一种提高凹印版辊铬层耐印率的方法技术

本发明专利技术涉及凹印制版技术领域，具体涉及一种提高凹印版辊铬层耐印率的方法，将版辊放入装有镀铬液的电镀槽中进行电镀，电镀采用的阳极为“U”型阳极。本发明专利技术的方法通过对阳极的改造，增强导电效果，提高电流效率及铬的沉积速率，从而使铬层沉积平滑光亮，耐磨性好，提高凹印版辊的耐印率提高凹版铬层的耐印率，降低了生产成本，降低了环境污染。

Method for improving printing resistance of chromium layer of gravure roll

The present invention relates to the technical field of gravure plate making, particularly relates to a method for enhancing gravure roller chrome layer resistance rate, will roll into the plating bath with chromium plating electroplating in electroplating, anode used for \U\ type anode. The method of the invention through the transformation of the anode, enhance conductive effect, improve the deposition rate and current efficiency of chromium, so that the chromium layer deposited smooth and bright, good abrasion resistance, improve the gravure roller resistance rate increase gravure chromium layer resistance rate, reduce production costs, reduce environmental pollution.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及凹印制版
，具体涉及一种提高凹印版辊铬层耐印率的方法。
技术介绍
现有镀铬工艺技术由于其导电机构的限制，电流效率低，为10%-15%，铬沉积速率0.3um/min（35分钟镀10um），镀铬电流一般需要65-70A，耗电量大，且铬沉积不牢固，不耐磨；为提高版辊的耐印率，一般会采用提高铬层厚度（15-17um）、增加铬层硬度（820-850HV）等方法，但提高铬层厚度、增加硬度后，会有印刷效果浅、铬层沉积不牢固等问题相继产生。
技术实现思路
为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本专利技术的目的在于提供一种提高凹印版辊铬层耐印率的方法，该方法通过对阳极的改造，增强导电效果，提高电流效率及铬的沉积速率，从而使铬层沉积平滑光亮，耐磨性好，提高凹印版辊的耐印率提高凹版铬层的耐印率，降低了生产成本，降低了环境污染。本专利技术的另一目的在于提供一种凹印版辊，该版辊耐印率高，印量普遍在150万印以上，是现有工艺的1.5倍左右。本专利技术的目的通过下述技术方案实现：一种提高凹印版辊铬层耐印率的方法，将版辊放入装有镀铬液的电镀槽中进行电镀，电镀采用的阳极为“U”型阳极。具体地，将阴极（版辊）装设在“U”型阳极的“U”型空腔内，由于采用“U”型阳极，电流可以从版辊的左侧、右侧、左下方和右下方等流入版辊，改变了传统的阳极电流只能从版辊的左侧和右侧流入版辊，增强了导电效果，提高电流效率及铬的沉积速率。本专利技术的方法通过对阳极的改造，增强导电效果，提高电流效率及铬的沉积速率，从而使铬层沉积平滑光亮，耐磨性好，提高凹印版辊的耐印率提高凹版铬层的耐印率，降低了生产成本，降低了环境污染。优选的，所述电镀时铬的沉积速率为0.4-0.6μm/min。电镀后得到的镀铬层的厚度为10-15μm。镀铬层的厚度不宜过厚或过薄，本专利技术通过将镀铬层的厚度控制在10-15μm，既不浪费电镀原料，又能获得较好的硬度和结合力。优选的，所述电镀后得到的镀铬层的硬度为1100-1500Hv。镀铬层的硬度影响镀铬层的性能，本专利技术通过将镀铬层的硬度控制在1100-1500Hv，镀铬层有较好的耐热性，在500℃以下加热，其光泽性、硬度均无明显变化，还具有较好的耐磨性。优选的，所述电镀的温度为59-63℃。在较高温度（59-63℃）下，由稀溶液镀出的铬层比由浓镀液镀出的铬层硬度高15～20％；在较低温度（35～45℃）下，由稀溶液镀出的铬层比由浓镀液镀出的铬层硬度没有多大差别。更为优选的，所述电镀的温度为61℃。所述电镀时版辊的转速为40-60m/min。版辊的转速不宜过快或过慢，本专利技术通过将版辊的转速控制在40-60m/min，电镀均匀，得到的镀铬层稳定，硬度高。更为优选的，所述电镀时版辊的转速为50m/min。优选的，所述电镀的阳极为锡含量在20％-50％、银含量在0.5%-1.5%的铅锡银合金。本专利技术通过采用锡含量在20％-50％、银含量在0.5%-1.5%的铅锡银合金作为阳极，能增强导电效果，提高电流效率及铬的沉积速率，从而使铬层沉积平滑光亮，耐磨性好，提高凹印版辊的耐印率提高凹版铬层的耐印率，降低了生产成本，降低了环境污染。优选的，所述电镀的送电方式为：先用小电流4-6A/dm2电解2.5-3.5min，再用冲击电流70-100A/dm2电镀50-70s；最后用正常电流至电镀完。所述正常电流为55-75A/dm2。在正常温度下，铬层硬度随着电流密度的增加而提高，当电流密度达到一定极限时硬度趋向稳定。本专利技术通过采用小电流、冲击电流和正常电流三段电镀，电镀效果好，得到的镀铬层硬度高，且镀铬层与版辊的结合能力强，不易脱落。更为优选的，所述电镀的送电方式为：先用小电流5A/dm2电解3min，再用冲击电流85A/dm2电镀60s；最后用正常电流65A/dm2至电镀完。优选的，所述版辊在电镀前经过清洗步骤，清洗步骤包括：金属清洗液→冲水→酸洗→冲水→去污粉打磨→冲水→高效电镀化学清洗液→酸洗→冲水。本专利技术采用的金属清洗液、酸洗液、去污粉、高效电镀化学清洗液均为本领域常规技术，不属于本专利技术的改进点。优选的，所述镀铬液包括CrO3、Cr3+、H2SO4和添加剂，其中，CrO3的浓度为290-310g/L，Cr3+的浓度为2-6g/L，CrO3与H2SO4的重量比为100：1.1-1.2，添加剂的浓度为4-10g/L，镀铬液的pH值为1-2。在正常的镀铬工艺规范中，铬酸酐与硫酸的重量比应该保持在100：1，本专利技术采用的铬酸酐与硫酸的重量比为100：1.1-1.2，在其它浓度不变时，提高硫酸含量，铬层的硬度也相应增高；但在二者比值为100：1.3时，再提高硫酸含量硬度值又会下降。本专利技术的镀铬液通过将CrO3与H2SO4的重量比控制在100：1.1-1.2，并控制住CrO3、Cr3+和添加剂的用量，得到的镀铬层硬度高，且镀铬层与版辊的结合能力强，不易脱落，工艺简单，成本低。优选的，所述添加剂是由甲基二磺酸钠、氨基磺酸和碘酸钾以重量比1：0.8-1.2：1.4-2.2组成的混合物。本专利技术通过采用甲基二磺酸钠、氨基磺酸和碘酸钾复配使用，并控制其重量比为0.8-1.2：1.4-2.2，能优化工艺，改善电镀质量，降低综合成本，并兼有除杂功能，减少镀铬故障，稳定低铬镀铬，深镀能力极佳。本专利技术的另一目的通过下述技术方案实现：一种凹印版辊，所述凹印版辊根据上述所述的方法制得。本专利技术的版辊耐印率高，印量普遍在150万印以上，是现有工艺的1.5倍左右。本专利技术的有益效果在于：本专利技术的方法通过对阳极的改造，增强导电效果，提高电流效率及铬的沉积速率，从而使铬层沉积平滑光亮，耐磨性好，提高凹印版辊的耐印率提高凹版铬层的耐印率，降低了生产成本，降低了环境污染。本专利技术的版辊耐印率高，印量普遍在150万印以上，是现有工艺的1.5倍左右。附图说明图1是本专利技术所述阳极的结构示意图。附图标记为：1—阳极、2—阴极。具体实施方式为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例及附图1对本专利技术作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本专利技术的限定。实施例1见图1，一种提高凹印版辊铬层耐印率的方法，将版辊放入装有镀铬液的电镀槽中进行电镀，电镀采用的阳极1为“U”型阳极。阴极2（版辊）装设在“U”型阳极1的“U”型空腔内。所述电镀时铬的沉积速率为0.4μm/min；电镀后得到的镀铬层的厚度为10μm。所述电镀后得到的镀铬层的硬度为1100Hv。所述电镀的温度为59℃；所述电镀时版辊的转速为40m/min。所述电镀的阳极1为锡含量在20％、银含量在0.5%的铅锡银合金。所述电镀的送电方式为：先用小电流4A/dm2电解2.5min，再用冲击电流70A/dm2电镀50s；最后用正常电流至电镀完。所述版辊在电镀前经过清洗步骤，清洗步骤包括：金属清洗液→冲水→酸洗→冲水→去污粉打磨→冲水→高效电镀化本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种提高凹印版辊铬层耐印率的方法，其特征在于：将版辊放入装有镀铬液的电镀槽中进行电镀，电镀采用的阳极为“U”型阳极。

