一种应用于机箱的微型热管结构制造技术

本发明专利技术属于计算机技术领域，尤其涉及一种应用于机箱的微型热管结构，包括热管和散热翘片，热管的冷凝端设置有散热翘片，热管包括热管壳和热管芯，热管壳包裹在热管芯外，热管芯内壁具有沟槽结构，热管芯内充满工质。本发明专利技术的有益效果：无紊流现象，其散热效果快、充分，热管的传热几乎是等温传热，将CPU和其它芯片上产生的热量迅速转移，避免了将热量散到机箱内的缺点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于计算机
，尤其涉及一种应用于机箱的微型热管结构。
技术介绍
随着电子技术的不断发展，电脑运行的速度越来越快，电脑的核心部件CPU的工作频率越来越高，机箱内部扩展的集成电路越来越多，其发热量和功耗也随之增高。最新的CPU的频率在超频时提高电路的使用电压，其发热量巨大。把如此多的热量迅速的散发出去，是保证电脑工作稳定的重要问题。
技术实现思路
为要解决的上述问题，本专利技术提供一种应用于机箱的微型热管结构。本专利技术的技术方案：一种应用于机箱的微型热管结构，其特征在于包括热管和散热翘片，所述热管的冷凝端设置有散热翘片，所述热管包括热管壳和热管芯，所述热管壳包裹在所述热管芯外，所述热管芯内壁具有沟槽结构，所述热管芯内充满工质。所述散热翘片包括8片翅片，8片所述翅片定角度设置。所述沟槽结构包括齿槽和槽壁，所述齿槽和所述槽壁沿所述热管芯内壁规则排列。本专利技术的有益效果：无紊流现象，其散热效果快、充分，热管的传热几乎是等温传热，将CPU和其它芯片上产生的热量转移到风道，通过风道很快散发出去，避免了将热量散到机箱内的缺点。附图说明图1是本专利技术的结构图。图2是热管的结构示意图。图3是散热翘片的结构示意图。图4是热管横剖面结构图图中，1、热管，2、散热翘片，3、热管壳，4、热管芯，5、翅片，6、工质，7、沟槽结构。具体实施方式下面结合附图1、2、3和4对本专利技术的一种具体实施方式做出说明。本专利技术涉及一种应用于机箱的微型热管结构，包括热管1和散热翘片2，热管1的冷凝端设置有散热翘片2，热管1没有热传方向的限制，蒸发端以及凝结端可以互换，热管1包括热管壳3和热管芯4，热管壳3包裹在热管芯4外，热管芯4内壁具有沟槽结构7，沟槽结构7具有较好的功率比重性，热管芯4内充满工质6，热传导效率高，热传导的速度快。重量轻且构造简单无紊流现象，其散热效果快、充分，热管1的传热几乎是等温传热，将CPU和其它芯片上产生的热量迅速转移，避免了将热量散到机箱内的缺点。散热翘片2包括8片翅片5，8片翅片5定角度设置，便于热量散发。沟槽结构7包括齿槽和槽壁，齿槽和槽壁相间设置沿热管芯4内壁规则排列，具有较好的功率比重性。使用例：热管1是依靠自身内部工质6相变来实现传热的传热元件，工质6密封封存在热管1内，热管1内是在抽成真空的情况下装入工6质的，因而在较低的温度下就能传热，起到冷却的作用。鉴于CPU的温度变化范围通常在120℃以下，因此选择常温工作状态热管1，工质6采用水，热管壳3用铜作材料，热管芯4可用丝网或镍毡制作，工作温度30～250℃，热管1没有热传方向的限制，蒸发端以及凝结端可以互换，在极小的温差下就能把大量热量从管的一端传至另一端，散热翘片2设置在热管1的冷凝端，散热翘片2包括8片翅片5，8片翅片5定角度设置，便于热量散发，沟槽结构7包括齿槽和槽壁，齿槽和槽壁相间设置沿热管芯4内壁规则排列，具有较好的功率比重性，热管壳3的外径越大，热量传输越快，沟槽结构7的齿槽越多，热量散发越快，由于机箱空间和结构布置的限制，经多次试验测定，热管壳3外径为4mm,沟槽结构7的齿槽个数为16，综合散热效果最好，能很好地避免将热量散到机箱内影响机体的整体运行效率。以上对本专利技术的一个实例进行了详细说明，但所述内容仅为本专利技术的较佳实施例，不能被认为用于限定本专利技术的实施范围。凡依本专利技术申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本专利技术的专利涵盖范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种应用于机箱的微型热管结构，包括热管和散热翘片，其特征在于所述热管的冷凝端设置有散热翘片，所述热管包括热管壳和热管芯，所述热管壳包裹在所述热管芯外，所述热管芯内壁具有沟槽结构，所述热管芯内充满工质。

【技术特征摘要】
1.一种应用于机箱的微型热管结构，包括热管和散热翘片，其特征在于所述热管的
冷凝端设置有散热翘片，所述热管包括热管壳和热管芯，所述热管壳包裹在所述热管芯
外，所述热管芯内壁具有沟槽结构，所述热管芯内充满工质。
2.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：李力，杨恒，崔贺，
申请(专利权)人：天津智鼎创联信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：天津;12