垂直导电单元及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种垂直导电单元及其制造方法。该垂直导电单元包含：包含连接孔道的绝缘层、第一导体、第二导体及第三导体，其中该绝缘层包含感光性聚酰亚胺，且该感光性聚酰亚胺的玻璃转移温度为小于约200℃。本发明专利技术还提供制造该垂直导电单元的方法。

【技术实现步骤摘要】
垂直导电单元及其制造方法
本专利技术关于一种印刷积层电路板的技术，具体而言，关于一种垂直导电单元及其制造方法。
技术介绍
印刷电路板为各式电子用品的重要电子零件，其配线密度高、重量轻、体积小，已广泛应用于笔记型电脑、行动电话、数字照相机及液晶显示器等产品中。随着电子产品日益轻薄化以及多功能化的趋势，印刷电路板已发展利用非机械钻孔式的积层法，而制造出孔径小于约5mm的微导孔(Micro-Via)，并可搭配细线与密距而达成“高密度互连”(HighDensityInterconnection，HDI)。由此等方法所制得的空白微导孔可继续进行各式金属化及电镀铜制程，完成局部层间互连的盲孔与埋孔，也可塞填银膏或铜膏以取代金属化与镀铜等困难制程而完成电性连结，而层与层间则需覆盖绝缘层。然而，前述印刷电路板随着微型化而面临许多挑战，其中不管是数字信号(DigitalSignal)或者是模拟信号(AnalogSignal)，当其进入高速或者高频(如RF或Microwave)环境时，电磁干扰(EMI)与射频干扰(RFI)与其它各种噪声(Noise)日趋严重。当印刷电路板布线网路中的两平行线形成近端串扰(Crosstalk)或耦合(Coupling)现象时，业界采取的方法如下：(1)加装解耦合用的电容器(Decouplingcapacitor)或拉宽其间距，但在密集布线的要求下，仅可减短其平行长度以降低磁场的互感与电场的互容；或(2)使绝缘层的厚度减少，使其串扰能量可接地而解决。为制得微导孔，业界以开发多种非机械钻孔式的微导孔制造方法，最早于1989年由IBM在日本YASU工厂开发的SLC(SurfaceLaminarCircuits)感光成孔(Photo-Via)技术；之后又有雷射光烧孔(LaserAlblation)、电浆(Plasma)蚀孔、干式蚀孔、湿式化学蚀孔等成孔技术。上述感光成孔将感光性树脂通过感光成像制程，通过曝光、显影等步骤而形成微导孔，而此感光性树脂的选择除感光特性外，另需考量许多特性，例如需有良好的电性、良好的机械特性、因应感光制程的耐化学性、因应积层制程的耐高热性。举例而言，针对良好电性而言，其中耐击穿电压(DielectricStrength)需承受基本2KV电压，此耐击穿电压与绝缘层的厚度相关。现今应用的感光绝缘层为环氧树脂，然而环氧树脂如欲满足耐击穿电压的要求其厚度至少为50μm以上。许多电性较佳的聚合物则可能因其玻璃转移温度(glasstransitiontemperature，Tg)过高，需于高温下才可进行积层制程的压合，于加工使用上不易使用。另一方面，雷射光烧孔或电浆蚀孔的制造方法则在增层时，另外需要一通常为环氧树脂的接着层，因此其绝缘层厚度至少为32μm以上。再者，参看图1，已知印刷积层电路板1的制造时，需先提供第一布线层11，并在其上形成第一电路12，再在该第一电路12上覆盖绝缘且已机械冲型的第一覆盖膜13，为使可进一步进行积层的制造，则需另外提供一接着层14，接着在该接着层14上置放第二布线层15，才可继续形成第二电路16，并再在该第二电路16上覆盖第二覆盖膜17，其中为使该第一电路12及该第二电路16可电性连接，则另需以雷射光烧孔使该第一覆盖膜13、接着层14、第二布线层15形成孔道，之后再利用填入、化学镀或电镀方式在该孔道内形成连接导体18以连接该第一电路12与该第二电路16，接着以该第二电路作为另一第一电路，以该第二覆盖膜作为另一第一覆盖膜，重复前述提供布线层、形成电路、覆盖膜覆盖、接着层接着、烧孔、形成连接导体等步骤，即可制得此已知印刷积层电路板1。此制造方法不仅无法降低整体印刷积层电路板的厚度，且该等繁琐的制造过程也增加制造的困难度，且多层间对位也不易，易造成短路现象，再者，在该第一覆盖膜13及该第二覆盖膜17覆盖该第一电路12及该第二电路16时，或是该接着层14粘合时，也需高温压合，也同时提高制程的困难度。因此，本领域中亟需提出新颖的印刷积层电路板及制造方法，以此满足电子用品的发展要求。
技术实现思路