【技术特征摘要】
1.一种提高凹印版辊铬层耐印率的方法，其特征在于：将版辊放入装有镀铬液的电镀槽中进行电镀，电镀采用的阳极为“U”型阳极。
2.根据权利要求1所述的一种提高凹印版辊铬层耐印率的方法，其特征在于：所述电镀时铬的沉积速率为0.4-0.6μm/min；电镀后得到的镀铬层的厚度为10-15μm。
3.根据权利要求1所述的一种提高凹印版辊铬层耐印率的方法，其特征在于：所述电镀后得到的镀铬层的硬度为1100-1500Hv。
4.根据权利要求1所述的一种提高凹印版辊铬层耐印率的方法，其特征在于：所述电镀的温度为59-63℃；所述电镀时版辊的转速为40-60m/min。
5.根据权利要求1所述的一种提高凹印版辊铬层耐印率的方法，其特征在于：所述电镀的阳极为锡含量在20％-50％、银含量在0.5%-1.5%的铅锡银合金。
6.根据权利要求1所述的一种提高凹印版辊铬层耐印率的方法，其特征在于：所述电镀的送电方式为：先用小电流4-6A/dm2电解2.5-3.5mi...

【专利技术属性】
技术研发人员：郝贵龙，张晓文，贾玉林，张朝辉，
申请(专利权)人：东莞运城制版有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44