本实用新型专利技术涉及一种石墨散热保护贴，其从上至下依次设有抗刮涂层、第一聚酯薄膜层、第一丙烯酸胶黏剂层、石墨层、第二丙烯酸胶黏剂层、第二聚酯薄膜层、有机硅压敏胶层和隔离膜层。本案提及的石墨散热保护贴使用方便，操作简单；其通过双层聚酯薄膜增加了石墨的韧性，从而保护石墨层的完整性；同时它的散热效率高，不影响产品外观，可有效提升电子产品的手感舒适度。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种石墨散热保护贴，其从上至下依次设有抗刮涂层、第一聚酯薄膜层、第一丙烯酸胶黏剂层、石墨层、第二丙烯酸胶黏剂层、第二聚酯薄膜层、有机硅压敏胶层和隔离膜层。本案提及的石墨散热保护贴使用方便，操作简单；其通过双层聚酯薄膜增加了石墨的韧性，从而保护石墨层的完整性；同时它的散热效率高，不影响产品外观，可有效提升电子产品的手感舒适度。【专利说明】一种石墨散热保护贴
本技术涉及散热高分子材料，特别是涉及一种石墨散热保护贴。
技术介绍
随着电子产品的不断升级换代的加速，高集成及高性能电子设备的日益增长，工作组件体积尺寸越来越小，工作的速度和效率越来越高，发热量越来越大。电子产品如超薄手机、PAD、游戏机等在长时间使用时，外壳会发热，手部感觉会发烫，一方面随着热量逐渐增加，影响其使用寿命；另一方面在使用时也丧失了舒适感。
技术实现思路
为克服现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种石墨散热保护贴，在手机、游戏机等外壳上贴上此散热保护贴后，可以有效减低热量的增加，提高产品的使用舒适度。 为实现上述目的，本技术通过以下技术方案实现: 一种石墨散热保护贴，所述石墨散热保护贴从上至下依次设有抗刮涂层、第一聚酯薄膜层、第一丙烯酸胶黏剂层、石墨层、第二丙烯酸胶黏剂层、第二聚酯薄膜层、有机硅压敏胶层和隔离膜层。 优选的是，所述的石墨散热保护贴，所述抗刮涂层的厚度为I?5μπι。 优选的是，所述的石墨散热保护贴，所述第一聚酯薄膜层和第二聚酯薄膜层的厚度均为2?6 μ m。 优选的是，所述的石墨散热保护贴，所述第一丙烯酸胶黏剂层和第二丙烯酸胶黏剂层的厚度均为2?5 μ m，180°剥离强度> 8N/inch。 优选的是，所述的石墨散热保护贴，所述石墨层的厚度为10?20μπι。 优选的是，所述的石墨散热保护贴，所述有机硅压敏胶层的厚度为3?10 μ m，180。剥离强度< 0.05N/inch。 本技术的有益效果是:1)使用方便，操作简单；2)通过双层聚酯薄膜增加石墨的韧性，从而保护石墨层的完整性；3)散热效率高，且不影响产品外观，有效提升了电子产品的手感舒适度。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术的一种石墨散热保护贴的结构示意图。 【具体实施方式】 下面结合附图对本技术做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。 如图1所示，该石墨散热保护贴从上至下依次设有抗刮涂层1、第一聚酯薄膜层2、第一丙烯酸胶黏剂层3、石墨层4、第二丙烯酸胶黏剂层5、第二聚酯薄膜层6、有机硅压敏胶层7和隔尚I旲层8。 其中，抗刮涂层I的厚度优选为I?5μπι，其硬度> 3Η，具有优异的抗刮性能，可有效增加散热保护贴的使用寿命。若抗刮涂层I的厚度小于I μ m，则会影响散热保护贴的防刮性能；若抗刮涂层I的厚度大于5 μ m，则会降低该散热保护贴的散热效率，同时会增加散热保护贴的整体厚度，导致产品不美观时尚。 第一聚酯薄膜层2和第二聚酯薄膜层6的厚度均优选为2?6 μ m，该双层结构可有效增加石墨层4的韧性，从而保护石墨层4的完整性，保证了石墨散热作用的高效发挥。