本发明专利技术提供一种元器件FMEA分析层次划分方法与系统，根据元器件的失效部位，将元器件分解为具有独立的失效机理的功能单元，根据元器件失效信息和预设层次划分需求，确定由最低功能单元组合而成最低分析层级，确定最低分析层级的失效影响，待分析最低分析层级的上一分析层级失效影响时，将最低分析层级的失效模式作为失效影响，进行失效影响分析，依次类推，确定对整个元器件的失效影响，根据对整个元器件的失效影响，对元器件进行可靠性分析。整个过程，将元器件划分为可分析的功能单元，以便从功能单元的失效机理出发对元器件开展FMEA分析，有利于掌握元器件内部失效的薄弱环节，真实、准确获得元器件的失效影响，对元器件进行准确的可靠性分析。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种元器件FMEA分析层次划分方法与系统，根据元器件的失效部位，将元器件分解为具有独立的失效机理的功能单元，根据元器件失效信息和预设层次划分需求，确定由最低功能单元组合而成最低分析层级，确定最低分析层级的失效影响，待分析最低分析层级的上一分析层级失效影响时，将最低分析层级的失效模式作为失效影响，进行失效影响分析，依次类推，确定对整个元器件的失效影响，根据对整个元器件的失效影响，对元器件进行可靠性分析。整个过程，将元器件划分为可分析的功能单元，以便从功能单元的失效机理出发对元器件开展FMEA分析，有利于掌握元器件内部失效的薄弱环节，真实、准确获得元器件的失效影响，对元器件进行准确的可靠性分析。【专利说明】元器件FMEA分析层次划分方法与系统
本专利技术涉及元器件失效分析
，特别是涉及元器件FMEA分析层次划分方法与系统。
技术介绍
系统在应用FMEA (Failure Mode and Effect Analysis,故障模式及影响分析)之前，要将系统按等级分解成更基本的要素。然后，分析从最底层要素开始。较低层次的失效模式影响可能会成为其高一层次产品失效模式的原因。分析是以自下而上的方式进行，直到识别出系统的最终影响。层次的约定和划分是开展FMEA的关键环节。 根据分析的需要，按产品的相对复杂程度或功能关系划分的产品层次，这些层次从比较复杂的系统到比较简单的零件进行划分。目前FMEA通常处理单一失效模式及其对系统的影响，每一失效模式被视为是独立的。但是，实际上确定一个失效的影响时，必须考虑其导致的高一层次失效和可能的相同层次失效。 现有的FMEA分析层次划分方法是针对系统的，最低分析层次为元器件，且是从元器件的失效模式出发开始分析，对于元器件的FMEA分析不适用。因此，现有的FMEA层次划分方法无法真实、准确地分析出元器件失效的薄弱环节，即无法准确对元器件进行可靠性分析。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有的FMEA层次划分方法无法准确对元器件进行FMEA分析的问题，提供一种元器件FMEA分析层次划分方法与系统对元器件进行准确的FMEA分析。 一种元器件FMEA分析层次划分方法，包括步骤: 根据所述元器件的失效部位，将所述元器件分解为一个或者多个功能单元，其中，所述功能单元具有独立的失效机理； 获取元器件失效信息，根据所述元器件失效信息和预设层次划分需求，确定最低分析层级，其中，所述最低分析层级包括所述元器件失效信息完整的一个或者多个所述功能单元； 查找最低分析层级中每个功能单元的独立失效机理，并分析每种失效机理对应的失效影响，确定最低分析层级的失效影响； 待分析所述最低分析层级的上一分析层级失效影响时，将最低分析层级的失效模式作为失效影响，对所述最低分析层级的上一分析层级进行失效影响分析，依次类推，直至对元器件所有分析层级进行完失效影响分析，确定对整个元器件的失效影响； 根据所述对整个元器件的失效影响，对元器件进行可靠性分析。 一种元器件FMEA分析层次划分系统，包括: 分解模块，用于根据所述元器件的失效部位，将所述元器件分解为一个或者多个功能单元，其中，所述功能单元具有独立的失效机理； 最低分析层级确定模块，用于获取元器件失效信息，根据所述元器件失效信息和预设层次划分需求，确定最低分析层级，其中，所述最低分析层级包括所述元器件失效信息完整的一个或者多个所述功能单元； 最低分析层级的失效影响确定模块，用于查找最低分析层级中每个功能单元的独立失效机理，并分析每种失效机理对应的失效影响，确定最低分析层级的失效影响； 失效影响分析模块，用于待分析所述最低分析层级的上一分析层级失效影响时，将最低分析层级的失效模式作为失效影响，对所述最低分析层级的上一分析层级进行失效影响分析，依次类推，直至对元器件所有分析层级进行完失效影响分析，确定对整个元器件的失效影响； 可靠性分析模块，用于根据所述对整个元器件的失效影响，对元器件进行可靠性分析。 