LED汽车灯及其制造方法、汽车大灯总成技术

本发明专利技术提供了一种LED汽车灯及其制造方法、汽车大灯总成，所述LED汽车灯，包括：灯体中柱、散热器、LED芯片、呈长条状的线路板，所述散热器上设有安装孔，所述灯体中柱的下段固定在安装孔内，线路板沿灯体中柱的延伸方向镶嵌在其侧壁上，该线路板包括本体部以及与本部连接的焊接部、所述LED芯片直接封装在灯体中柱的上段侧壁上，并且与所述焊接部电性连接。所述LED汽车灯及其制造方法，能有效缩短散热路径，从而使得散热效果得到有效提升，并且由于散热性能提高了，所以多个LED芯片的安装能更紧凑，能够减小LED汽车灯的整体体积，利于形成发光点的效果，从而达到汽车照明规范光型要求，提高LED汽车灯的普及应用。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供了一种LED汽车灯及其制造方法、汽车大灯总成，所述LED汽车灯，包括：灯体中柱、散热器、LED芯片、呈长条状的线路板，所述散热器上设有安装孔，所述灯体中柱的下段固定在安装孔内，线路板沿灯体中柱的延伸方向镶嵌在其侧壁上，该线路板包括本体部以及与本部连接的焊接部、所述LED芯片直接封装在灯体中柱的上段侧壁上，并且与所述焊接部电性连接。所述LED汽车灯及其制造方法，能有效缩短散热路径，从而使得散热效果得到有效提升，并且由于散热性能提高了，所以多个LED芯片的安装能更紧凑，能够减小LED汽车灯的整体体积，利于形成发光点的效果，从而达到汽车照明规范光型要求，提高LED汽车灯的普及应用。【专利说明】LED汽车灯及其制造方法、汽车大灯总成
本专利技术涉及汽车灯，特别是涉及一种LED汽车灯及其制造方法、汽车大灯总成。
技术介绍
LED作为一种新型的光源，具有节能、环保、寿命长、可靠性高等特点，已被广泛应用于各种领域，例如，在汽车领域中，越来越多的厂家采用LED作为汽车灯的光源，将LED芯片应用于汽车灯时，由于单颗LED芯片功率较小，不能达到汽车灯的照明要求，通常的做法是:将多颗LED芯片集成封装在COB光源支架上做成COB光源，再将COB光源安装在LED汽车灯的灯柱上。一般一只LED汽车前大灯的功率在30瓦左右，当它正常工作的时会产生大量的热量，散热就成为一个非常尖锐的问题，传统的LED汽车灯的散热途径为:LED芯片热量传导到COB光源支架，再由COB光源支架传导到灯柱，再由灯柱传导到散热器上，这样导致散热途径较长，散热效果差。 传统LED汽车灯散热效果差，会产生诸多不良后果:散热不好而产生高温聚集，导致LED光源损坏；为了防止LED光源被高温烧毁，COB光源集成的LED芯片设置相对较分散，导致COB光源难以形成发光点的效果，而往往形成一个较大的发光面，当COB光源做成的LED汽车灯与各种汽车大灯总成里面的反光杯或者双光透镜配合的时候，无法达到符合行业规范的光型，影响使用效果；而且灯柱及COB光源尺寸较大，导致做成的LED汽车灯体积大，与很多车型的大灯总成无法很好地配合安装，极大的限制了 LED汽车灯的普及应用。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种可有效缩短散热路径，散热效果好的LED汽车灯及其制造方法、汽车大灯总成。 一种LED汽车灯，包括:灯体中柱、散热器、LED芯片、呈长条状的线路板，所述散热器上设有安装孔，所述灯体中柱的下段固定在安装孔内，线路板沿灯体中柱的延伸方向镶嵌在其侧壁上，该线路板包括本体部以及与本部连接的焊接部、所述LED芯片直接封装在灯体中柱的上段侧壁上，并且与所述焊接部电性连接。 其进一步技术方案如下: 所述灯体中柱呈四棱柱状，所述线路板为四块，灯体中柱其中相对的两侧面上均设置两块线路板，所述线路板的焊接部呈折弯状，形成折角相连的第一焊线区、第二焊线区，第一焊线区、第二焊线区分别镶嵌在两相邻的侧面上，所述LED芯片为多个，多个LED芯片分别封装于该灯体中柱的四个侧面上，且位于每侧面上的两焊接部之间，LED芯片与其相邻的焊接部电性连接。 所述灯体中柱呈四棱柱状，所述LED芯片为多个，且多个LED芯片设置于所述灯体中柱的其中一个侧面上；或者，所述多个LED芯片设置于所述灯体中柱的其中两个侧面上；或者，所述多个LED芯片设置于所述灯体中柱的其中三个侧面上，其中至少一个侧面上设有所述线路板。 