若第一聚酯薄膜层2和第二聚酯薄膜层6的厚度小于2 μ m，则薄膜层易受破损，造成石墨层4的松动；若第一聚酯薄膜层2和第二聚酯薄膜层6的厚度大于6 μ m，则会影响石墨层4的散热效率，造成热量积聚。 第一丙烯酸胶黏剂层3和第二丙烯酸胶黏剂层5的厚度均优选为2?5 μ m，其180°剥离强度> 8N/inch。若第一丙烯酸胶黏剂层3和第二丙烯酸胶黏剂层5的厚度小于 2μ m,则造成聚酯薄膜与石墨层的粘结力下降，易造成石墨的脱落或松动；若第一丙烯酸胶黏剂层3和第二丙烯酸胶黏剂层5的厚度大于5 μ m，则会增加原料成本，且涂布胶量过多易产生溢胶现象，造成浪费的同时也影响了后续工艺的操作。若丙烯酸胶黏剂层的180°剥离强度彡8N/inch，则粘结力不足以粘结石墨与聚酯薄膜，造成产品的使用寿命大大降低。 石墨层4的厚度优选为10?20 μ m,若其厚度小于10 μ m,则会影响散热性能；若其厚度大于20 μ m，则自身韧性降低，石墨层易碎裂松动，从而影响了石墨层的散热效率。 有机硅压敏胶层7的厚度优选为3?10 μ m，180°剥离强度< 0.05N/inch。若有机硅压敏胶层7的厚度小于3 μ m,则粘结力不强；若有机硅压敏胶层7的厚度大于10 μ m,则会影响胶层的排气泡能力；若有机硅压敏胶层7的粘结强度> 0.05N/inch，则会对隔离膜层8易留残胶。 隔离膜层8可优选为离型膜或离型纸，本案所涉及的石墨散热保护贴在使用时，只需将隔离膜层8撕下，有机硅压敏胶层7贴服于电子产品的机壳外面，通过石墨层可以将热量均匀的散发出去，达到散热的目的且不影响电子产品本身的外观美观度。 尽管本技术的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本技术的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本技术并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。【权利要求】1.一种石墨散热保护贴，其特征在于，所述石墨散热保护贴从上至下依次设有抗刮涂层、第一聚酯薄膜层、第一丙烯酸胶黏剂层、石墨层、第二丙烯酸胶黏剂层、第二聚酯薄膜层、有机硅压敏胶层和隔离膜层。2.如权利要求1所述的石墨散热保护贴，其特征在于，所述抗刮涂层的厚度为I?5μ m03.如权利要求1所述的石墨散热保护贴，其特征在于，所述第一聚酯薄膜层和第二聚酯薄膜层的厚度均为2?6 μ m。4.如权利要求1所述的石墨散热保护贴，其特征在于，所述第一丙烯酸胶黏剂层和第二丙烯酸胶黏剂层的厚度均为2?5 μ m，180°剥离强度> 8N/inch。5.如权利要求1所述的石墨散热保护贴，其特征在于，所述石墨层的厚度为10?20 μ m06.如权利要求1所述的石墨散热保护贴，其特征在于，所述有机硅压敏胶层的厚度为3?10 μ m，180。剥离强度< 0.05N/inch。【文档编号】B32B7/12GK203942741SQ201420352418【公开日】2014年11月12日 申请日期:2014年6月27日 优先权日:2014年6月27日 【专利技术者】金闯, 周满意 申请人:苏州斯迪克新材料科技股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种石墨散热保护贴，其特征在于，所述石墨散热保护贴从上至下依次设有抗刮涂层、第一聚酯薄膜层、第一丙烯酸胶黏剂层、石墨层、第二丙烯酸胶黏剂层、第二聚酯薄膜层、有机硅压敏胶层和隔离膜层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：金闯，周满意，
申请(专利权)人：苏州斯迪克新材料科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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