一种液冷灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种液冷灯，包括灯头，与灯头电连接的灯芯和罩在灯芯上并与灯头密封连接的灯壳，所述灯壳内填充有绝缘导热液，所述灯芯没入所述绝缘导热液中，所述灯芯是由多个半导体光源单列串接而成的灯条或灯丝。多个所述半导体光源分别是小半导体光源，所述小半导体光源是小LED灯珠或发光PN结芯片，多个所述小LED灯珠或发光PN结芯片集成串接并通过透明材料封装形成灯条或灯丝。本实用新型专利技术的液冷灯中各灯条或灯丝的光线方向可以单独调整，使各个灯条的光线呈辐射状照射，液冷灯对四周的照明亮度均匀，不但导热面积大大增加，而且，散热均匀，可充分发挥绝缘导热液散热的作用，延长液冷灯的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种液冷灯，包括灯头，与灯头电连接的灯芯和罩在灯芯上并与灯头密封连接的灯壳，所述灯壳内填充有绝缘导热液，所述灯芯没入所述绝缘导热液中，所述灯芯是由多个半导体光源单列串接而成的灯条或灯丝。多个所述半导体光源分别是小半导体光源，所述小半导体光源是小LED灯珠或发光PN结芯片，多个所述小LED灯珠或发光PN结芯片集成串接并通过透明材料封装形成灯条或灯丝。本技术的液冷灯中各灯条或灯丝的光线方向可以单独调整，使各个灯条的光线呈辐射状照射，液冷灯对四周的照明亮度均匀，不但导热面积大大增加，而且，散热均匀，可充分发挥绝缘导热液散热的作用，延长液冷灯的使用寿命。【专利说明】一种液冷灯
本技术涉及一种灯具，尤其涉及一种液冷灯。
技术介绍
LED被称为第四代照明光源、或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。在照明领域，LED发光产品的应用正吸引着世人的目光。 LED发光芯片通过电子复合而发光，当在小电流的情况下，产生热量很小，但在大功率的LED照明灯中，特别是照明领域的应用，需要较大的电流，会产生大量的热量，使工作温度升高。而影响LED发光芯片的主要因素就是温度(P-N结的工作温度)，P-N结工作温度一般不要高于120度，最好在100度左右，P-N结的温度每上升10度，光通量就会衰减1%，发光的主波长就会漂移lnm，寿命也随着降低。因此，散热是LED照明灯所必须考虑的问题。 另外，LED发光芯片的体积非常的小，是点发光，具有指向性高(LED发光芯片发出的光是直线，发散性不好)，这样就直接导致照射角度比较小，偏离该角度后光线迅速减弱，无法适应大面积照明的需要。 世界知识产权组织国际局于2012年9月20日公开了《液冷LED照明灯》专利申请，国际公布号为W02012/122712A1。这种液冷LED照明灯包括灯头，灯芯和照明灯壳；所述照明灯壳罩在灯芯的外围且照明灯壳的空腔内填充有导热用硅油，所述灯芯的一端浸没在导热用硅油内；所述灯芯的另一端，所述照明灯壳与灯头密封连接。所述灯芯包括多棱灯柱和连接件；所述多棱灯柱是铝基电路板围成的多棱灯柱；在所述多棱灯柱一端的顶面和每个侧面阵列有多颗LED发光芯片(从该申请文件的附图1中可以看出，每个侧面阵列有多行多列LED发光芯片)；所述多棱灯柱另一端与连接件连接；所述连接件与灯头密封连接。所述多棱灯柱是空心的多棱灯柱，在所述多棱灯柱每个侧面上设置有多个孔。所述多棱灯柱部分或全部浸没在所述硅油内。由于多棱灯柱是铝基电路板围成的多棱灯柱，多棱灯柱的每个侧面阵列有多行多列LED发光芯片，而铝基电路板是难以弯折的，铝基电路板弯折后，其上的电路很容易断裂，成为废品，所以，同一侧面的多列LED发光芯片所发出的光线相互平行，且单面发光，很难使这些光线形成辐射，多棱灯柱平面部的亮度明显大于棱线部的亮度，这样，由空心多棱灯柱基板制成的液冷LED照明灯对四周的照明亮度不均匀。此外，尽管采用了灯芯浸没在导热用硅油内，铝基电路板设有孔的技术手段，有利于导热，但是，由于使用的是铝基电路板这样的板状结构，所以，铝基电路板散热不均匀，铝基电路板的边部散热快，中部散热慢，导致中部LED发光芯片的使用寿命小于边部LED发光芯片的使用寿命，没有充分地发挥出导热用硅油的作用。