树脂密封件以及树脂密封件的制造方法技术

本发明专利技术提供一种适合于小型化的树脂密封件以及树脂密封件的制造方法。树脂密封件(1)中，通过在基板(20)上安装的电子元件形成电子电路，用于与该电子电路电连接的电极(40)在基板(20)的侧面(20a)露出，基板(20)的上表面(20b)被树脂(50)覆盖以便密封电极(40)的上表面侧(40a)以及上述电子元件，电极(40)形成有从基板(20)的侧面(20a)凹陷成凹状的槽部(25)，并且在槽部(25)，电极(40)的下方侧(40c)扩大，电极(40)的上方侧(40b)沿着上述槽部被树脂(50)密封，仅电极(40)的下方侧(40c)露出。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种适合于小型化的。树脂密封件(1)中，通过在基板(20)上安装的电子元件形成电子电路，用于与该电子电路电连接的电极(40)在基板(20)的侧面(20a)露出，基板(20)的上表面(20b)被树脂(50)覆盖以便密封电极(40)的上表面侧(40a)以及上述电子元件，电极(40)形成有从基板(20)的侧面(20a)凹陷成凹状的槽部(25)，并且在槽部(25)，电极(40)的下方侧(40c)扩大，电极(40)的上方侧(40b)沿着上述槽部被树脂(50)密封，仅电极(40)的下方侧(40c)露出。【专利说明】
本专利技术涉及。
技术介绍
在多数的电子产品中使用了树脂密封件，该树脂密封件以模塑树脂对安装于基板的电子元件进行了覆盖。树脂密封件大多与其他的电路元件一起通过回流焊接而安装于印刷线路板的表面，例如，采用在基板的端面设置了通孔的电极构造。具有该电极构造的树脂密封件能够实现安装面积小、薄型化、高密度化。 对于小型的树脂密封件，以多件同时加工的方式利用大面积的集合基板来制造多个树脂密封件的制造方法适合于量产。但是，在对多件同时加工的树脂密封件进行树脂密封时，从通孔的上方侧或者下方侧到通孔内部树脂被充填，则必须露出的电极侧面被阻塞。该问题以下面的方式进行回避。 例如，在专利文献I的芯片型发光二极管中，采用具有通孔的电极构造。在专利文献I中，设计成通过以檐部(日语? 部)将通孔的上部阻塞，从而也能够对通孔的上方侧进行树脂密封的方式。 图9为表示专利文献I所公开的芯片型发光二极管100的立体图。图10为表示专利文献I中的以往的构造例的芯片型发光二极管200的立体图。如图10所示，以往，具有在通孔224的上方侧，利用上模具将孔阻塞并且将各自的区域分开的构造。在芯片型发光二极管200中，由于不能将通孔224的上部进行树脂密封，因此，树脂的上表面的面积变得较小。 与此相对，如图9所示，芯片型发光二极管100中，在设置于绝缘基板121的四角的表面侧电极122的一方安装发光二极管兀件125,在将发光二极管兀件125与另一方的表面侧电极122通过金属细线126进行引线键合时，用透光性树脂127将发光二极管元件125以及金属细线126进行密封。预先，将表面侧电极122的角部外伸至通孔124的上部，形成檐部128，在该檐部128将四角的通孔124的上部阻塞。 现有技术文献 专利文献 专利文献1:日本专利3311914号公报 然而，具有如下问题:为了以檐部128将通孔124的上部阻塞，以便能够将基板整个面进行树脂密封，需要在树脂密封之前预先形成檐部128的工序，制造不容易。另一方面，如图10所示的芯片型发光二极管200那样，具有如下问题:在对通孔224的某端部不能进行树脂密封的情况下，虽然制造变得容易，但反面来说，上表面的吸附面积难以确保，且伴随着树脂密封件的小型化，安装变得困难。
技术实现思路
本专利技术是为了解决上述的课题而提出的专利技术，本专利技术提供一种适合于小型化的。 本专利技术的树脂密封件，通过在基板上安装的电子元件形成电子电路，用于与上述电子电路电连接的电极在上述基板的侧面露出，上述基板的上表面被树脂覆盖以便密封上述电极的上表面侧以及上述电子元件，其特征在于，上述电极形成有从上述基板的侧面凹陷成凹状的槽部，并且在上述槽部，上述电极的下方侧扩大，上述电极的上方侧沿着上述槽部被上述树脂密封，仅上述电极的下方侧露出。 根据该结构，通过在基板的端面设置有通孔的电极构造，即使在形成有在基板的侧面凹陷成凹状的槽部的情况下，电极的上方侧也会沿着槽部被树脂密封，仅电极的下方侧露出。