形体组合造形方法及设备技术

本方法及设备属形体造型工艺。在先专利已有了用形体材料微元体组合成型的有方法，但因其仅是最基本的构想，不够实用。本方法及设备利用了电（或磁）场力切割薄片状的微元体，有切割机构十分简单，切割薄片及组合形体的速度大大提高的优点。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
本方法属形体(或型体)的成形工艺，由形体材料制的小组元(形料微元体)组合成形体的造形方法，形体(或称型体)-任何一种有任何形状的物体，如铸型、艺术形体、建筑物、机械另件、…等等…物体。国内专利88105593.X公开了一种在于几何学微积分原理应用于形体造形工艺的方法，将形体材料和填空材料分别制成一个个很小的形体材料微元体和填空材料微元体，将二类材料的微元体一个个以各自的指定方向布置在某空间(形箱)内各自的指定位置，布置使形体材料微元体正好组合成所需形体，而填空材料微元体填补在形体内外的空腔。但以此原理的成形工艺中，就目前已知的和可想而知的具体实施方案，都须用机械设备制取大量的简单的微元体立方体、长方体、球体等等，布置都须从微元体-细条-层片-形体。微元体的制作量极大，常常数以亿计，布置量也极大，精度不易控制。而相应的设备反而结构复杂，如专利89108335所示的有大量小芯片的机构，造形速度较慢。本方法的一个目的在于利用了场(电场或磁场)对于场量子(电荷或磁荷)的非接触式的场作用力，来制取(切割)薄片状的微元体(以下简称薄片)的方法，大大加快制取薄片(微元体)的速度。本方法的这一目的是这本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种（电或磁）场力切割薄片的方法，其特点是先制得其上分布有场量子的薄片，用特定分布的场，对整片分布有场量子的薄片中的所需几何图形状的区域，作用了指向薄片侧向（剪切式）的场力，该场力从该整片薄片中切割出有所需形状的薄片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：高波，
申请(专利权)人：高波，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]