电路保护器件制造技术

技术编号:10758078 阅读:74 留言:0更新日期:2014-12-11 13:40
本实用新型专利技术公开一种电路保护器件,包括PTC器件和二极管。二极管的一侧安装到PTC器件的表面上;在二极管和PTC器件之间的绝缘层中形成有导电过孔,该导电过孔热连接和电连接二极管和PTC器件。因此,在电路过压时,二极管上产生的热量能够通过导电过孔及时地传导到PCT器件上,使得PCT器件的温度快速上升并触发到高阻状态,从而能够为电路及时提供过压保护。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开一种电路保护器件,包括PTC器件和二极管。二极管的一侧安装到PTC器件的表面上;在二极管和PTC器件之间的绝缘层中形成有导电过孔,该导电过孔热连接和电连接二极管和PTC器件。因此,在电路过压时,二极管上产生的热量能够通过导电过孔及时地传导到PCT器件上,使得PCT器件的温度快速上升并触发到高阻状态,从而能够为电路及时提供过压保护。【专利说明】电路保护器件
本技术涉及一种电路保护器件,尤其涉及一种包括PTC器件的电路保护器件。
技术介绍
图4显示一种传统的包括PTC器件的电路保护器件280的结构示意图;图5是图4的剖视图。 在图4和图5所不的传统技术中,PTC(Positive Temperature Coefficient正温度系数)器件包括PTC材料246和覆盖在PTC材料246的两侧表面上的第一金属电极层248和第二金属电极层250。 如图4和图5所示,电路保护器件280包括上述PTC器件和焊接在PTC器件的第一金属电极层248上的二极管244,该二极管244的一个电极与PTC器件的第一金属电极层248电连接,另一个电极通过导线258引出,PTC器件的一个电极通过导线259引出,另一个电极由裸露的第二金属电极层250的一部分262形成。并且,在整个电路保护器件280上覆盖有绝缘胶249、251。 在图4和图5所示的传统电路保护器件中,当电路过压时,二极管244上产生的热量不能及时传导到PTC器件上,造成PTC器件不能及时触发到高阻状态,因而不能对电路及时提供过压保护。 在图4和图5所示的传统电路保护器件中,PTC器件和二极管的电极需要用导线258,259引出,因此,需要将导线258、259焊接到二极管和PTC器件的电极上,费时费力,严重影响生产效率,不适于大规模制造。 此外,在图4和图5所示的传统电路保护器件中,电路保护器件的结构不紧凑,体积较大。
技术实现思路
本技术的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。 本技术的一个目的在于提供一种电路保护器件,其能够为电路及时地提供过流和过压保护。 本技术的另一个目的在于提供一种电路保护器件,其结构简单、制造方便。 本技术的另一个目的在于提供一种电路保护器件,其结构紧凑、体积较小。 根据本技术的一个方面,提供一种电路保护器件,包括:PTC器件,所述PTC器件具有第一电极表面和与第一电极表面相对的第二电极表面;和二极管,所述二极管具有第一电极表面和与第一电极表面相对的第二电极表面。所述二极管的第一电极表面安装到所述PTC器件的第一电极表面上;在所述二极管和所述PTC器件之间形成有第一绝缘层,在所述第一绝缘层中形成有导电过孔,该导电过孔热连接和电连接所述二极管的第一电极表面以及所述PTC器件的第一电极表面;在所述PTC器件的第二电极表面上形成有第二绝缘层,在所述第二绝缘层上形成有第一外接电极、第二外接电极和第三外接电极;并且所述PTC器件的第二电极表面与所述第一外接电极电连接,所述二极管的第一电极表面和所述PTC器件的第一电极表面与所述第二外接电极电连接,所述二极管的第二电极表面与所述第三外接电极电连接。 根据本技术的一个实施例,所述PTC器件呈板状,并且所述二极管呈片状,所述二极管层叠在所述PTC器件上。 根据本技术的另一个实施例,所述第一外接电极通过第一导电通孔与所述PTC器件的第二电极表面电连接。 根据本技术的另一个实施例,所述第二外接电极通过第二导电通孔与所述二极管的第一电极表面和所述PTC器件的第一电极表面电连接。 根据本技术的另一个实施例,所述电路保护器件还包括:电连接件,所述电连接件的一端电连接所述二极管的第二电极表面,另一端通过第三导电通孔与所述二极管的第二电极表面电连接。 根据本技术的另一个实施例,所述电连接件为片状电连接板,包括:第一部分,所述第一部分与所述二极管的第二电极表面平行并电连接到所述二极管的第二电极表面上;和第二部分,所述第二部分与所述第一部分垂直并电连接到所述第三导电通孔。 根据本技术的另一个实施例,所述电路保护器件还包括:外部绝缘保护层,覆盖在所述二极管和所述电连接件上。 