所以，通孔的上部也形成有树脂，能够将基板的上表面侧均匀地进行树脂密封，因此能够确保吸附面积。进一步，电极的下方侧扩大，能够更大地确保焊接面积，因此安装容易。 另外，在本专利技术的树脂密封件中，其特征在于，上述电极的下方侧为锥形形状。 根据该结构，即使为在基板的端面设置有通孔的电极构造，由于电极的下方侧为锥形形状，因此能够进一步缩小进行焊接时的安装面积。 本专利技术的树脂密封件，其特征在于，在上述电极的上方侧，上述基板的与上述电子电路连接的布线图案与上述电极连接。 根据该结构，在对电极的下方侧进行挤压变形加工时，基板也被挤压变形，但在上述电极的下方侧，与上述基板的布线图案不连接，在电极的上方侧与布线图案连接，因此对电极与布线图案的连接没有影响。 在本专利技术的树脂密封件中，其特征在于，在上述基板的侧面露出的上述电极的下方侧的高度为上述基板的厚度的一半以上。 根据该结构，电极的上方侧被树脂密封，电极的下方侧露出基板的厚度的一半以上，因此利用焊接的安装容易。 本专利技术的树脂密封件的制造方法，该树脂密封件通过在集合基板的上表面侧进行树脂密封并分割上述集合基板而形成，上述集合基板在多件同时加工中的分割部分设置有具有导体的通孔，其特征在于，上述制造方法包括:基板加工工序，在上述集合基板上形成贯通孔；通孔形成工序，在上述贯通孔的侧壁形成上述导体；树脂密封工序，在利用上模具以及下模具夹着上述集合基板的状态下流入树脂，从而通过树脂对上述集合基板的上表面进行密封，在上述集合基板的上表面侧，上述上模具与上述集合基板的上表面抵接来规定进行树脂密封的范围的外框，在上述集合基板的下表面侧，上述下模具具有插入上述通孔内的突部并至少与上述通孔的下方侧无隙间地嵌合；以及切断工序，沿着规定的切割线分割上述集合基板。 根据该结构，由于下模具具有与通孔的下方侧无隙间地嵌合的突部，且在上模具夹着集合基板的状态下使树脂流入，因此，通孔下部的导体能够不被树脂盖住，且将通孔下部的导体作为电极进行利用。由于在通孔的上部形成树脂，因此适合于小型化。 另外，在本专利技术的树脂密封件的制造方法中，其特征在于，上述突部的与上述通孔的侧壁对置的侧面部成为锥形形状，上述突部形成为前端侧比上述通孔的直径小且下端侧比通孔的直径大的形状，并且上述侧面部的表面被进行了镜面加工。 根据该结构，形成为在以上模具以及下模具夹着集合基板时，侧面部为锥形形状且下端侧比通孔的直径大的形状的突部能够不使通孔的导体断裂地边挤压变形边嵌合。 专利技术的效果 本专利技术的树脂密封件，在基板的侧面，电极的下方侧扩大，电极的上方侧被树脂密封，仅电极的下方侧露出。因此，即使为在基板的端面设置有通孔的电极构造，由于电极的上方侧被树脂密封，能够将基板的上表面侧均匀地进行树脂密封，因此能够确保吸附面积。进一步，电极的下方侧扩大，能够更大地确保焊接面积，因此安装容易。 本专利技术的树脂密封件的制造方法，由于以下模具具有与通孔的下方侧无隙间地嵌合的突部，且在上模具夹着集合基板的状态下使树脂流入，因此，通孔下部的导体能够不被树脂盖住，且能够将通孔下部的导体作为电极进行利用。所以，由于在通孔的上部形成树月旨，因此，能够制造适合于小型化的树脂密封件。 【专利附图】【附图说明】 图1为表示本专利技术的实施方式的树脂密封件的立体图。 图2为表示本专利技术的实施方式的树脂密封件的俯视图。 图3为表示本专利技术的实施方式的树脂密封件的主视图。 图4为表示本专利技术的实施方式的树脂密封件的仰视图。 图5为沿着图2的V本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂密封件，通过在基板上安装的电子元件形成电子电路，用于与上述电子电路电连接的电极在上述基板的侧面露出，上述基板的上表面被树脂覆盖以便密封上述电极的上表面侧以及上述电子元件，其特征在于，上述电极形成有从上述基板的侧面凹陷成凹状的槽部，并且在上述槽部，上述电极的下方侧扩大，上述电极的上方侧沿着上述槽部被上述树脂密封，仅上述电极的下方侧露出。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：石川一也，北浦尚树，涩谷嘉久，千叶一义，菅原毅，
申请(专利权)人：阿尔卑斯电气株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP