易撕柔性石墨散热贴制造技术

本发明专利技术公开了一种易撕柔性石墨散热贴，包括：基层、上石墨层、下石墨层和扩展层，所述基层上侧贴合有上石墨层、基层下方设置有下石墨层，扩展层设置在下石墨层下方石墨层下方设置有扩展层。通过上述方式，本发明专利技术易撕柔性石墨散热贴具有可靠性高、使用方便、导热效果好、易于粘贴、材质柔软、适应性好、制造简单、价格低廉、适合电子元件芯片等辅助散热，同时在散热市场有着广泛的市场前景。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种易撕柔性石墨散热贴，包括：基层、上石墨层、下石墨层和扩展层，所述基层上侧贴合有上石墨层、基层下方设置有下石墨层，扩展层设置在下石墨层下方石墨层下方设置有扩展层。通过上述方式，本专利技术易撕柔性石墨散热贴具有可靠性高、使用方便、导热效果好、易于粘贴、材质柔软、适应性好、制造简单、价格低廉、适合电子元件芯片等辅助散热，同时在散热市场有着广泛的市场前景。【专利说明】易撕柔性石墨散热贴
本专利技术涉及散热领域，特别是涉及一种易撕柔性石墨散热贴。
技术介绍
石墨是一种常见的物质，由于具有良好的耐热、导电、导热、润滑等性能，被现代工业广泛应用，石墨散热材料的使用也变了越来越广泛，现有的石墨散热片通常厚度薄，使用时需要裁切，使用不便。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种易撕柔性石墨散热贴，通过使用金属箔或塑料膜方便实现石墨材料的撕取；通过使用微珠包覆的胶水或液态金属，保证在使用时提供良好的粘性或为芯片提供良好的散热；具有可靠性高、使用方便、导热效果好、易于粘贴、材质柔软、适应性好、制造简单、价格低廉、适合电子元件芯片等辅助散热，同时在散热市场有着广泛的市场前景。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是:提供一种易撕柔性石墨散热贴，包括:基层、上石墨层、下石墨层和扩展层，所述基层上侧贴合有上石墨层、基层下方设置有下石墨层，扩展层设置在下石墨层下方。在本专利技术一个较佳实施例中，所述基层为金属箔层或硝化纤维塑料膜，所述基层上设置有均匀等间距布置的小孔。在本专利技术一个较佳实施例中，所述上石墨层和下石墨层厚度均为0.2mm，所述上石墨层和下石墨层米用石墨粉与粘合剂粘合而成。在本专利技术一个较佳实施例中，扩展层为微珠包覆的丙烯酸脂胶水层或为微珠形低温液态金属。在本专利技术一个较佳实施例中，所述上石墨层上表面为平滑表面或设置有凹槽纹路。本专利技术的有益效果是:本专利技术易撕柔性石墨散热贴通过使用金属箔或塑料膜方便实现石墨材料的撕取；通过使用微珠包覆的胶水或液态金属，保证在使用时提供良好的粘性或为芯片提供良好的散热；具有可靠性高、使用方便、导热效果好、易于粘贴、材质柔软、适应性好、制造简单、价格低廉、适合电子元件芯片等辅助散热，同时在散热市场有着广泛的市场前景。【专利附图】【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中: 图1是本专利技术的易撕柔性石墨散热贴一较佳实施例的结构示意图； 附图中各部件的标记如下:1、基层，2、上石墨层，3、下石墨层，4、扩展层，5、小孔。【具体实施方式】下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1，本专利技术实施例包括: 一种易撕柔性石墨散热贴，包括:基层1、上石墨层2、下石墨层3和扩展层4，所述基层I上侧贴合有上石墨层2、基层I下方设置有下石墨层3，扩展层4设置在下石墨层4下方。所述基层I为金属箔层或硝化纤维塑料膜，所述基层I上设置有均匀等间距布置的小孔5，使得两侧石墨连通，提高导热能力。所述上石墨层2和下石墨层3厚度均为0.2mm,所述上石墨层2和下石墨层3采用石墨粉与粘合剂粘合而成，厚度适中，提高间隙填充能力，同时保证石墨层具有良好的弯折能力。扩展层4为微珠包覆的丙烯酸脂胶水层或为微珠形低温液态金属，适应不同散热要求，提高适应能力。所述上石墨层2上表面为平滑表面或设置有凹槽纹路，提高适应性，适合不同的散热场合要求。本专利技术易撕柔性石墨散热贴的有益效果是: 一、通过使用金属箔或塑料膜方便实现石墨材料的撕取； 二、通过使用微珠包覆的胶水或液态金属，保证在使用时提供良好的粘性或为芯片提供良好的散热； 三、具有可靠性高、使用方便、导热效果好、易于粘贴、材质柔软、适应性好、制造简单、价格低廉、适合电子元件芯片等辅助散热，同时在散热市场有着广泛的市场前景。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。【权利要求】1.一种易撕柔性石墨散热贴，其特征在于，包括:基层、上石墨层、下石墨层和扩展层，所述基层上侧贴合有上石墨层、基层下方设置有下石墨层，扩展层设置在下石墨层下方。2.根据权利要求1所述的易撕柔性石墨散热贴，其特征在于，所述基层为金属箔层或硝化纤维塑料膜，所述基层上设置有均匀等间距布置的小孔。3.根据权利要求1所述的易撕柔性石墨散热贴，其特征在于，所述上石墨层和下石墨层厚度均为0.2mm,所述上石墨层和下石墨层采用石墨粉与粘合剂粘合而成。4.根据权利要求1所述的易撕柔性石墨散热贴，其特征在于，所述扩展层为微珠包覆的丙烯酸脂胶水层或为微珠形低温液态金属。5.根据权利要求1所述的易撕柔性石墨散热贴，其特征在于，所述上石墨层上表面为平滑表面或设置有凹槽纹路。【文档编号】B32B7/12GK103921488SQ201410138898【公开日】2014年7月16日 申请日期:2014年4月9日 优先权日:2014年4月9日 【专利技术者】曹群 申请人:太仓泰邦电子科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种易撕柔性石墨散热贴，其特征在于，包括：基层、上石墨层、下石墨层和扩展层，所述基层上侧贴合有上石墨层、基层下方设置有下石墨层，扩展层设置在下石墨层下方。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曹群，
申请(专利权)人：太仓泰邦电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32