指纹识别传感器封装结构及封装方法技术

本发明专利技术实施例提供一种指纹识别传感器封装结构及封装方法。该封装结构，包括：与硅晶片电连接的指纹识别传感器；在所述指纹识别传感器上方设置的高硬度彩色保护层；在所述硅晶片下方设置的基板。本实施例提供的封装结构，可以降低手指指纹识别系统的成本。

【技术实现步骤摘要】
指纹识别传感器封装结构及封装方法
本专利技术实施例涉及生物识别模组封装技术，尤其涉及一种指纹识别传感器封装结构及封装方法。
技术介绍
随着科技的发展，电子感测技术越来越多地被应用。目前利用电子感测技术实现的指纹识别(fingerprinting)技术，是目前最成熟且价格便宜的生物特征识别技术，其可以应用到笔记本电脑、手机、汽车、银行等领域中。现有技术中，利用生物特征识别技术实现的传统的指纹识别传感器形成于单晶硅基板，当手指用力按压该指纹识别传感器时，易发生单晶硅基板破裂的问题。为了防止单晶硅基板在接收用户无数次按压或非正常按压而极易损坏，现有技术一般采用硬度较高的蓝宝石保护硅基材的手指指纹传感器，但是蓝宝石成本较高，致使整个手指指纹识别系统成本较高。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种指纹识别传感器封装结构及封装方法，用以降低手指指纹识别系统的成本。第一方面，本专利技术实施例提供一种指纹识别传感器封装结构，包括：与硅晶片电连接的指纹识别传感器；在所述指纹识别传感器上方设置的高硬度彩色保护层；在所述硅晶片下方设置的基板。第二方面，本专利技术实施例提供一种指纹识别传感器封装方法，包括：设本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种指纹识别传感器封装结构，其特征在于，包括：与硅晶片电连接的指纹识别传感器；在所述指纹识别传感器上方设置的高硬度彩色保护层；在所述硅晶片下方设置的基板。

【技术特征摘要】
1.一种指纹识别传感器封装结构，其特征在于，包括：与硅晶片电连接的指纹识别传感器；在所述指纹识别传感器上方设置的高硬度彩色保护层；在所述硅晶片下方设置的基板；其中，所述高硬度彩色保护层为有机材料高硬度彩色保护层或陶瓷材料高硬度彩色保护层。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述有机材料高硬度彩色保护层的厚度小于或等于100μm。3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述有机材料高硬度彩色保护层的厚度小于或等于50μm。4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述有机材料高硬度彩色保护层的厚度小于或等于30μm。5.根据权利要求2至4任一项所述的封装结构，其特征在于，所述有机材料高硬度彩色保护层由如下组分按重量比通过热固化工艺制成：颜色材料：5～50份；高分子树脂：50-80份，溶剂：0.1-10份，分散剂：0.1-5份，以上所述组分之和为100份；其中，所述高分子树脂包含如下中的至少一种：酚醛树脂、环氧树脂、聚碳酸酯、丙烯酸树脂或聚氨酯树脂。6.根据权利要求2至4任一项所述的封装结构，其特征在于，所述有机材料高硬度彩色保护层由如下组分按重量比通过紫外光固化工艺制成：颜色材料：5～50份，有机单体：50-80份，稀释剂：0.1-10份，光引发剂：0.1-5份，稳定剂：0.1-5份，以上所述组分之和为100份；其中，所述有机单体包括如下中的至少一种(甲基)丙烯酸酯单体：(甲基)丙烯酸羟丙酯，(甲...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘伟，唐根初，蒋芳，
申请(专利权)人：南昌欧菲生物识别技术有限公司，南昌欧菲光科技有限公司，深圳欧菲光科技股份有限公司，苏州欧菲光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36