具有：第1曝光单元，通过对载置在平台上的印刷布线基板的第1面进行曝光而在所述第1面上描绘电路图案；标记形成单元，设置为能够相对于平台相对地移动，在印刷布线基板的第1面上第1面用的电路图案的描绘处理中，在与第1面相反的第2面形成预先确定的多个标记；计测单元，对标记形成单元的位置进行计测；检测单元，对在第2面上形成的多个标记的位置进行检测；以及第2曝光单元，以所计测的标记形成单元的位置和所检测的多个标记的位置为基准，通过对印刷布线基板的第2面进行曝光而在第2面上描绘电路图案。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】具有：第1曝光单元，通过对载置在平台上的印刷布线基板的第1面进行曝光而在所述第1面上描绘电路图案；标记形成单元，设置为能够相对于平台相对地移动，在印刷布线基板的第1面上第1面用的电路图案的描绘处理中，在与第1面相反的第2面形成预先确定的多个标记；计测单元，对标记形成单元的位置进行计测；检测单元，对在第2面上形成的多个标记的位置进行检测；以及第2曝光单元，以所计测的标记形成单元的位置和所检测的多个标记的位置为基准，通过对印刷布线基板的第2面进行曝光而在第2面上描绘电路图案。【专利说明】
本专利技术涉及，特别是，涉及对基板描绘图像的。
技术介绍
近年来，作为将平面基板作为被曝光基板而形成电路图案的曝光描绘装置，开发有不使用转印膜而直接将描绘光照射到基板而描绘电路图案的曝光描绘装置。但是，在对要求高分辨率的基板描绘电路图案时，存在在孔加工中附着的灰尘和在移动过程中附着在孔中的灰尘落到其他基板或者由光致抗蚀剂涂布等的加工中的加热引起的孔周边变形的情况。此时，描绘在基板的第I面上的电路图案与描绘在第2面上的电路图案之间的相对位置偏离。 因此，公开有将在电路图案的描绘中所需的校准用标记描绘在被曝光基板的第I面和第2面上的曝光描绘装置。作为与此有关的技术，在日本特开2008-292915号公报中公开有对被曝光基板的第I面和第2面分别描绘第I和第2校准用标记的曝光描绘装置。在该曝光描绘装置中，根据第I和第2校准用标记，将电路图案描绘在基板的第I面和第2面上。另外，在美国专利6，701，197 B2号说明书中公开有如下的描绘曝光装置:使用与平台具有已知的位置关系的被固定的紫外线光源，在与被曝光基板的第I面的曝光的同时在第2面上形成校准用标记。
技术实现思路
专利技术所要解决的课题 在公开于日本特开2008-292915号公报的曝光描绘装置中，需要在描绘处理前形成校准用标记。因此，存在由于烘烤时间而周期性地产生影响的问题。另外，存在需要对第I面和第2面间的校准用标记计测的位置偏离进行校正的问题。而且，存在需要在第I面和第2面双方形成校准用标记的装置结构的问题。 另外，在公开于美国专利6，701，197 B2号说明书中的曝光描绘装置中，对于被曝光基板描绘校准用标记的位置被固定。因此，在对尺寸不同的多个基板分别进行曝光时，不能在与被曝光基板的尺寸对应的最佳的位置上描绘校准用标记。其结果，存在根据基板的尺寸而校准精度有可能降低的问题。 本专利技术是鉴于上述问题而完成的，提供如下的:不依赖于被曝光基板的尺寸，能够使被曝光基板的表背中的校准精度提高。 用于解决课题的技术方案 本专利技术的曝光描绘装置具有--第I曝光单元，通过对载置在平台上的印刷布线基板的第I面进行曝光而在所述第I面上描绘电路图案；标记形成单元，设置为能够相对于所述平台相对地移动，在所述印刷布线基板的所述第I面上第I面用的电路图案的描绘处理中，在与所述第I面相反的第2面形成有预先确定的多个标记；计测单元，对所述标记形成单元的位置进行计测；检测单元，对通过所述标记形成单元形成在所述印刷布线基板的所述第2面上的多个标记的位置进行检测；以及第2曝光单元，以通过所述计测单元计测的所述标记形成单元的位置和通过所述检测单元检测的所述多个标记的位置为基准，通过对所述印刷布线基板的所述第2面进行曝光而在所述第2面上描绘电路图案。 根据该曝光描绘装置，通过第I曝光单元，对载置在平台上的印刷布线基板的第I面进行曝光，从而在所述第I面上描绘电路图案。另外，根据该曝光描绘装置，通过以对于所述平台可相对地移动的方式设置的标记形成单元，在所述印刷布线基板的所述第I面上第I面用的电路图案的描绘处理中，在与所述第I面相反的第2面形成有预先确定的多个标记。另外，根据该曝光描绘装置，通过计测单元，对所述标记形成单元的位置进行计测。