本发明专利技术涉及在基材的至少一个面上依次层合底涂层和阻气层而成的阻气性层合体，其特征在于：所述底涂层在90℃下的弹性模量为1.6GPa以上，且层合体一个面的表面与另一个面的表面的静摩擦系数为0.35-0.8。还涉及该阻气性层合体的制造方法、包含上述阻气性层合体的电子装置用构件以及电子装置。根据本发明专利技术，提供制造方法、包含所述阻气性层合体的电子装置用构件以及电子装置。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术涉及在基材的至少一个面上依次层合底涂层和阻气层而成的阻气性层合体，其特征在于：所述底涂层在90℃下的弹性模量为1.6GPa以上，且层合体一个面的表面与另一个面的表面的静摩擦系数为0.35-0.8。还涉及该阻气性层合体的制造方法、包含上述阻气性层合体的电子装置用构件以及电子装置。根据本专利技术，提供制造方法、包含所述阻气性层合体的电子装置用构件以及电子装置。【专利说明】阻气性层合体、其制造方法、电子装置用构件和电子装置
本专利技术涉及阻气性层合体、其制造方法、包含该阻气性层合体的电子装置用构件、以及具备该电子装置用构件的电子装置。
技术介绍
近年来，液晶显示器或电致发光(EL)显示器等显示器中，为了实现薄型化、轻量化、柔性化等，代替玻璃板使用在透明塑料薄膜上层合无机蒸镀层(阻气层)的所谓的阻气薄膜，以此作为具有电极的基板。 但是，阻气薄膜在高温高湿下长时间放置，则由于基材薄膜的热收缩导致的劣化，出现阻气性降低的问题。 作为解决该问题的方法，有人提出经由底涂层在基材薄膜上层合阻气层，由此防止阻气性的降低的方法。 例如专利文献I中公开了一种薄膜，该薄膜是基材层上依次具有无机蒸镀层(阻气层)、特定的粘接剂层和聚烯烃类树脂层的阻气性树脂薄膜，其中，基材层包含聚酰胺类树脂层和锚涂层(底涂层)，该锚涂层以与无机蒸镀层接触的方式存在，粘接剂层由特定的热固化性聚酯树脂构成，在40°C下的压缩弹性模量为5kgf/mm2以上。但是，这样的使用无机蒸镀层作为阻气层的情况下，弯曲性低，如果将阻气薄膜卷起或弯折，则在该阻气层上产生裂隙，出现阻气性降低的问题。 因此，作为柔性高的阻气薄膜，专利文献2中提出了在薄膜的至少一个面上形成聚硅氮烷膜，对该聚硅氮烷膜实施等离子体处理，制造阻气性薄膜的方法。但是，所述阻气薄膜虽然柔性提高，但在高温高湿下长时间放置，则特别是阻气层可能固化收缩，从而阻气性降低。另外，在通过卷对卷方式制造长条状的阻气性薄膜时，在卷取时也出现发生粘连(薄膜表面和其上接触的薄膜的背面粘贴)、空气进入(产生皱褶)等卷取不良的问题。 与本专利技术有关联的专利文献3中公开了一种层合薄膜，其特征在于:在基材薄膜上依次具备阻气层和易滑层，所述易滑层表面相对于不锈钢的静摩擦系数μ为0.4以下。 现有技术文献专利文献专利文献1:日本特许第3298099号公报专利文献2:日本特开2007-237588号公报专利文献3:日本特开2009-220277号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术鉴于所述的以往技术而成，其课题在于提供:即使在高温高湿下长时间放置，阻挡性也不会劣化，加工时的卷取适应性优异的阻气性层合体；其制造方法；包含该阻气性层合体的电子装置用构件；以及具备该电子装置用构件的电子装置。 解决课题的方案本专利技术人为解决上述课题进行了深入的研究，结果发现了一种阻气性层合体，其为在基材的至少一个面上依次层合底涂层和阻气层而成，其中，所述底涂层在90°c下的弹性模量为1.6GPa以上，且层合体的一个面的表面与另一个面的表面的静摩擦系数为0.35-0.8，该层合体在阻气性、耐久性和加工时的卷取适应性的全部方面均优异，从而完成了本专利技术。 从而，根据本专利技术，提供下述(I)-(1)的阻气性层合体、(11)的阻气性层合体的制造方法、(12)的电子装置用构件和(13)的电子装置。 (I)阻气性层合体，其为在基材的至少一个面上依次层合底涂层和阻气层而成的阻气性层合体，其特征在于:所述底涂层在90°C下的弹性模量为1.6GPa以上，且层合体的一个面的表面与另一个面的表面的静摩擦系数为0.35-0.8。 (2) (I)所述的阻气性层合体，其中，所述阻气性层合体中，层合有底涂层和阻气层一侧的面的表面的算数平均粗糙度(Ra)为8nm以下，粗糙度曲线的最大截面高度(Rt)低于150nm，且另一面的表面的算数平均粗糙度(Ra)为15nm以上，粗糙度曲线的最大截面高度(Rt)为150nm以上。 (3) (I)所述的阻气性层合体，其中，所述底涂层是使(甲基)丙烯酸酯类电离放射线固化型化合物的至少一种固化得到的层。 (4) (I)所述的阻气性层合体，其中，所述底涂层的厚度为0.5μπι-3μπι。 (5) (I)所述的阻气性层合体，其中，所述阻气层是在硅类高分子化合物的层中注入离子得到的层。 (6) (5)所述的阻气性层合体，其中，所述硅类高分子化合物的层含有聚硅氮烷化合物或聚有机硅氧烷化合物。 (7) (I)所述的阻气性层合体，该阻气性层合体为长条状的层合膜。 (8) (I)所述的阻气性层合体，其中，一个最外层是所述阻气层，另一个最外层是基材。 (9) (I)所述的阻气性层合体，其中，所述阻气层的面的表面的算数平均粗糙度(Ra)为8nm以下,粗糙度曲线的最大截面高度(Rt)低于150nm。 (10) (I)所述的阻气性层合体，其中，所述基材的表面的算数平均粗糙度(Ra)为15nm以上，粗糙度曲线的最大截面高度(Rt)为150nm以上。 (11) (I)-(1)中任一项所述的阻气性层合体的制造方法，该制造方法具有以下工序:工序(I):将至少一个面上形成有底涂层的长条状的基材沿一定方向输送，同时在所述底涂层上形成阻气层的工序，其中，所述底涂层在90°C下的弹性模量为1.6GPa以上；工序(II):将形成有阻气层的基材卷成卷状的工序。 (12)电子装置用构件，该构件包含上述(I)-(1)中任一项所述的阻气性层合体。 (13)电子装置，该电子装置具备上述(12)所述的电子装置用构件。 专利技术效果本专利技术的阻气性层合体即使在高温高湿下长时间放置，其阻挡性也不劣化，具有优异的阻气性和耐久性，加工时的卷取适应性优异。因此，本专利技术的阻气性层合体可适合用作柔性的显示器、太阳能电池等的电子装置用构件(例如太阳能电池背板)。 根据本专利技术的制造方法，即使将长条状的阻气性层合体卷成卷状，也不会发生粘连等卷取不良，可以高效率、连续地制造长条状的阻气性层合体。 本专利技术的电子装置用构件具有优异的阻气性和耐久性，因此可适合用于显示器、太阳能电池等电子装置。 附图简述图1是本专利技术的制造方法中使用的装置的一个例子的示意图。 实施专利技术的方案以下将本专利技术分成I)阻气性层合体、2)阻气性层合体的制造方法、以及3)电子装置用构件和电子装置各项进行详细说明。 I)阻气性层合体本专利技术的阻气性层合体是在基材的至少一个面上依次层合底涂层和阻气层而成的阻气性层合体，其特征在于:所述底涂层在90°C下的弹性模量为1.6GPa以上，并且层合体的一个面的表面与另一面的表面的静摩擦系数为0.35-0.8。 ⑴基材在本专利技术的阻气性层合体中使用的基材通常为薄膜状或片状。基材的厚度没有特别限定，可以结合阻气性层合体的目的确定，通常为0.5-500 μ m,优选1_100 μ m。 基材的材料只要符合本专利技术的阻气性层合体的目的即可，没有特别限定。如后所述，在所得层合体中，在该基材面为层合体的一个面时(基材的一个面上未层合任何层时)，需要适当选择基材的材料，使该基材面与层合体的另一个面的静摩擦系数为 0.35-0.8。如后所述，本文档来自技高网...
【技术保护点】
阻气性层合体，其为在基材的至少一个面上依次层合底涂层和阻气层而成的阻气性层合体，其特征在于：所述底涂层在90℃下的弹性模量为1.6GPa以上，且层合体的一个面与另一个面的静摩擦系数为0.35‑0.8。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：铃木悠太，永元公市，近藤健，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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