所述LED汽车灯还包括用于与电源插头连接的四芯插座，散热器底板上设有双面接线板，所述双面接线板分别与线路板、四芯插座电性连接。 所述LED汽车灯还包括散热风扇，所述散热器底板一侧设有凹槽，凹槽壁上设有卡口，所述散热风扇通过卡口安装在凹槽内，并且散热风扇与双面接线板电性连接。 所述LED汽车灯还包括后盖，所述后盖罩在散热器底板外，所述后盖上开有散热孔，所述散热风扇外设有保护壳，所述保护壳与后盖连成一体与散热器连接。 所述灯体中柱上涂覆有光学胶层，所述光学胶层围绕所述灯体中柱的侧面设置。 一种LED汽车灯的制造方法，包括如下步骤: 将灯体中柱的下段固定在散热器的安装孔内； 将长条状的线路板沿灯体中柱的延伸方向镶嵌在其侧壁上； 将LED芯片直接封装在灯体中柱的上段侧壁上，并且与线路板的焊接部电性连接。 进一步，所述LED汽车灯的制造方法还包括如下步骤，将灯体中柱设置成四棱柱状，灯体中柱其中相对的两侧面上均设置两块所述线路板，线路板的焊接部设置成折弯状，形成折角相连的第一焊线区、第二焊线区，第一焊线区、第二焊线区分别镶嵌在灯体中柱两相邻的侧面上，在每侧面上的两焊接部之间设置多个LED芯片，所述LED芯片与其相邻的焊接部电性连接。 一种汽车大灯总成，包括上述任一项所述的LED汽车灯、灯体卡座、卡座弹簧、大灯本体，所述灯体卡座上设有与LED汽车灯匹配的卡接口，所述大灯本体上设有与安装孔，灯体卡座设置在所述安装孔内，并通过所述卡座弹簧卡紧，所述LED汽车灯安装在卡接口内。 上述LED汽车灯，通过将LED芯片直接封装在灯体中柱上，LED芯片、线路板、灯体中柱三者结合形成灯芯结构，LED芯片相当于直接和灯体中柱接触，LED芯片发出的热量，可直接传导至灯体中柱，再由灯体中柱传导至散热器上，相比传统的LED汽车灯，散热过程中热量只需经过LED芯片与灯体中柱之间的热阻，而无需要经过LED芯片到COB光源支架，再由COB光源支架到灯体中柱的热阻，本申请所述的LED汽车灯的散热路径缩短，从而使得散热效果得到有效提升，并且由于散热性能提高了，所以多个LED芯片的安装能更紧凑，能够减小LED汽车灯的整体体积，利于形成发光点的效果，从而达到汽车照明规范光型要求，提高LED汽车灯的普及应用。 上述LED汽车灯的制造方法，操作简单，将LED芯片直接封装在灯体中柱上，有效缩短LED汽车灯的散热路径，提高LED汽车灯的散热性能，适用于多个LED芯片的紧凑安装，能够减小LED汽车灯的整体体积，利于形成发光点的效果，提高LED汽车灯的普及应用。 上述汽车大灯总成，通过卡座弹簧快捷地将LED汽车灯卡在大灯本体上，安装方便，而且散热性能好，有利于减小大灯本体的体积，利于形成发光点的效果，提高LED汽车灯的普及应用。 【专利附图】【附图说明】 图1为本专利技术实施例所述的灯体中柱的示意图一； 图2为本专利技术实施例所述的灯体中柱的示意图二 ； 图3为本专利技术实施例所述的LED汽车灯的结构示意图； 图4为本专利技术实施例所述的LED汽车灯安装在汽车大灯总成上的示意图； 图5为本专利技术实施例所述的散热器底板的示意图； 图6为本专利技术实施例所述的后盖的示意图。 附图标记说明: 1、LED汽车灯，2、灯体卡座，21、卡接口，3、卡座弹簧，4、大灯本体，41、安装孔，10、灯体中柱，20、散热器，210、散热器底板，212、卡口，30、LED芯片，40、线路板，410、本体部，420、焊接部，422、第一焊线区，423、第二焊线区，50、四芯插座，60、双面接线板，70、散热风扇，80、后盖，810、散热孔，90、保护壳，100、电源插头。 【具体实施方式】 请参阅图1至本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED汽车灯，其特征在于，包括：灯体中柱、散热器、LED芯片、呈长条状的线路板，所述散热器上设有安装孔，所述灯体中柱的下段固定在安装孔内，线路板沿灯体中柱的延伸方向镶嵌在其侧壁上，该线路板包括本体部以及与本部连接的焊接部，所述LED芯片直接封装在灯体中柱的上段侧壁上，并且与所述焊接部电性连接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：杨道达，
申请(专利权)人：杨道达，
类型：发明
国别省市：广东;44