另夕卜，根据该曝光描绘装置，通过检测单元，对通过所述标记形成单元形成在所述印刷布线基板的所述第2面上的多个标记的位置进行检测。 此处，在本专利技术中，通过第2曝光单元，以通过所述计测单元计测的所述标记形成单元的位置和通过所述检测单元检测的所述多个标记的位置为基准，对印刷布线基板的所述第2面进行曝光。由此，在所述第2面上描绘电路图案。 即，在本实施方式中，对标记形成单元的位置进行计测，通过标记形成单元在与第I面用的电路图案的曝光位置存在已知的关系的第2面的位置上形成多个标记。另外，在对第2面曝光第2面用的电路图案时，将标记形成单元的位置和多个标记的位置为基准描绘第2面用的电路图案。由此，能够使描绘在第I面和第2面上的电路图案的位置对应。另夕卜，上述“描绘处理”是指，将印刷布线基板载置在平台上之后，结束电路图案的描绘而排出印刷布线基板为止的一系列的处理。 如上所述，根据本专利技术的曝光描绘装置，能够将与描绘在第I面上的电路图案存在已知的位置关系的多个标记的位置作为基准，使描绘在第2面上的电路图案的位置与描绘在第I面上的电路图案的位置对应。其结果，不依赖于被曝光基板的尺寸，而能够使被曝光基板的表背中的校准精度提高。 另外，在本专利技术中，也可以是，所述标记形成单元被设置为，能够相对于以载置在所述平台上的所述印刷布线基板的任意一边为基准预先确定的方向、和与该预先确定的方向交叉的方向中的至少一方的方向移动。由此，能够对在适当的位置上形成多个标记的位置进行调整。 另外，在本专利技术中，也可以是，所述标记形成单元能够移动的范围为能够对尺寸不同的多种类的印刷布线基板形成该标记的范围。由此，能够不依赖于基板的尺寸而在适当的位置上形成多个标记。 另外，在本专利技术中，也可以是，还具有特定单元，该特定单元对所述印刷布线基板的尺寸进行特定，所述标记形成单元根据通过所述特定单元特定的尺寸而分别形成所述多个标记。由此，能够在与基板的尺寸对应的适当的位置上形成多个标记。 另外，在本专利技术中，也可以是，所述计测单元具有对所述标记形成单元进行摄影的摄影单元，使用该摄影单元的摄影图像对所述标记形成单元的各个位置进行计测。由此，能够简单地计测标记形成单元的位置。 另外，在本专利技术中，也可以是，所述标记形成单元形成在如下位置:即使在所述平台上载置有印刷布线基板的状态下，也能够通过所述计测单元对相对于所述标记形成单元位于已知的相对位置的校正用标记进行摄影，所述计测单元具有摄影单元，该摄影单元以所述校正用标记分别被摄影的方式对所述标记形成单元进行摄影，所述计测单元使用该摄影单元的摄影图像对所述标记形成单元的各个位置进行计测。由此，即使在不能对标记形成单元进行摄影时，也能够对标记形成单元的位置进行计测。 另外，在本专利技术中，也可以是，设置有多个所述摄影单元，所述摄影单元分别对所述标记形成单元中的一个以上进行摄影。由此，能够简单地计测标记形成单元的位置。 另外，在本专利技术中，也可以是，所述摄影单元被设置为与描绘有电路图案的位置存在已知的关系，并能够相对于所述平台移动。由此，不依赖于标记形成单元的位置，能够对标记形成单元的位置进行计测。 另外，在本专利技术中，也可以是，所述标记形成单元通过短波长的光对所述印刷布线基板的所述第2面进行曝光而形成所述标记。由此，能够在适当的位置上高精本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种曝光描绘装置，具有：第1曝光单元，通过对载置在平台上的印刷布线基板的第1面进行曝光而在所述第1面上描绘电路图案；标记形成单元，设置为能够相对于所述平台相对地移动，在所述印刷布线基板的所述第1面上第1面用的电路图案的描绘处理中，在与所述第1面相反的第2面形成预先确定的多个标记；计测单元，对所述标记形成单元的位置进行计测；检测单元，对由所述标记形成单元形成在所述印刷布线基板的所述第2面上的多个标记的位置进行检测；以及第2曝光单元，以由所述计测单元计测的所述标记形成单元的位置和由所述检测单元检测的所述多个标记的位置为基准，通过对所述印刷布线基板的所述第2面进行曝光而在所述第2面上描绘电路图案。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：桥口昭浩，菊池浩明，鹤井弘则，
申请(专利权)人：株式会社阿迪泰克工程，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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