12 ;第3步骤，所述 第2步骤之后，将涂敷屏蔽层的金属板向干燥机投入，对所述屏蔽层进行干燥；第4步骤，所 述第3步骤之后，待屏蔽层干燥时，在所述屏蔽层等金属板的表面通过喷射机涂敷透明涂 敷液而形成涂敷层；第5步骤，所述第4步骤之后，将形成涂敷层的金属板投入至超音波千 燥机，对所述涂敷层进行超音波千燥。 (有益效果） 根据本专利技术具有如下效果：导电性金属板的表面通过丝网印刷方式印刷具有屏蔽 功能的油墨，使得金属板和屏蔽层相互形成一体化的结构特性，省略了现有的与印刷电路 基板的既定图案对应的屏蔽层的剥离工序等不必要的制造工序，从而，能够节俭生产屏蔽 罩的制造成本。 并且，还具有如下效果：通过屏蔽层由丙烯酰胺系列、尿烷系列、环氧系列、氟树脂 系列中的某一个油墨构成的结构特性，能够提高屏蔽层的延伸率，从而，能够减少将制造的 屏蔽罩用板材与印刷电路基板的各种大小及形状对应地冲截及弯曲的过程中，树脂层由金 属板被剥离或屏蔽层被分离等制造过程中的不良率。 并且，具有如下效果：在本专利技术的金属板的表面移印屏蔽层的同时，在屏蔽层等金 属板的表面形成透明涂敷层而制造屏蔽罩用板材，由此，提供制造工序的便利性及生产性， 并且，能够防止对屏蔽罩用板材的表面的物理性、热性、化学性损伤。 【专利附图】【附图说明】 图1为图不根据本专利技术的一实施例的屏蔽罩用板材的附图； 图2为根据本专利技术的一实施例的屏蔽罩用板材的制造方法的工序图； 图3为根据本专利技术的另一实施例的屏蔽罩用板材的制造方法的工序流程图； 图4为根据本专利技术的又另一实施例的屏蔽罩用板材的制造方法的工序步骤的顺 序图。 '、 (附图标记说明） 10.屏蔽罩用板材 11.金属板 12.屏蔽层 【具体实施方式】 以下参照附图通过详细记述的实施例说明根据本专利技术的屏蔽罩用板材及其制造 方法的特征。 根据本专利技术的屏蔽罩用板材是利用液状涂料通过丝网印刷或移印方式印刷而构 成。 以下，详细说明本专利技术的各部构成。 首先，根据本专利技术的屏蔽罩用板材10的金属板11成为与印刷电路基板邻接而配 置的屏蔽罩（未图示）的主体，所述金属板11以导电度高的金属材料的薄板形状制造，电 波具有无法透过金属的特性，因此，具有导电性的金属材料的金属板 n对电波进行次屏 蔽，在绝缘特性及屏蔽效率优秀的屏蔽层12对电波进行2次屏蔽，而因在电子、通信设备中 发生的噪音等信号和电磁本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种屏蔽罩用板材，作为用于防止配置于印刷线路基板的各种原件的电磁干扰现象的屏蔽罩用板材，其特征在于，通过丝网印刷方式在导电性金属板的表面印刷具有屏蔽功能的液状涂料，使得屏蔽层与所述金属板形成一体化。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：韩永植，
申请(专利权)人：象牙弗隆泰克株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR