一种附着性强的导电银浆及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种附着性强的导电银浆，其特征在于，由下列重量份的原料制成：银粉40-50、锡粉3-5、偏钒酸铵2-4、三聚磷酸钠0.7-1.2、酒石酸钾钠0.8-1.5、葡萄糖酸钠2-5、环氧丙烯酸酯3-4、烯基丁二酸酯2-5、聚丙烯酰胺1.2-2.3、烷基酚聚氧乙烯醚4-6、助剂30-40；本发明专利技术添加锡粉提高了银浆的导电性并节约了银粉的使用量，降低了成本，同时本发明专利技术的银浆不含铅、环保、印刷效果好、线宽容易控制、烧结范围较宽，作用于LED封装行业能提高其转化效率。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种附着性强的导电银浆，其特征在于，由下列重量份的原料制成：银粉40-50、锡粉3-5、偏钒酸铵2-4、三聚磷酸钠0.7-1.2、酒石酸钾钠0.8-1.5、葡萄糖酸钠2-5、环氧丙烯酸酯3-4、烯基丁二酸酯2-5、聚丙烯酰胺1.2-2.3、烷基酚聚氧乙烯醚4-6、助剂30-40；本专利技术添加锡粉提高了银浆的导电性并节约了银粉的使用量，降低了成本，同时本专利技术的银浆不含铅、环保、印刷效果好、线宽容易控制、烧结范围较宽，作用于LED封装行业能提高其转化效率。【专利说明】
本专利技术涉及导电银浆领域，具体涉及。
技术介绍
导电银浆是指印刷于导电承印物上，使之具有传导电流和排除积累静电荷能力的银浆，它是由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂组成。导电银浆需要具备的特性有:导电性(抗静电性)佳、附着力强、适应性好和耐溶剂性优等特性，而目前市场上现有的导电银浆有很多缺点，不仅含有铅、镉等且有毒，污染环境，而且使用在导电承印物上时附着力低、耐焊接性不佳，烧结性能差。
技术实现思路
本专利技术的目的就是提供，以克服现有技术的不足。 本专利本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种附着性强的导电银浆，其特征在于，由下列重量份的原料制成：银粉40‑50、锡粉3‑5、偏钒酸铵2‑4、三聚磷酸钠0.7‑1.2、酒石酸钾钠0.8‑1.5、葡萄糖酸钠2‑5、环氧丙烯酸酯3‑4、烯基丁二酸酯2‑5、聚丙烯酰胺1.2‑2.3、烷基酚聚氧乙烯醚4‑6、助剂30‑40；所述的助剂由下列重量份原料制成：二氧化锆0.3‑0.5、氧化镍1‑3、白炭黑1‑3、聚甲基丙烯酸酯0.3‑0.6、聚乙烯蜡0.4‑0.8、二甘醇乙醚醋酸酯5‑8、聚硅氧烷0.2‑0.3、聚乙二醇9‑13，其制备方法是将二氧化锆、氧化镍放入煅烧炉中于540‑650℃下煅烧1‑2小时，取出冷却至室温，加入白炭黑研磨20‑4...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：洪清浅，池吉，谭爱军，王全红，江源，
申请(专利权)人：铜陵市毅远电光源有限责任公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34