【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】覆铜箔层压板用低介电复合膜及包括其的覆铜箔层压板
[0001]本专利技术涉及用于覆铜箔层压板(CCL)的低介电复合膜,更具体地,涉及具有显着低的介电常数和介电损耗和优异的机械性能、还呈现显着低热膨胀系数效果的用于覆铜箔层压板的低介电复合膜及包括其的低介电覆铜箔层压板。
技术介绍
[0002]10秒下载1GB的时代,也就是说5G网络(5G Networks)时代正在开启。在国际消费者家用电器博览会2017(CES 2017),英特尔宣布全球首款5G调制解调器,并预测基于千兆级速度,自动驾驶汽车、物联网、无线宽带等各个领域都会出现创新,如此,移动电信公司已经在转向第五代移动通信。国际电信联盟(ITU)于2015年10月召开无线电通信大会,将5G的正式技术名称定为“国际移动通信(International Mobile Telecommunication,IMT)
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2020”。5G为“第五代移动通信(5th generation mobile communications)”的缩写。
[0003]根据国际电信联盟给出的定义,5G是最高下载速度为20Gbps,最低下载速度为100Mbps的移动通信技术。此外,能够为1km2半径内的100万台设备提供物联网(IoT)服务,即使在时速为500km的高速列车上也应该可以实现自由通信。5G下载速度比作为目前移动通信速度的300Mbps快70倍以上,比一般LTE快280倍。这是可以在10秒内下载1GB电影的速度。5G不仅仅关心传输速度。不仅传输速度,响应速度 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于覆铜箔层压板的低介电复合膜,其特征在于,包括芯层,上述芯层通过包括包含膨胀聚四氟乙烯并具有多个气孔的多孔基材以及聚酰亚胺类化合物而形成,上述芯层包括填充在上述多孔基材的气孔中的聚酰亚胺类基体。2.根据权利要求1所述的用于覆铜箔层压板的低介电复合膜,其特征在于,相对于上述芯层的总重量,上述多孔基材的含量为20重量%至85重量%。3.根据权利要求1所述的用于覆铜箔层压板的低介电复合膜,其特征在于,相对于上述芯层的总体积,上述多孔基材的含量为15体积%至80体积%。4.根据权利要求1所述的用于覆铜箔层压板的低介电复合膜,其特征在于,上述芯层还包括聚酰亚胺类层,上述聚酰亚胺类层设置在上述多孔基材的上表面和下表面中的至少一个表面上且来源于上述聚酰亚胺类基体。5.根据权利要求4所述的用于覆铜箔层压板的低介电复合膜,其特征在于,相对于上述芯层的总体积,上述聚酰亚胺类层的含量为8体积%至80体积%。6.根据权利要求1所述的用于覆铜箔层压板的低介电复合膜,其特征在于,上述多孔基材的MD方向的抗拉强度与TD方向的抗拉强度之比为1:0.4至1:2.5。7.根据权利要求4所述的用于覆铜箔层压板的低介电复合膜,其特征在于,上述聚酰亚胺类层的总厚度与上述多孔基材的厚度之比为1:0.2至1:12。8.根据权利要求4所述的用于覆铜箔层压板的低介电复合膜,其特征在于,上述芯层在上述多孔基材的上表面和下表面上分别包括第一聚酰亚胺类层和第二聚酰亚胺类层,上述第一聚酰亚胺类层和第二聚酰亚胺类层的厚度比为1:0.5至1:1.5。9.根据权利要求1所述的用于覆铜箔层压板的低介电复合膜,其特征在于,上述聚酰亚胺类基体的根据下述测量方法1测量的酰亚胺化率为90%以上:[测量方法1]将在380℃下酰亚胺化60分钟的基准样品的酰亚胺化率假定为100%,通过红外光谱仪对聚酰亚胺类基体的1,700cm
‑1波长和1,615cm
‑1波长处的峰大小进行测量后,根据下述数学式1计算PI指数,然后根据下述数学式2计算酰亚胺化率:[数学式1]PI指数=1,700cm
‑1波长处的峰面积(PI峰)/1,615cm
‑1波长处的峰面积(PAA峰)[数学式2]酰亚胺化率(%)=(聚酰亚胺类基体的PI指数/基准样品的PI指数)
×
100(%)。10.根据权利要求1所述的用于覆铜箔层压板的低介电复合膜,其特征在于,在上述芯层的一面或两面上进一步包括粘合层。11.根据权利要求1所述的用于覆铜箔层压板的低介电复合膜,其特征在于,上述聚酰亚胺类基体通过对将二酐和二胺聚合形成的聚酰胺酸进行酰亚胺化而形成,上述二酐包括选自由3,3
’
,4,4
’‑
联苯四甲酸二酐、均苯四酸二酐、4,4
’‑
氧双邻苯二甲酸酐、二苯甲酮
‑
3,3
’
,4,4
’‑
四羧酸二酐、2,2...
【专利技术属性】
技术研发人员:郑智鸿,赵友铉,金元秀,金斗永,
申请(专利权)人:象牙弗隆泰克株式会社,
类型:发明
国别省市:
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