指纹识别传感器封装结构以及超薄玻璃制造方法技术

本发明专利技术提供一种指纹识别传感器封装结构以及超薄玻璃制造方法，该封装结构包括：指纹识别传感器、硅晶片和超薄玻璃；所述超薄玻璃设置于所述指纹识别传感器上方；所述指纹识别传感器与所述硅晶片电连接。本发明专利技术中，在指纹识别传感器封装结构中采用超薄玻璃，可以使用户进行指纹识别时，手指表皮更接近于指纹识别传感器，并可以降低整个指纹识别传感器封装结构的厚度，从而在实际应用过程中可以降低采用指纹识别传感器封装结构的电子设备的厚度。另外，超薄玻璃成本低，可以降低整个电子设备的成本。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种，该封装结构包括：指纹识别传感器、硅晶片和超薄玻璃；所述超薄玻璃设置于所述指纹识别传感器上方；所述指纹识别传感器与所述硅晶片电连接。本专利技术中，在指纹识别传感器封装结构中采用超薄玻璃，可以使用户进行指纹识别时，手指表皮更接近于指纹识别传感器，并可以降低整个指纹识别传感器封装结构的厚度，从而在实际应用过程中可以降低采用指纹识别传感器封装结构的电子设备的厚度。另外，超薄玻璃成本低，可以降低整个电子设备的成本。【专利说明】
本专利技术涉及电子感测领域，尤其涉及一种。
技术介绍
随着电子技术和半导体技术的不断发展，指纹识别传感器技术也越来越成熟，越来越多的电子设备中开始使用指纹识别传感器，具体实现过程中，指纹识别传感器被制成封装结构嵌入电子设备中。 现有技术中，指纹识别传感器封装结构中使用蓝宝石作为保护镜片，但是，采用蓝宝石成本太高，而且也会导致指纹识别传感器封装结构的厚度较大，进而导致电子设备的厚度较大。
技术实现思路
本专利技术提供一种，用于解决指纹识别传感器封装结构中使用蓝宝石作为保护镜片，厚度大、成本高的问题。 本专利技术第一方面提供一种指纹识别传感器封装结构，包括:指纹识别传感器、硅晶片和超薄玻璃； 所述超薄玻璃设置于所述指纹识别传感器上方； 所述指纹识别传感器与所述硅晶片电连接。 本专利技术提供的指纹识别传感器封装结构，在指纹识别传感器封装结构中采用超薄玻璃，可以使用户进行指纹识别时，手指表皮更接近于指纹识别传感器，并可以降低整个指纹识别传感器封装结构的厚度，从而在实际应用过程中可以降低采用指纹识别传感器封装结构的电子设备的厚度。另外，超薄玻璃成本低，可以降低整个电子设备的成本。 本专利技术第二方面提供一种指纹识别传感器的超薄玻璃制造方法，包括: 将整片超薄玻璃切割为多个大小相同的超薄玻璃片； 将所述多个大小相同的超薄玻璃片沿厚度方向依次粘贴，获取多层超薄玻璃体； 将所述多层超薄玻璃体进行磨圆，获取磨圆后的多层超薄玻璃体； 将所述磨圆后的多层超薄玻璃体进行分离，获取多个磨圆后的超薄玻璃片。 本专利技术提供的指纹识别传感器的超薄玻璃制造方法，将整片超薄玻璃切割为多个大小相同的超薄玻璃片，依次粘贴为多层超薄玻璃体，对整个多层超薄玻璃体进行磨圆，获取磨圆后的多层超薄玻璃体，再进行分离获取多个磨圆后的超薄玻璃片，这样就无需像现有技术那样对每个玻璃片分别进行磨圆，大大提高了工作效率，并节约了成本。 【专利附图】【附图说明】 图1为本专利技术提供的指纹识别传感器封装结构实施例一的结构示意图； 图2为本专利技术提供的指纹识别传感器封装结构实施例二的结构示意图； 图3为本专利技术提供的指纹识别传感器封装结构实施例三的结构示意图； 图4为本专利技术提供的指纹识别传感器封装结构实施例四的结构示意图； 图5为本专利技术提供的指纹识别传感器封装结构实施例五的结构示意图； 图6为本专利技术提供的用于指纹识别传感器的超薄玻璃制造方法实施例一的流程示意图。 【具体实施方式】 为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。 图1为本专利技术提供的指纹识别传感器封装结构实施例一的结构示意图，如图1所示，该封装结构包括:指纹识别传感器01、硅晶片02和超薄玻璃03。 超薄玻璃03设置于指纹识别传感器01上方。指纹识别传感器01与硅晶片02电连接。 