一种电子装置壳体，其包括利用热固性胶水粘接的外壳及装配件，该电子装置壳体还包括至少一个限位件及至少一个紧固件，该外壳包括底壁、顶壁及连接该底壁与该顶壁之间的侧壁，该底壁、该顶壁及该侧壁共同形成收容空间，该顶壁上开设有至少一个限位孔，该装配件收容在该收容空间中，其包括顶面及底面，该顶面通过热固性胶水与该顶壁粘接，该底面通过热固性胶水与该底壁相粘接，该至少一个限位件穿过该至少一个限位孔，并与该装配件的顶面相抵持，该至少一个紧固件固定连接该外壳的顶壁与该装配件的顶面。本发明专利技术还提供一种上述电子装置壳体的成型方法。上述电子装置壳体中的外壳与装配件之间的装配精度较高。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种电子装置壳体，其包括利用热固性胶水粘接的外壳及装配件，该电子装置壳体还包括至少一个限位件及至少一个紧固件，该外壳包括底壁、顶壁及连接该底壁与该顶壁之间的侧壁，该底壁、该顶壁及该侧壁共同形成收容空间，该顶壁上开设有至少一个限位孔，该装配件收容在该收容空间中，其包括顶面及底面，该顶面通过热固性胶水与该顶壁粘接，该底面通过热固性胶水与该底壁相粘接，该至少一个限位件穿过该至少一个限位孔，并与该装配件的顶面相抵持，该至少一个紧固件固定连接该外壳的顶壁与该装配件的顶面。本专利技术还提供一种上述电子装置壳体的成型方法。上述电子装置壳体中的外壳与装配件之间的装配精度较高。【专利说明】
本专利技术涉及一种壳体，尤其涉及一种。
技术介绍
电子装置壳体，例如手机外壳、平板电脑外壳等，通常包括外壳与多个装配件。装配件用于安装电子装置中的功能元件，例如电子装置中的电路板、I/o连接器等。由于电子装置逐渐变得轻薄化、小型化，且电子装置中的元件较多，因此电子装置内部的功能元件及对应的装配件的体积也较小。因此在电子装置中的功能元件装配时需较为精确，以保证其实现功能的准确性，从而使得需先确保装配件与外壳装配时的装配精度。外壳与装配件之间通常先通过热固性胶水进行粘接，然后再通过紧固件进一布锁固，然而，由于热固性胶水的剪切力与紧固件锁合时的扭力大小不一致，导致外壳与装配件之间的位置偏移，降低了外壳与装配件之间的装配精度。
技术实现思路
鉴于以上内容，有必要提供一种装配精度高的。 一种电子装置壳体，其包括利用热固性胶水粘接的外壳及装配件，该电子装置壳体还包括至少一个限位件及至少一个紧固件，该外壳包括底壁、顶壁及连接该底壁与该顶壁之间的侧壁，该底壁、该顶壁及该侧壁共同形成收容空间，该顶壁上开设有至少一个限位孔，该装配件收容在该收容空间中，且包括顶面及底面，该顶面与该底面中至少一个面通过热固性胶水与对应的该顶壁或该底壁相粘接，该至少一个限位件穿过该至少一个限位孔，并与该装配件的顶面相抵持，该至少一个紧固件固定连接该外壳的顶壁与该装配件的顶面。 一种电子装置壳体的成型方法，其包括以下步骤:提供外壳，该外壳包括底壁、顶壁及连接该底壁与该顶壁之间的侧壁，该底壁、该顶壁及该侧壁共同形成收容空间，该顶壁上开设有至少一个限位孔；提供装配件，该装配件包括顶面及底面；在该装配件的该底面与该顶面中至少一个面上涂覆热固性胶水，并将该装配件容纳在该收容空间中，该底面与该底壁贴合，该顶面与该顶壁贴合；加热热固性胶水后冷却，以使该底面与该顶面中涂覆热固性胶水的面与对应的该底壁或该顶壁粘接；提供至少一个限位件，将该至少一个限位件穿过该至少一个限位孔，并与该顶面抵持；提供至少一个紧固件，将该至少一个紧固件固定连接该外壳的顶壁与该装配件的顶面。 另一种电子装置壳体的成型方法，其包括以下步骤:提供外壳，该外壳包括底壁、顶壁及连接该底壁与该顶壁之间的侧壁，该底壁、该顶壁及该侧壁共同形成收容空间，该顶壁上开设有至少一个限位孔；提供装配件，该装配件包括顶面及底面；在该装配件的该底面与该顶面中至少一个面上涂覆热固性胶水，并将该装配件容纳在该收容空间中，该底面与该底壁贴合，该顶面与该顶壁贴合；提供至少一个限位件，将该至少一个限位件穿过该至少一个限位孔，并与该顶面抵持；提供至少一个紧固件，将该至少一个紧固件固定连接该外壳的顶壁与该装配件的顶面；加热热固性胶水后冷却，以使该底面与该顶面中涂覆热固性胶水的面与对应的该底壁或该顶壁粘接。 上述电子装置壳体通过限位件对顶面与顶壁之间的位置进行限定，因此，在紧固件穿过固定外壳与装配件的过程中，若热固定胶水的剪切力小于紧固件锁固时的扭力时，限位件限制装配件的变形，若热固定胶水的剪切力大于紧固件锁固时的扭力时，限位件限制外壳的变形，使得电子装置壳体装配较为精确。 