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本发明涉及用于印刷电路基板的屏蔽的屏蔽罩用板材及其制造方法，更详细地，涉及通过丝网印刷或移印方式在导电性金属板印刷屏蔽层，而省略了以往的对应于印刷电路基板的既定图案的屏蔽层的剥离工序，并提供了弯曲工序的便利性，降低不良率。为了实现上述目的，...
该专利属于象牙弗隆泰克株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过象牙弗隆泰克株式会社授权不得商用。

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