灯制造技术

本实用新型专利技术目的在于提供一种散热性高且触电可能性小的灯，灯(1)具备：金属制的壳体(60)，具有筒状的主体部(61)；作为光源的半导体发光元件(12)，配置在所述主体部(61)的筒轴方向一端侧；灯头(70)，配置在所述主体部(61)的筒轴方向另一端侧；电路单元(40)，至少一部分收容于所述主体部(61)的内部，经由所述灯头(70)受电并使所述半导体发光元件(12)发光；以及灯罩(80)，具有将所述主体部(61)的外周面(65)覆盖的筒状的外壳部(81)，由电绝缘材料构成；在所述主体部(61)的外周面(65)与所述外壳部(81)的内周面之间，设有应力抑制区域(3)，抑制因所述主体部(61)以及外壳部(81)中的至少一方的热变形而对所述外壳部(81)施加应力这一情况。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本技术目的在于提供一种散热性高且触电可能性小的灯，灯(1)具备：金属制的壳体(60)，具有筒状的主体部(61)；作为光源的半导体发光元件(12)，配置在所述主体部(61)的筒轴方向一端侧；灯头(70)，配置在所述主体部(61)的筒轴方向另一端侧；电路单元(40)，至少一部分收容于所述主体部(61)的内部，经由所述灯头(70)受电并使所述半导体发光元件(12)发光；以及灯罩(80)，具有将所述主体部(61)的外周面(65)覆盖的筒状的外壳部(81)，由电绝缘材料构成；在所述主体部(61)的外周面(65)与所述外壳部(81)的内周面之间，设有应力抑制区域(3)，抑制因所述主体部(61)以及外壳部(81)中的至少一方的热变形而对所述外壳部(81)施加应力这一情况。【专利说明】灯
本技术涉及利用LED (Light Emitting D1de)等半导体发光元件作为光源的灯。
技术介绍
近年来，作为白炽灯的替代品，将LED作为光源来利用的灯泡形LED灯正在普及。一般的灯泡形LED灯具备筒状的壳体、配置在所述壳体的一端侧的基台、配置在所述壳体的另一端侧的灯头、收容在所述壳体的内部的电路单元、以及安装于所述基台的半导体发光元件，所述壳体以及基台由金属制造。像这样将壳体以及基台用金属制造是为了将灯点亮时由半导体发光元件产生的热高效地释放到灯的外部，得到良好的散热性。 具体而言，通过将基台用金属制造，能够使由半导体发光元件产生的热高效地向壳体传导。进而，通过将壳体也用金属制造，能够使壳体的热高效地向灯头侧传导，由此能够从灯头向照明器具侧高效地释放热。此外，如果壳体由金属制造，则热容易遍及壳体整体，因此还能够从壳体的外表面整体将热高效地释放到大气中。通过这样提高散热性，减轻对半导体发光元件、电路单元的热负荷，实现灯的长寿命化。 现有技术文献 专利文献 专利文献1:日本特开2008 - 244165号公报 技术概要 技术要解决的问题 但是，如果将壳体用金属制造，则在半导体发光模块与电路单元之间有布线不良、或在半导体发光模块与基台之间发生了绝缘损坏等的情况下，电流有可能从半导体发光模块或电路单元经由基台向壳体泄漏。这样，在用户接触到壳体的情况下有可能触电。
技术实现思路
本技术鉴于上述问题，目的是提供一种散热性高且触电可能性小的灯。 用于解决问题的手段 为了达成上述目的，本技术的一个方式的灯的特征在于，具备:金属制的壳体，具有筒状的主体部、以及圆形的卡止部，该卡止部延伸设置于所述主体部的筒轴方向第I端部；作为光源的半导体发光元件，配置在所述主体部的筒轴方向第2端部侧；灯头，配置在所述主体部的所述第I端部侧；电路单元，至少一部分收容于所述主体部的内部，经由所述灯头受电并使所述半导体发光元件发光；以及灯罩，具有将所述主体部的外周面覆盖的筒状的外壳部、和从所述外壳部的灯头侧端部向接近所述筒轴的方向伸出的圆环部，所述灯罩由电绝缘材料构成；在所述主体部的外周面与所述外壳部的内周面之间，设有应力抑制区域，该应力抑制区域抑制因所述主体部以及外壳部中的至少一方的热变形而对所述外壳部施加应力这一情况，所述灯罩的所述圆环部与所述壳体的所述卡止部面接触。 本技术的一个方式的灯，所述应力抑制区域是介于所述主体部的外周面与所述外壳部的内周面之间的筒状的区域。 本技术的一个方式的灯，所述应力抑制区域是空洞。 本技术的一个方式的灯，所述应力抑制区域的与灯轴正交的方向的平均宽度在0.05謹以上。 本技术的一个方式的灯，所述电绝缘材料是树脂材料。 本技术的一个方式的灯，所述灯罩还具备绝缘部，该绝缘部是从所述圆环部的内周缘向所述灯头侧伸出的筒状，并介于所述主体部与所述灯头之间，从而将所述主体部与所述灯头电绝缘。 