透平多级气封结构制造技术

本实用新型专利技术公开了透平多级气封结构，包括壳体以及穿过壳体的轴，轴上连接有叶轮，其中：叶轮的后端一体成型有平衡盘，平衡盘与壳体之间设置有阶梯密封件，阶梯密封件上形成有梳齿部，梳齿部由若干个密封齿组成，密封齿穿过隔离间隙与平衡盘抵触密封配合，且相邻密封齿之间的空间形成密封腔，梳齿部中部形成有中压间隙，中压间隙通过阶梯密封件中开设的中压连通腔与中压引气管连通，中压引气管引出的气压高于低压间隙气压且低于高压间隙气压。本实用新型专利技术具有多级气封、气封效果好、组装方便简单、介质不易泄露的优点。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
透平多级气封结构，包括壳体(1)以及穿过壳体(1)的轴(2)，所述的轴(2)上连接有叶轮(21)，其特征是：所述的叶轮(21)的后端一体成型有平衡盘(3)，所述的平衡盘(3)与壳体(1)之间设置有阶梯密封件(4)，所述的阶梯密封件(4)一侧与壳体(1)密封固定连接，另一侧与平衡盘(3)之间设有隔离间隙(5)，所述的隔离间隙(5)从叶轮(21)的压气端延伸至平衡盘(3)背着叶轮(21)一侧的盘中部，所述的阶梯密封件(4)上形成有梳齿部(41)，所述的梳齿部(41)由若干个密封齿(41a)组成，所述的密封齿(41a)穿过隔离间隙(5)与平衡盘(3)抵触密封配合，且相邻密封齿(41a)之间的空间形成密封腔(41b)，所述的梳齿部(41)将隔离间隙(5)分隔成两部分：叶轮(21)压气端一侧的高压间隙(51)和背对叶轮(21)的平衡盘(3)一侧的低压间隙(52)，所述的低压间隙(52)连接有用于将低压间隙(52)与低气压连通的低压引气管(6)，所述的梳齿部(41)中部形成有中压间隙(53)，所述的中压间隙(53)通过阶梯密封件(4)中开设的中压连通腔(42)与中压引气管(9)连通，所述的中压引气管(9)引出的气压高于低压间隙(52)气压且低于高压间隙(51)气压。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：冯明飞，郑晓宗，周平，
申请(专利权)人：江苏金通灵流体机械科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32