一种电镀阳极上遮板制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种电镀阳极上遮板
本专利技术涉及一种电镀阳极上遮板，具体涉及一种电镀工艺中改善电镀均匀性的装置，用于精密印刷电路板行业中，电镀铜工艺改善电镀铜铜厚均匀性的电镀阳极上遮板。
技术介绍
在精密印刷线路板行业，为了确保一定的信赖性与品质要求，必须经过电镀铜工艺将电路板的铜厚电镀到工件所要求的厚度，当电路板电镀完成后会通过蚀刻制程将电路板上所需的线路蚀刻出来。蚀刻制程的生产参数需要根据电镀后电路板工件的铜厚调整，当同一片电路板上不同区域铜厚不一致会造成蚀刻过度或者蚀刻不净的问题。根据电路板工件上铜厚厚度区域不同，业界有不同的解决方法。一般通过阴极遮板解决非电镀夹头端铜厚偏厚的问题，针对夹头端铜厚偏厚一般采用控制镀铜槽液位和控制阳极钛篮中铜球高度的方法。但镀铜槽根据打气量大小和循环流量大小的不同液位变化较大较难控制，至于控制铜球高度会浪费大量人力成本与设备的稼动率。
技术实现思路
本专利技术的目的在于解决印刷电路板电镀工艺中夹头端铜厚偏厚的问题，提供一种简单合理、制作方便并且易于拆卸的电镀阳极上遮板。按照本专利技术提供的技术方案，一种电镀阳极上遮板，包括遮板和若干块隔板，若干块隔板垂直固定于遮板的一侧；所述遮板上设置有若干个通孔；所述隔板上设置卡口。所述隔板均匀分布并焊接于于遮板上。所述通孔位于遮板下端。所述卡口开口朝下。本专利技术的有益效果：本专利技术结构简单，安装及保养时拆卸方便，把不可控的槽液高度变得可控。附图说明图1是本专利技术结构俯视图。图2是本专利技术结构主视图。图3是本专利技术结构左视图。图4是本专利技术使用状态主视图。图5是本专利技术使用状态俯视图。图...
【技术保护点】
一种电镀阳极上遮板，其特征是：包括遮板（1）和若干块隔板（2），若干块隔板（2）垂直固定于遮板（1）的一侧；所述遮板（1）上设置有若干个通孔（3）；所述隔板（2）上设置卡口（4）。
【技术特征摘要】
1.一种电镀阳极上遮板，其特征是：包括遮板（1）和若干块隔板（2），若干块隔板（2）垂直固定于遮板（1）的一侧；所述遮板（1）上设置有若干个通孔（3）；所述隔板（2）...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓小文，
申请(专利权)人：高德江苏电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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