【专利附图】【附图说明】 图1是本专利技术实施方式中的电子装置壳体的立体示意图。 图2是图1所示的电子装置壳体的立体分解示意图。 图3是图1所示的电子装置壳体沿II1-1II的剖视图。 图4是图1所示的电子装置壳体成型方法的流程图。 主要元件符号说明 【权利要求】1.一种电子装置壳体，其包括利用热固性胶水粘接的外壳及装配件，其特征在于:该电子装置壳体还包括至少一个限位件及至少一个紧固件，该外壳包括底壁、顶壁及连接该底壁与该顶壁之间的侧壁，该底壁、该顶壁及该侧壁共同形成收容空间，该顶壁上开设有至少一个限位孔，该装配件收容在该收容空间中，且包括顶面及底面，该顶面与该底面中至少一个面通过热固性胶水与对应的该顶壁或该底壁相粘接，该至少一个限位件穿过该至少一个限位孔，并与该装配件的顶面相抵持，该至少一个紧固件固定连接该外壳的顶壁与该装配件的顶面。2.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于:该顶壁上还开设至少一个锁固孔，该顶面上开设有至少一个固定孔，该至少一个紧固件穿过该至少一个锁固孔与该至少一个固定孔，并与该至少一个固定孔螺合。3.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于:该装配件还包括连接该底面与该顶面的多个侧面，该多个侧面中靠近该侧壁的侧面与该侧壁贴合，并通过热固性胶水粘接。4.如权利要求3所述的电子装置壳体，其特征在于:该侧壁上开设有连通该收容空间的开口，与该侧壁贴合的该侧面上凸伸形成有凸伸部，该凸伸部通过该开口露出该外壳。5.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于:该至少一个限位件的数量为三个，该至少一个限位孔的数量为三个，该三个限位孔的连线为三角形，该三个限位件分别穿过对应的三个限位孔，且均抵持在该顶面上。6.一种电子装置壳体的成型方法，其包括以下步骤: 提供外壳，该外壳包括底壁、顶壁及连接该底壁与该顶壁之间的侧壁，该底壁、该顶壁及该侧壁共同形成收容空间，该顶壁上开设有至少一个限位孔； 提供装配件，该装配件包括顶面及底面； 在该装配件的该底面与该顶面中至少一个面上涂覆热固性胶水，并将该装配件容纳在该收容空间中，该底面与该底壁贴合，该顶面与该顶壁贴合； 加热热固性胶水后冷却，以使该底面与该顶面中涂覆热固性胶水的面与对应的该底壁或该顶壁粘接； 提供至少一个限位件，将该至少一个限位件穿过该至少一个限位孔，并与该顶面抵持； 提供至少一个紧固件，将该至少一个紧固件固定连接该外壳的顶壁与该装配件的顶面。7.如权利要求6所述的电子装置壳体的成型方法，其特征在于:该顶壁上还开设至少一个锁固孔，该顶面上开设有至少一个固定孔，该至少一个紧固件固定连接该外壳的顶壁与该装配件的顶面时，该至少一个紧固件穿过该至少一个锁固孔与该至少一个固定孔，并与该至少一个固定孔螺合。8.如权利要求6所述的电子装置壳体的成型方法，其特征在于:该装配件还包括连接该底面与该顶面的多个侧面，该装配件容纳在该收容空间时，该多个侧面中靠近该侧壁的侧面与该侧壁贴合。9.如权利要求6所述的电子装置壳体的成型方法，其特征在于:该至少一个限位件的数量为三个，该至少一个限位孔的数量为三个，该三个限位孔的连线为三角形，该三个限位件与该三个限位件配合时，该三个限位件分别穿过对应的三个限位孔，且均抵持在该顶面上。10.一种电子装置壳体的成型方法，其包括以下步骤: 提供外本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子装置壳体，其包括利用热固性胶水粘接的外壳及装配件，其特征在于：该电子装置壳体还包括至少一个限位件及至少一个紧固件，该外壳包括底壁、顶壁及连接该底壁与该顶壁之间的侧壁，该底壁、该顶壁及该侧壁共同形成收容空间，该顶壁上开设有至少一个限位孔，该装配件收容在该收容空间中，且包括顶面及底面，该顶面与该底面中至少一个面通过热固性胶水与对应的该顶壁或该底壁相粘接，该至少一个限位件穿过该至少一个限位孔，并与该装配件的顶面相抵持，该至少一个紧固件固定连接该外壳的顶壁与该装配件的顶面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王辉，
申请(专利权)人：富泰华工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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