该超薄玻璃03可以是钠玻璃、钾玻璃、铝镁玻璃、硅铝酸盐玻璃等，本实施例中不作限定。 具体使用过程中，指纹识别传感器封装结构可以电耦合在电子设备中，作为电子设备的密码锁等功能，保护用户的隐私。上述超薄玻璃03设置在指纹识别传感器01的上方可以起到保护指纹识别传感器的作用，一般地，指纹识别传感器封装结构电耦合在电子设备中时，超薄玻璃03的上方还会有电子设备提供的按钮。指纹识别传感器可以是滑擦式指纹识别传感器，也可以是按压式指纹识别传感器。 对于滑擦式指纹识别传感器，用户在指纹识别传感器封装结构的上方滑动手指00，例如在超薄玻璃03的表面上滑动手指，或者，有的电子设备在超薄玻璃03上还设有按钮，那么在按钮表面滑动手指，指纹识别传感器在用户滑动过程中采集指纹信息进行识别。对于按压式指纹识别传感器，用户手指00通过按压指纹识别传感器封装结构，来使指纹识别传感器获取用户指纹信息，按压超薄玻璃03或按钮时产生压力，压力进一步地传输到指纹识别传感器上。 其中，手指表皮所接触的超薄玻璃表面或按钮表面为平整表面。 需要说明的是，与现有技术中的蓝宝石相比，超薄玻璃大大降低了保护层的厚度，使得用户滑擦或按压时，手指表皮更加接近指纹识别传感器OI。 较优地，超薄玻璃03的厚度可以大于等于0.025毫米且小于等于0.3毫米。进一步地，更为优选地，超薄玻璃03的厚度可以大于等于0.05毫米且小于等于0.2毫米。 指纹识别传感器01中的电路可以对用户的指纹进行光学感测、红外感测或其它感测，以获取用户的指纹特征。例如:一种指纹识别传感器，基于用户指纹中的脊和谷在滑擦或按压指纹识别传感器时产生的不同电容进行感应，根据获取的感应信号对用户指纹进行成像。 本实施例中，在指纹识别传感器封装结构中采用超薄玻璃，可以使用户进行指纹识别时，手指表皮更接近于指纹识别传感器，并可以降低整个指纹识别传感器封装结构的厚度，从而在实际应用过程中可以降低采用指纹识别传感器封装结构的电子设备的厚度。另外，超薄玻璃成本低，可以降低整个电子设备的成本。 另一实施例中，根据超薄玻璃03所应用的电子设备的具体需求，上述封装结构还包括:位于超薄玻璃03表面的颜色涂层。例如该超薄玻璃03应用与一白色手机的指纹识别传感器封装结构中，那么可以将超薄玻璃03的表面涂上白色涂层。具体地，可以将超薄玻璃03的上下表面都涂上颜色涂层，较优地，也可以只对超薄玻璃03的下表面涂上颜色涂层。其中，超薄玻璃03的下表面是指更接近指纹识别传感器01 —侧的表面。 图2为本专利技术提供的指纹识别传感器封装结构实施例二的结构示意图，如图2所示，在上述实施例的基础上，硅晶片02与指纹识别传感器01之间可以填充有粘合剂04。 硅晶片02可以通过导线与指纹识别传感器01电连接，连接后，硅晶片02与指纹识别传感器01之间可能存在空挡部分，可以采用粘合剂04填充空挡部分。 另一实施例中，硅晶片02上可以设置焊球阵列，用于使硅晶片02和指纹识别传感器封装结构或电子设备中的其它部件进行电耦合，可选地，该焊球阵列可以设置在硅晶片02的上表面上，也可以设置在硅晶片02的下表面上。设置在硅晶片上表面的焊球阵列可以用于电耦合硅晶片02和超薄玻璃03，或者用于电耦合硅晶片02和超薄玻璃03以及超薄玻璃03上方的按钮。 参照图2，一种实施例中，上述指纹识别传感器封装结构还包括:锡球07和基板06,基板06可以采用柔性材料制成。例如,基板06可以为柔性线路板(Flexible P本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种指纹识别传感器封装结构，其特征在于，包括：指纹识别传感器、硅晶片和超薄玻璃；所述超薄玻璃设置于所述指纹识别传感器上方；所述指纹识别传感器与所述硅晶片电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘伟，唐根初，蒋芳，
申请(专利权)人：南昌欧菲生物识别技术有限公司，南昌欧菲光科技有限公司，深圳欧菲光科技股份有限公司，苏州欧菲光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36