测试治具和测试方法技术

本发明专利技术提供一种测试治具和测试方法，该测试治具包括：环形基座，包含第一环形台和第二环形台，第二环形台位于第一环形台的内侧，且第二环形台的台面低于第一环形台的台面，第二环形台的台面上设有第一对准标识；环形主体，包含第三环形台和至少三个卡角结构，卡角结构与第三环形台之间通过螺栓固定接触或分离，卡角结构的卡角为90°，第三环形台上设置有第二对准标识，第一对准标识与第二对准标识的位置对准时，第一环形台与所述第三环形台的台面相对位置重合。该方案有用以测试圆片封装芯片背面打印图形是否偏移。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种，该测试治具包括：环形基座，包含第一环形台和第二环形台，第二环形台位于第一环形台的内侧，且第二环形台的台面低于第一环形台的台面，第二环形台的台面上设有第一对准标识；环形主体，包含第三环形台和至少三个卡角结构，卡角结构与第三环形台之间通过螺栓固定接触或分离，卡角结构的卡角为90°，第三环形台上设置有第二对准标识，第一对准标识与第二对准标识的位置对准时，第一环形台与所述第三环形台的台面相对位置重合。该方案有用以测试圆片封装芯片背面打印图形是否偏移。【专利说明】
本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种圆片封装芯片的测试治具和圆片封装 芯片的测试方法。
技术介绍
在晶圆级封装芯片中，背面激光打印标记具有高风险，如果在检查中出现失误，则 很容易造成大批产品打印偏移，致使后期切割流片后，造成客户和制造者自身不可估量的 损失，甚至使得产品报废。 现有技术中采用一种离线监控晶圆级封装中打印图形偏移的方法，即采用同轴显 微镜同时观察晶圆级封装的正背面，并通过正、背面摄像头图像重叠来判断打印图形是否 偏移，但该方案涉及的同轴显微镜价格昂贵，而且操作不方便，直观性差。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种。 第一方面，本专利技术实施例提供一种测试治具第三对准标识，其特征在于，包括： 环形基座，包含第一环形台和第二环形台，所述第二环形台位于所述第一环形台 的内侧，且所述第二环形台的台面低于所述第一环形台的台面，所述第二环形台的台面上 设有第一对准标识； 环形主体，包含第三环形台和至少三个卡角结构，所述卡角结构与所述第三环形 台之间通过螺栓固定接触或分离，所述卡角结构的卡角为90°，所述第三环形台上设置有 第二对准标识，所述第一对准标识与所述第二对准标识的位置对准时，所述第一环形台与 所述第三环形台的台面相对位置重合。 第二方面，本专利技术实施例提供一种测试方法，以一测试治具对圆片封装芯片进行 测试，以判断所述圆片封装芯片背面打印图形是否偏移，其特征在于，所述测试方法包括： 将所述圆片封装芯片正面朝上放置于所述测试治具的环形基座的第二环形台的 台面上，其中所述圆片封装芯片边缘包含第三对准标识，且所述圆片封装芯片背面具有激 光打印图形，所述测试治具包括位于所述环形基座上且位于所述第二环形台外侧的第一环 形台，且所述第二环形台的台面低于所述第一环形台的台面，位于所述第二环形台的台面 上的第一对准标识； 将所述测试治具的环形主体的第三环形台置于所述第一环形台台面上，其中所述 环形主体还包括通过螺栓与所述第三环形台之间固定接触或分离的至少三个卡角结构， 所述卡角结构的卡角为90°，所述第三环形台上设置有第二对准标识，所述第一对准标识 与所述第二对准标识的位置对准时，所述第一环形台与所述第三环形台的台面相对位置重 合； 调整所述圆片封装芯片和所述环形主体的位置，使得所述第三对准标识、所述第 一对准标识和所述第二对准标识两两对准； 调整所述第三环形台上所述卡角结构的位置，以使所述卡角结构的卡角边缘与所 述圆片封装芯片上的卡角标识重合； 将所述圆片封装芯片和所述环形主体镜像翻转后重新放置于所述环形基座的第 二环形台上； 第三对准标识第一对准标识第二对准标识比较所述卡角结构的位置与所述圆片 封装芯片背面打印图形的位置关系，以确定打印图形是否偏移。 