一种电镀不溶性阳极及具有该不溶性阳极的电镀装置制造方法及图纸

技术编号:15046344 阅读:178 留言:0更新日期:2017-04-05 18:20
本实用新型专利技术涉及钢包铜生产设备技术领域,尤其涉及一种电镀不溶性阳极及具有该不溶性阳极的电镀装置。本实用新型专利技术的电镀不溶性阳极包括电极网和导电排,电极网为网状结构,导电排固定于电极网的至少一侧,以便于连接铜阳极上的电镀铜排。该电镀不溶性阳极能够有效替换原有的铜阳极中的部分铜阳极,从而有效减小了铜阳极的面积,且该电镀不溶性阳极与铜阳极相结合还能保证具有良好的导电效果,从而彻底解决铜槽溶液中硫酸铜浓度上升的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及钢包铜生产设备
,尤其涉及一种电镀不溶性阳极及具有该不溶性阳极的电镀装置
技术介绍
铜包钢是铜包着钢丝,也就是钢丝外围包裹铜层的复合线材,它利用低压高频信号的趋肤效应,在高频区沿表面行走,所以只要铜层厚度达到一定范围,某个频率段的信号就能被确保传递。铜起到传导弱电信号的作用,钢丝则起到支撑作用。依据铜包裹到钢丝的不同方法,主要分为电镀、包覆、热铸/浸以及电铸等生产方法。目前市场上的铜包钢基本采用的是电镀工艺,即用电解池工作原理的电镀工艺将块状铜板作为铜阳极,使其“溶解”,然后经电流引导覆盖在钢丝上。在钢包铜的电镀生产时,铜槽溶液为硫酸铜溶液,在实际生产中,铜阳极的面积要远大于电解池中的阴极面积,因此经过一段时间的生产后,铜槽溶液中的硫酸铜含量会逐渐升高,过高的硫酸铜浓度会造成镀层粗糙,易析出结晶造成铜阳极钝化。现有技术中,为解决硫酸铜浓度上升问题,通常采用减少铜阳极面积的方法,即减少铜阳极中铜的添加量,让硫酸铜通过电镀过程自然消耗。但是该方法在运用过程中,由于设置的铜阳极面积过小,会严重影响导电效果,容易造成产品表面烧焦等问题,极大的限制了生产效率。此外,还有采用本文档来自技高网...
一种电镀不溶性阳极及具有该不溶性阳极的电镀装置

【技术保护点】
一种电镀不溶性阳极,其特征在于,包括电极网和导电排,所述电极网为网状结构,所述导电排固定于电极网的至少一侧,以便于连接铜阳极上的电镀铜排。

【技术特征摘要】
1.一种电镀不溶性阳极,其特征在于,包括电极网和导电排,所述电极网为网状结构,所述导电排固定于电极网的至少一侧,以便于连接铜阳极上的电镀铜排。2.根据权利要求1所述的电镀不溶性阳极,其特征在于,所述导电排焊接在所述电极网的至少一侧。3.根据权利要求1所述的电镀不溶性阳极,其特征在于,所述导电排上设有挂钩,所述导电排通过挂钩与电镀铜排可拆卸的连接。4.根据权利要求3所述的电镀不溶性阳极,其特征在于,所述导电排的两端分别设有至少一个所述挂钩。5.根据权利要求3所述的电镀不溶性阳极,其特征在于,所述挂钩的一端设有连接部,另一端设有弯曲部,所述连接部焊接...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨成枝赵民焱
申请(专利权)人:北京欧地安科技有限公司
类型:新型
国别省市:北京;11

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