本技术的一个方式的灯，所述灯罩还具有电路收容部，该电路收容部呈筒状，该电路收容部的筒轴方向一端侧被所述主体部外嵌，该电路收容部的筒轴方向另一端侧被所述灯头外嵌，在该电路收容部的内部收容着所述电路单元的至少一部分。 技术效果 本技术的一个方式的灯由于壳体用金属制造，因此能够将点亮时由半导体发光模块产生的热高效地释放到灯的外部。因此，散热性高。 此外，由于灯罩覆盖着壳体的主体部的外周面，因此不用担心用户直接接触到壳体，而且，由于该灯罩由电绝缘材料构成，因此即使电流泄露到壳体，触电的可能性也较小。 进而，在壳体的主体部的外周面与灯罩的外壳部的内周面之间，设有应力抑制区域，用来抑制因所述主体部以及外壳部的至少一方的热变形而对所述外壳部施加应力这一情况。因此，即使由于因灯的点亮、熄灭引起的温度变化而所述主体部以及外壳部分别膨胀或收缩，它们相互接触而彼此干扰的可能性也较小。即，主体部以及外壳部能够相互自由地膨胀、收缩，因此所述外壳部的热变形不易被所述主体部所限制，由该限制带来的应力也不易发生，因此外壳部因该应力而破损的可能性也较少。 【专利附图】【附图说明】 图1是表示第I实施方式的灯的纵截面图。 图2是表示第I实施方式的灯的分解立体图。 图3是表示图1中用双点划线A围住的部分的放大纵截面图。 图4是表示第I实施方式的灯的横截面示意图。 图5是表示第2实施方式的灯的纵截面图。 图6是表示第2实施方式的灯的横截面示意图。 图7是表示第3实施方式的灯的纵截面图。 图8是表示图7中用双点划线A围住的部分的放大纵截面图。 图9是表示第4实施方式的灯的分解立体图。 图10是表示第4实施方式的灯的横截面示意图。 图11是表示第4实施方式的变形例I的灯的横截面示意图。 图12是表示第4实施方式的变形例2的灯的横截面示意图。 图13是表示第4实施方式的变形例3的灯的横截面示意图。 图14是表示第4实施方式的变形例4的灯的横截面示意图。 图15是表示第4实施方式的变形例5的灯的分解立体图。 图16是表不第4实施方式的变形例5的灯的横截面不意图。 图17是表示第4实施方式的变形例6的灯的分解立体图。 图18是表不第4实施方式的变形例6的灯的横截面不意图。 图19是表不第5实施方式的灯的纵截面图。 图20是表示第6实施方式的灯的纵截面图。 【具体实施方式】 以下，参照附图对本技术的实施方式的灯进行说明。另外，各附图中的部件的缩尺与实际的情况不同。此外，本申请中，在表示数值范围时使用的符号“?”包括其两端的数值。 〈第I实施方式〉 图1是表示第I实施方式的灯的纵截面图。如图1所示，第I实施方式的灯I是作为白炽灯的替代品的LED灯，具备半导体发光模块10、基台20、球壳30、电路单元40、电路保持件50、壳体60、灯头70以及灯罩80。灯I的外围部由球壳30、灯头70以及灯罩80构成。另外，图1中沿着纸面上下方向描绘的单点划线表示灯I的灯轴J。灯轴J是在将灯I安装到照明装置(未图示)的插座时成为旋转中心的轴，与灯头70的旋转轴一致。 (I)半导体发光模块 半导体发光模块10具备安装基板11、安装于安装基板11的作为光源的多个半导体发光元件12、以覆盖这些半导体发光元件12的方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种灯，其特征在于，具备： 金属制的壳体，具有筒状的主体部、以及圆形的卡止部，该卡止部延伸设置于所述主体部的筒轴方向第1端部； 作为光源的半导体发光元件，配置在所述主体部的筒轴方向第2端部侧； 灯头，配置在所述主体部的所述第1端部侧； 电路单元，至少一部分收容于所述主体部的内部，经由所述灯头受电并使所述半导体发光元件发光；以及 灯罩，具有将所述主体部的外周面覆盖的筒状的外壳部、和从所述外壳部的灯头侧端部向接近所述筒轴的方向伸出的圆环部，所述灯罩由电绝缘材料构成； 在所述主体部的外周面与所述外壳部的内周面之间，设有应力抑制区域，该应力抑制区域抑制因所述主体部以及外壳部中的至少一方的热变形而对所述外壳部施加应力这一情况， 所述灯罩的所述圆环部与所述壳体的所述卡止部面接触。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：富吉泰成，今冈善秀，桥本尚隆，觉野吉典，松井伸幸，田村哲志，柿坂俊介，金泽有岐也，仕田智，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：新型
国别省市：日本;JP