本专利技术元器件FMEA分析层次划分方法与系统，根据元器件的失效部位，将元器件分解为具有独立的失效机理的功能单元，之后，根据元器件失效信息和预设层次划分需求，确定由最低功能单元组合而成最低分析层级，查找最低分析层级中的独立失效机理，并分析每种失效机理对应的失效影响，确定最低分析层级的失效影响，待分析最低分析层级的上一分析层级失效影响时，将最低分析层级的失效模式作为失效影响，对最低分析层级的上一分析层级进行失效影响分析，依次类推，直至对元器件所有分析层级进行完失效影响分析，确定对整个元器件的失效影响，根据对整个元器件的失效影响，对元器件进行可靠性分析。整个过程，将元器件划分为可分析的功能单元，以便从功能单元的失效机理出发对元器件开展FMEA分析，有利于掌握元器件内部失效的薄弱环节，真实、准确获得元器件的失效影响，对元器件进行准确的可靠性分析。 【专利附图】【附图说明】 图1为本专利技术元器件FMEA分析层次划分方法第一个实施例的流程示意图； 图2为本专利技术元器件FMEA分析层次划分方法第二个实施例的流程示意图； 图3为本专利技术元器件FMEA分析层次划分系统第一个实施例的结构示意图； 图4为本专利技术元器件FMEA分析层次划分系统第二个实施例的结构示意图； 图5为本专利技术元器件FMEA分析层次划分方法其中一个应用实例分析架构示意图。 【具体实施方式】 为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下根据附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施仅仅用以解释本专利技术，并不限定本专利技术。 如图1所示，一种元器件FMEA分析层次划分方法，包括步骤: SlOO:根据所述元器件的失效部位，将所述元器件分解为一个或者多个功能单元，其中，所述功能单元具有独立的失效机理。 失效机理，是指引起电子元器件失效的实质原因，即引起电子元器件失效的物理或化学过程，通常是指由于设计上的弱点(容易变化和劣化的材料的组合)或制造工艺中形成的潜在缺陷，在某种应力作用下发生的失效及其机理。假设当前元器件为集成电路，步骤SlOO就是，根据集成电路上可能存在的失效部位，将集成电路板分解为芯片(功能单元I)、基板(功能单元2)以及外引脚(功能单元3)等。 S200:获取元器件失效信息，根据所述元器件失效信息和预设层次划分需求，确定最低分析层级，其中，所述最低分析层级包括所述元器件失效信息完整的一个或者多个所述功能单元。 分析层次，根据FMEA分析的需要，按产品的相对复杂程度或功能关系所划分的产品层次。这些层次从比较复杂的(系统)到比较简单的(零件)进行划分。元器件失效信息可以根据历史经验数据、专家数据或者行业准则等数据获得，预设层次划分需求是指根据操作人员的需要或者兴趣爱好，例如同样对于集成电路来说，如果操作人员对封装工艺缺陷感兴趣，最低级别可按封装结构划分为芯片、基板、外引脚等；如果对芯片内部工艺感兴趣，最低级别可以将芯片拆分为金属化、多晶硅、硅衬底等。在这里需要，最低分析层级的划分方向是由操作人员划分需求决定的，其包含的功能单元，是已有的元器件失效信息中失效信息完整的功能单元。例本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种元器件FMEA分析层次划分方法，其特征在于，包括步骤：根据所述元器件的失效部位，将所述元器件分解为一个或者多个功能单元，其中，所述功能单元具有独立的失效机理；获取元器件失效信息，根据所述元器件失效信息和预设层次划分需求，确定最低分析层级，其中，所述最低分析层级包括所述元器件失效信息完整的一个或者多个所述功能单元；查找最低分析层级中每个功能单元的独立失效机理，并分析每种失效机理对应的失效影响，确定最低分析层级的失效影响；待分析所述最低分析层级的上一分析层级失效影响时，将最低分析层级的失效模式作为失效影响，对所述最低分析层级的上一分析层级进行失效影响分析，依次类推，直至对元器件所有分析层级进行完失效影响分析，确定对整个元器件的失效影响；根据所述对整个元器件的失效影响，对元器件进行可靠性分析。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈媛，来萍，黄云，何小琦，
申请(专利权)人：工业和信息化部电子第五研究所，
类型：发明
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。