本专利技术提供的，该测试治具用以测试圆片封装芯片，所述圆 片封装芯片边缘包含第三对准标识，且所述圆片封装芯片背面具有激光打印图形，其特征 在于，所述测试治具包括：环形基座，包含第一环形台和第二环形台，所述第二环形台位于 所述第一环形台的内侧，且所述第二环形台的台面低于所述第一环形台的台面，所述第二 环形台的台面上设有第一对准标识，所述圆片封装芯片架空放置于所述第二环形台的台面 上；环形主体，包含第三环形台和至少三个卡角结构，所述卡角结构与所述第三环形台之间 通过螺栓固定接触或分离，所述卡角结构的卡角为90°，所述第三环形台上设置有第二对 准标识，所述第一对准标识与所述第二对准标识的位置对准时，所述第一环形台与所述第 三环形台的台面相对位置重合。通过该测试治具完成测试一圆片封装芯片的测试方法成本 低，操作方便，且直观性好。 【专利附图】【附图说明】 图1为本专利技术提供的测试治中环形基座一个实施例的结构示意图； 图2为本专利技术提供的测试治中环形主体一个实施例的结构示意图； 图3为本专利技术中测试的圆片封装芯片正面的结构示意图； 图4为本专利技术中测试的圆片封装芯片背面的结构示意图； 图5为本专利技术提供的测试治中环形基座另一个实施例的结构示意图； 图6为本专利技术提供的测试治中环形主体另一个实施例的结构示意图； 图7为本专利技术提供的测试方法一个实施例的流程图。 【具体实施方式】 图1、图2为本专利技术提供的测试治具一个实施例的结构示意图，用以测试如图3、图 4所示的圆片封装芯片3,该圆片封装芯片3边缘包含第三对准标识31，且圆片封装芯片背 面具有激光打印图形32。图3中的圆片封装芯片3的正面还包括卡角标识33,圆片封装芯 片3的正面的方格线条为切片时各个芯片单元的分割线；图4中的圆片封装芯片3的背面 的打印图形32具体以"ABC"代替，而虚线方格线条为正面对应的芯片单元的分割线，当打 印图形32的"ABC"完全落入每个方格且在方格居中位置时，表征打印图形32位置正确，未 偏移。如图1、图2所示，上述测试治具包括： 环形基座1，其包含第一环形台11和第二环形台12,第二环形台12位于第一环形 台11的内侧，且第二环形台12的台面低于第一环形台11的台面，第二环形台12的台面上 设有第一对准标识13 ;当对上述圆片封装芯片进行测试时，需将圆片封装芯片架空放置于 第二环形台12的台面上； 环形主体2,其包含第三环形台21和至少三个卡角结构22,该卡角结构22与第三 环形台21之间通过螺栓23固定接触或分离，卡角结构22的卡角为90°，第三环形台21上 设置有第二对准标识24,第一对准标识13与第二对准标识24的位置对准时，第一环形台 11与第三环形台21的台面相对位置重合。 具体的，上述环形基座1上的第一环形台11和第二环形台12以及环形主体2上 的第三环形台21均可以设置为常见图形构成的环形台结构，如多边形，圆形、椭圆形等，本 实施例对其具体形状不做限定。优选的，本实施例采用如图1、图2中所示的圆环形台结构。 上述螺栓23采用常见的螺栓结构，即具体包括螺钉和螺母，且螺栓23贯穿设置在卡角结构 22和第三环形台21上，例如螺栓23的螺钉依次贯穿卡角结构22和第三环形台21并在第 三环形台21的另一侧通过螺母固定；当拧紧螺母时，卡角结构22和第三环形台21之间距 离缩短实现固定卡紧，当松动螺母时，卡角结构22与第三环形台21之间距离变大，从而使 卡角结构22在第三环形台21上自由滑动。 进一步的，如图6所示，上述第三环形台21可以设置为由两个内环半径不同的环 形结构嵌套组成，且这两个环形结构间通过台面连接部25连接，两个环形结构间形成镂空 槽26。上述卡角结构22位于第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种测试治具，其特征在于，包括：环形基座，包含第一环形台和第二环形台，所述第二环形台位于所述第一环形台的内侧，且所述第二环形台的台面低于所述第一环形台的台面，所述第二环形台的台面上设有第一对准标识；环形主体，包含第三环形台和至少三个卡角结构，所述卡角结构与所述第三环形台之间通过螺栓固定接触或分离，所述卡角结构的卡角为90°，所述第三环形台上设置有第二对准标识，所述第一对准标识与所述第二对准标识的位置对准时，所述第一环形台与所述第三环形台的台面相对位置重合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：高国华，郭飞，
申请(专利权)人：南通富士通微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32