根据本技术的另一个实施例,所述二极管的第一电极表面为负极表面,所述二极管的第二电极表面为正极表面。 根据本技术的另一个实施例,与所述PTC器件的第二电极表面电连接的所述第一外接电极为电压或电流的输入端;与所述PTC器件的第一电极表面和所述二极管的第一电极表面电连接的所述第二外接电极为电压或电流的输出端;并且与所述二极管的第二电极表面电连接的所述第三外接电极为接地端。 根据本技术的另一个实施例,所述第一外接电极、所述第二外接电极和所述第三外接电极的表面在同一平面内。 在根据本技术的各个实施例的电路保护器件中,二极管通过导电过孔与PCT器件热连接,因此,在电路过压时,二极管上产生的热量能够通过导电过孔及时地传导到PCT器件上,使得PCT器件的温度快速上升并触发到高阻状态,从而能够为电路及时提供过压保护。此外,在本技术中,电路保护器件的结构非常简单、制造方便。另外,在本技术中,电路保护器件的结构紧凑、体积较小。 通过下文中参照附图对本技术所作的描述,本技术的其它目的和优点将显而易见,并可帮助对本技术有全面的理解。 【专利附图】【附图说明】 图1显示根据本技术的一个实施例的电路保护器件的示意剖视图; 图2显示图1所示的电路保护器件中的PTC器件、二极管和电连接件的立体示意图; 图3显示图1所示的电路保护器件的电路原理图; 图4显示一种传统的电路保护器件的结构示意图;和 图5是图4的剖视图。 【具体实施方式】 下面通过实施例,并结合附图,对本技术的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中,相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本技术实施方式的说明旨在对本技术的总体技术构思进行解释,而不应当理解为对本技术的一种限制。 另外,在下面的详细描述中,为便于解释,阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地,一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下,公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。 根据本技术的一个总体技术构思,提供一种电路保护器件,包括:PTC器件,所述PTC器件具有第一电极表面和与第一电极表面相对的第二电极表面;和二极管,所述二极管具有第一电极表面和与第一电极表面相对的第二电极表面。所述二极管的第一电极表面安装到所述PTC器件的第一电极表面上;在所述二极管和所述PTC器件之间形成有第一绝缘层,在所述第一绝缘层中形成有导电过孔,该导电过孔热连接和电连接所述二极管的第一电极表面以及所述PTC器件的第一电极表面;在所述PTC器件的第二电极表面上形成有第二绝缘层,在所述第二绝缘层上形成有第一外接电极、第二外接电极和第三外接电极;并且所述PTC器件的第二电极表面与所述第一外接电极电连接,所述二极管的第一电极表面和所述PTC器件的第一电极表面与所述第二本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种电路保护器件,包括:PTC器件(100),所述PTC器件(100)具有第一电极表面和与第一电极表面相对的第二电极表面;和二极管(200),所述二极管(200)具有第一电极表面和与第一电极表面相对的第二电极表面,其特征在于:所述二极管(200)的第一电极表面安装到所述PTC器件(100)的第一电极表面上;在所述二极管(200)和所述PTC器件(100)之间形成有第一绝缘层(110),在所述第一绝缘层(110)中形成有导电过孔(210),该导电过孔(210)热连接和电连接所述二极管(200)的第一电极表面以及所述PTC器件(100)的第一电极表面;在所述PTC器件(100)的第二电极表面上形成有第二绝缘层(120),在所述第二绝缘层(120)上形成有第一外接电极(1)、第二外接电极(2)和第三外接电极(3);并且所述PTC器件(100)的第二电极表面与所述第一外接电极(1)电连接,所述二极管(200)的第一电极表面和所述PTC器件(100)的第一电极表面与所述第二外接电极(2)电连接,所述二极管(200)的第二电极表面与所述第三外接电极(3)电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:叶健喆王冰胡慧郭涛刘建勇
申请(专利权)人:泰科电子上海有限公司
类型:新型
国别省市:上海;31

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