再由于在铝基电路板设置的LED发光芯片二维尺寸通常是大于I厘米的厘米级大LED发光芯片，多个大LED发光芯片之间串接的集成度很小，所以，占用的空间大，大LED发光芯片的串接个数很少，不利于提高LED灯的功率，亮度难以提高，无法实现流水线生产。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种液冷灯，该液冷灯不但对四周的照明亮度均匀,而且,散热均匀,充分发挥液冷的作用，延长液冷灯的使用寿命。 为了解决上述技术问题，本技术的液冷灯，包括灯头，与灯头电连接的灯芯和罩在灯芯上并与灯头密封连接的灯壳，所述灯壳内填充有绝缘导热液，所述灯芯没入所述绝缘导热液中，所述灯芯是由多个半导体光源单列串接而成的灯条或灯丝。 多个所述半导体光源分别是小半导体光源，所述小半导体光源是小LED灯珠，多个所述小LED灯珠集成串接并通过透明材料封装形成灯条；或者，所述小半导体光源是发光PN结芯片，多个所述发光PN结芯片集成串接并通过透明材料封装形成灯丝。 所述小LED灯珠通过钢条集成固定，所述钢条沿长度方向紧密有序地分布有多个透孔，钢条的表面覆盖有印刷电路，多个所述灯珠依次嵌在多个所述透孔中，多个所述灯珠通过所述印刷电路集成串接；所述发光PN直接集成串接或通过金属线集成串接；所述透明材料是玻璃、透明环氧树脂或透明PVC塑料。 每一个所述小LED灯珠的三维尺寸为(2mm-9mm) X (2mm-9mm) X (2mm-9mm)，所述灯条的横截面的二维尺寸为(2.5mm-9.5mm) X (2.5mm_9.5mm);每一个所述发光PN结芯片的三维尺寸为(0.01mm-2mm) X (0.01mm-2mm) X (0.01mm-2mm),所述灯丝的横截面的二维尺寸为(0.01 5mm~2.5mm) X (0.01.5mm-2.5mm)。 每一个所述小LED灯珠的三维尺寸为2mmX2mmX2mm,所述灯条的横截面的二维尺寸为2.5mm X 2.5mm,或者，每一个所述小LED灯珠的三维尺寸为5_ X 3mm X 2mm,所述灯条的横截面的二维尺寸为5.5mmX3.5mm,或者，每一个所述小LED灯珠的三维尺寸为8mm X 6mm X 5mm,所述灯条的横截面的二维尺寸为8.5mm X 6.5mm ;每一个所述发光PN结芯片的三维尺寸为0.0 Imm X0.0 Imm X0.0 Imm,所述灯丝的横截面的二维尺寸为0.015mmX0.0L5mm，或者，每一个所述发光PN结芯片的三维尺寸为0.2mmX 0.1mmX 0.6mm,所述灯丝的横截面的二维尺寸为0.2Smm0.1 SmmX0.15mm,或者，每一个所述发光PN结芯片的三维尺寸为2mmX ImmX 2mm,所述灯丝的横截面的二维尺寸为 2.5mmX 1.5mm。 所述灯条的形状呈直线形、半圆形或螺旋线形，所述灯条的横截面形状呈矩形、半圆形、椭圆形或圆形；所述灯丝的形状呈直线形、半圆形或螺旋线形，所述灯丝的横截面形状呈矩形、半圆形、椭圆形或圆形。 所述灯头设置有透明柱支架；多个所述直线形灯条均匀地分布在所述透明柱支架的周围，所述直线形灯条的两端分别与所述透明柱支架的两端固定连接，相邻直线形灯条之间的间距是所述直线形灯条横向尺寸的2倍-10倍，所述直线形灯条之间相互串接，多个所述直线形灯条围成的形状呈棱柱体或棱台体；或者，多个所述直线形灯丝均匀地分布在所述透明柱支架的周围，所述直线形灯丝的两端分别与所述透明柱支架的两端固定连接，相邻直线形灯丝之间的间距是所述灯丝横向尺寸的2倍-10倍，所述灯丝之间相互串接，多个所述直线形灯丝围成的形状呈棱柱体或棱台体；或者，多个所述半圆形灯条均匀地分布在所述透明柱支架的周围，所述半圆形灯条的两端分别与所述透明柱支架的两端固定连接，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种液冷灯，包括灯头，与灯头电连接的灯芯和罩在灯芯上并与灯头密封连接的灯壳，所述灯壳内填充有绝缘导热液，所述灯芯没入所述绝缘导热液中，其特征在于，所述灯芯是由多个半导体光源单列串接而成的灯条或灯丝。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何凯，
申请(专利权)人：何凯，
类型：新型
国别省市：北京;11