本专利技术开发一种新颖的印刷积层电路板及制造方法，其可大幅降低整体印刷积层电路板的厚度，尤其是绝缘层的厚度，并通过模组化的生产可降低印刷积层电路板的制造工序，并提高产品良率，降低短路，而可降低制造的成本。因此，本专利技术提供一种垂直导电单元，其包含：绝缘层，其包含上表面及下表面，且该绝缘层包含连接孔道贯穿所述绝缘层；第一导体，其与所述绝缘层的下表面接触；第二导体，其与所述绝缘层的上表面接触；及第三导体，其位于所述连接孔道中，并接触所述第一导体与所述第二导体；其中该绝缘层包含感光性聚酰亚胺，且所述感光性聚酰亚胺的玻璃转移温度为小于约200℃。本专利技术再提供一种制造前述的垂直导电单元的方法，其包含：(a1)提供所述第一导体；(b1)在所述第一导体上形成所述绝缘层，使所述第一导体与所述绝缘层的所述下表面接触；(c1)在所述连接孔道的预定位置使所述绝缘层感光成像形成所述连接孔道；(d1)在所述连接孔道内形成所述第三导体，使所述第三导体与所述第一导体接触；及(e1)形成所述第二导体，使所述绝缘层的所述上表面接触所述第二导体，且使所述第三导体与所述第二导体接触。本专利技术又提供一种制造前述的垂直导电单元的方法，其包含：(a2)提供所述第一导体；(b2)形成所述第三导体，使所述第一导体与所述第三导体接触；(c2)将所述绝缘层涂布于所述第一导体及所述第三导体上；(d2)感光成像去除所述绝缘层覆盖于所述第三导体上的部分；及(e2)形成所述第二导体，使所述绝缘层的所述上表面接触所述第二导体，且使所述第三导体与所述第二导体接触。附图说明图1显示已知印刷积层电路板剖面示意图。图2显示根据本专利技术印刷积层电路板剖面示意图。符号说明1印刷积层电路板2垂直导电单元11第一布线层12第一电路13第一覆盖膜14接着层15第二布线层16第二电路17第二覆盖膜18连接导体21绝缘层22第一导体23第二导体24第三导体25第二绝缘层26第四导体27第五导体211连接孔道251第二连接孔道。具体实施方式参看图2，本专利技术提供一种垂直导电单元2，其包含：绝缘层21，其包含上表面及下表面，且该绝缘层包含连接孔道211贯穿该绝缘层21；第一导体22，其与所述绝缘层21的下表面接触；第二导体23，其与所述绝缘层21的上表面接触；及第三导体24，其位于所述连接孔道211中，并接触所述第一导体22与所述第二导体23；其中所述绝缘层21包含感光性聚酰亚胺，且所述感光性聚酰亚胺的玻璃转移温度为小于约200℃。根据本专利技术的所述垂直导电单元可彼此堆迭，而形成印刷积层电路板，各所述垂直导电单元间可另外提供绝缘材料区隔，或以垂直导电单元的所述第二导体作为另一垂直导电单元的所述第一导体，而进一步降低所述印刷积层电路板的厚度。在本专利技术的一个优选的具体实施例中，参看图2，所述垂直导电单元2进一步包含：第二绝缘层25，其包含上表面及下表面，且所述绝缘层包一第二连接孔道251贯穿所述第二绝缘层25，且所述第二绝缘层25的下表面与所述第二导体23接触；第四导体26，其与所述第二绝缘层25的上表面接触；及第五导体27，其位于所述第二连接孔道251中，并接触所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种垂直导电单元，其包含：绝缘层，其包含上表面及下表面，且所述绝缘层包含连接孔道贯穿所述绝缘层；第一导体，其与所述绝缘层的下表面接触；第二导体，其与所述绝缘层的上表面接触；及第三导体，其位于所述连接孔道中，并接触所述第一导体与所述第二导体；其中所述绝缘层包含感光性聚酰亚胺，且所述感光性聚酰亚胺的玻璃转移温度Tg为小于约200℃。

【技术特征摘要】
2013.05.17 TW 1021176291.一种垂直导电单元，其包含：绝缘层，其包含上表面及下表面，且所述绝缘层包含连接孔道贯穿所述绝缘层；第一导体，其与所述绝缘层的下表面接触；第二导体，其与所述绝缘层的上表面接触；及第三导体，其位于所述连接孔道中，并接触所述第一导体与所述第二导体；其中所述绝缘层包含感光性聚酰亚胺，且所述感光性聚酰亚胺的玻璃转移温度Tg为小于200℃，其中，所述感光性聚酰亚胺由下式(1)所示的单元与下式(2)所示的单元共聚而成，或者包含下式(15)所示的单元：R1选自由下式(3)至(4)及(6)至(8)所组成的组；R2选自由下式(9)至(14)所组成的组；R*代表；R3代表及x代表1至20的整数；R4为R5选自由下式(16)至(22)所组成的组；2.根据权利要求1所述的垂直导电单元，其进一步包含：第二绝缘层，其包含上表面及下表面，且所述第二绝缘层包含第二连接孔道贯穿所述第二绝缘层，且所述第二绝缘层的下表面与所述第二导体接触；第四导体，其与所述第二绝缘层的上表面接触；及第五导体，其位于所述第二连接孔道中，并接触所述第二导体与所述第四导体。3.根据权利要求1所述的垂直导电单元，其中，当所述的感光性聚酰亚胺由式(1)所示的单元与式(2)所示的单元共聚而成时，所述感光性聚酰亚胺另外包含光起始剂及光交联剂。4.根据权利要求1所述的垂直导电单元，其中，当所述的感光性聚酰亚胺包含式(15)所示的单元时，所述感光性聚酰亚胺另外包含光酸产生剂及光交联剂。5.根据权利要求1至4中任何一项所述的垂直导电单元，其中所述第一导体、所述第二导体或所述第三导体选自由导电块、导电线、导电片、具导电功能的元件及具导电功能的线路模组所组成的组。6.根据权利要求第1至4中任何一项所述的垂直导电单元，其中所述绝缘层包含第一绝缘层及第二绝缘层，其中所述第一绝缘层包含所述感光性聚酰亚胺，所述第二绝缘层包含碱可溶性聚酰亚胺。7.根据权利要求第1至4中任何一项所述的垂直导电单元，其中所述绝缘层另外包含空孔贯穿所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄堂杰，
申请(专利权)人：律胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71