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本发明涉及用于覆铜箔层压板(CCL)的低介电复合膜，更具体地，涉及具有显着低的介电常数和介电损耗和优异的机械性能、还呈现显着低热膨胀系数效果的用于覆铜箔层压板的低介电复合膜及包括其的低介电覆铜箔层压板。复合膜及包括其的低介电覆铜箔层压板。复...
该专利属于象牙弗隆泰克株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过象牙弗隆泰克株式会社授权不得商用。

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